機遇與挑戰：

• PCB軟板重整後良性發展

市場數據：

• 2000年軟板產值僅占整體PCB 產業5%
• 預估2011~12軟板 都將維持在20%成長率

近幾年的產業循環似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經由萌芽、成長、成熟到衰退的節奏，似乎在市場資金過剩與科技創新日益困難下
，速度快得讓人訝異。

從DRAM
、麵板起飛到發展超15年，再觀察LED及太陽能蓬勃興起不過短短10年及5年間
，這2dabeishiweijienengdexinxingchanye
，jinlaiyizaizibenshichangchengtangshoushanyu，touzirenwububieryuanzhi。bingfeishichanyefazhanzouliqushi，ershiguoduotouzizaichanyeliandemouyihuanjiezaochenggongxushihengjinerchanshengjiageshiheng。ruanbanjiuzengjingzouguozheyangdelicheng，xianjieduandedongfangbubaizai5年前，也是人人喊打。

重整後良性循環

軟板產業供需自2005年開始失衡，由於看好其特性與趨勢，使得大廠紛紛投入產能造成供給過剩，2005年軟板在價格競爭下價格大幅下滑超過20%,2006年、2007年持續調整
，價格仍約有10%下滑，也因此許多軟板 廠連年虧損。

2008年後陸續有軟板廠開始退出市場且亦出現廠商間購並與整合，使產業秩序逐漸得以重建，包括韓國廠商YoungPoONg並購Interflex、台灣瀚宇博德關閉軟板廠、統盟旗下統佳退出市場、上遊軟性基板新陽科聲請重整與香港軟板大廠佳通宣布重整
，終將產業開始推向良性循環。

軟板為PCB 產業一環，因其具有高度撓曲性可依產品設計改變形狀，且可立體配線

，使產品體積縮小重量減輕
，進而改善成本效益。根據PCB 市調機構Prismark統計，2000年軟板產值僅占整體PCB 產業5%,至2006年時則占PCB 總產值比重已提升至15%,成長空間大。

台廠具成本優勢

尤其近年消費性電子產品逐步走向輕薄短小而軟板 新應用也在近年價格合理化後逐漸成形。2008年軟板約有30%以上比重應用在手機，其它應用在麵板與驅動IC連結、NB屏幕與主板連接、光驅等。2009年智能型手機興起，所用單一手機軟板 從1~5片增加到5~10片，加上2010年平板計算機崛起，單機軟板使用約在10~15片，更增大了應用需求
，預估2011~12軟板 都將維持在20%成長率
，相對於其它電子產業更為穩定。

台灣軟板 廠商在經曆2005~2008年產業調整後，除大廠退出外
，過去以低價競爭的中國小型軟板 廠chang也ye在zai環huan境jing惡e劣lie下xia紛fen紛fen倒dao閉bi。整zheng體ti而er言yan軟ruan板ban產chan業ye，仍reng以yi日ri本ben為wei最zui大da產chan值zhi國guo及ji技ji術shu居ju領ling先xian地di位wei
，但dan台tai灣wan廠chang商shang成cheng本ben仍reng具ju成cheng本ben優you勢shi，主zhu要yao廠chang商shang有you：生產軟板材料PI的達邁、基板的台虹，軟板廠商台郡、嘉聯益、旭軟都積極在今年投入產能擴充，值得持續追蹤。