2011年LED芯片出貨量將增長40%
發布時間:2011-05-03 來源:China-LED
機遇與挑戰:
- LED市場將會出現爆炸式的增長
市場數據:
- 2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上
- 高亮度LED的出貨量2011年將在2010年不到1000億顆的基礎上增長到1350億片左右
根據The Information Network基於降低生產成本的市場觀察和分析, LED市場將會出現爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上;而到了2013年,LED的芯片出貨量將達到2010年的兩倍。
LED芯片使用量在背光照明、汽車前燈等應用領域的急速增長同時刺激了LED芯片製造商們在該領域的巨額投資。LED產業的火熱也為傳統的半導體工藝配套及檢測設備供應商以及金屬有機氣相外延係統(MOCVD)的製造商提供了有利機會。
據預測,高亮度LED的出貨量2011年將在2010年不到1000億顆的基礎上增長到1350億片左右。另外背光LED將從2010年的200億顆增長到300億顆。因此,2011年LED的總的出貨量將從2010年的1200億片增長到1650億顆。
在2010年的LED市場上,日亞公司的占有率為15%(,名列第一。排名第二的三星公司市場占有率飛速升高到10.5%,科銳公司以6%的市場占有率排在第五名,緊跟其後的是飛利浦LumiLEDs公司5.5%的市場占有率。
2010年,設備製造商共售出了786台MOCVD外延設備,其中Aixtron在該領域取得了略多於55%的市場份額。Veeco緊跟其後取得了41%的市場份額。而在2009年,Aixtron取得了當年僅為228台銷售總量的70%,而Veeco在2009年的市場份額為25%。
相對於總額為2500億美金的半導體產業,LED產業市場為100億美金。大多數人認為,2010年售出的786台MOCVD占有的市場份額約為20億美金(基於每台MOCVD設備估計售價250萬美元)。在MOCVD設備上花費的成本占封裝後LED總成本的8%,其它前端設備花費的成本占總成本的3%,光刻設備和測量設備花費的成本也占據3%,約為5億美金。LED器件總成本中最大的組成部分是後端處理占65%,包括基片去除、芯片切割、封裝等。
高亮LED市場中背光LED的應用應該是增長最為迅速的部分。背光LED的年均複合增長率(CAGR)將超過40%,而LCD電視從2007到2012年的年均複合增長率約為300.3%。
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