IO-Link主從站如何“握手”?揭秘數據鏈路層的喚醒與速率協商機製
發布時間:2025-10-21 來源:轉載 責任編輯:Lily
【導讀】IO-Link數據鏈路層是連接物理層與應用層的核心樞紐,負責主從站間的可靠數據傳遞。它通過消息處理、模式轉換、過程數據與按需數據四大模塊,實現設備狀態管理、過guo程cheng數shu據ju交jiao換huan和he按an需xu參can數shu讀du寫xie。該gai層ceng具ju備bei自zi動dong波bo特te率lv檢jian測ce機ji製zhi,支zhi持chi三san種zhong標biao準zhun速su率lv自zi適shi應ying與yu自zi定ding義yi速su率lv擴kuo展zhan,並bing通tong過guo錯cuo誤wu檢jian測ce與yu重zhong傳chuan機ji製zhi確que保bao傳chuan輸shu可ke靠kao性xing。數shu據ju鏈lian路lu層ceng作zuo為wei協xie議yi棧zhan的de功gong能neng主zhu體ti,承cheng載zai著zhe約yue90%的通信協議實現,是構建穩定IO-Link通信係統的關鍵技術基礎。
01 鏈路層總覽
數據鏈路層(Data Link Layer,DL)在IO-Link協議棧中承擔承上啟下的作用,負責在主站與從站之間通過物理鏈路傳遞消息。該層包括消息處理模塊、模式轉換模塊、過程數據處理模塊(PD)及按需數據處理模塊(OD)。
—— DL層的主要功能與職責 ——
DL層定義了一組供應用層(AL)使用的DL服務,用於交換過程數據(PD)和按需數據(OD)。
同時,DL層還定義了另一組供係統管理(SM)使用的DL服務,用於獲取設備識別參數以及配置數據鏈路內部的狀態機。
DL層利用物理層服務(PL-Services)控製物理層(PL),並完成UART幀的交換。
DL層還負責消息的錯誤檢測(包括內部協議錯誤及物理層上報的錯誤),並采取相應糾錯措施(例如重傳)。
整個協議棧的開發中,約90%的代碼集中在數據鏈路層。該層包含四大模塊:On-RequestData、ProcessData、DL-Mode和Message。其中,OD模塊進一步劃分為三個子模塊:ISDU、CMD和Event。
Message模塊:與物理層交互,負責處理物理層傳遞的消息,包括解碼、解析與緩存,並將數據分發給其他模塊(如PD和OD);同時也接收其他模塊的數據,進行打包和校驗後交由物理層發送。
On-request模塊:根據Message模塊傳遞的數據進行分類,分別交由ISDU、CMD和Event三個子模塊處理。
DL-mode模塊:與SystemManagement模塊交互,確定當前主站或從站的狀態,例如Pre-Operate或Operate等。
Process Data模塊:負責處理輸入和輸出的過程數據。
02 DL-Mode
DL-Mode的首要任務是檢測喚醒信號,並按照規定的速率依次探測從站的通信速率。
當主站嚐試與從站建立IO-Link通信時,首先發送一個喚醒信號,隨後立即發送第一條消息(0xA2 0x00),該消息用於讀取從站的CycleTime。
在喚醒請求(WURQ)之後,DL模塊在TREN時間和TDMT時間之後,按照COM3、COM2、COM1的指定傳輸速率依次發送測試消息,直至收到從站的響應報文。具體步驟如下:
主站以COM3速率(230400 bit/s)發送消息;
主站以COM2速率(38400 bit/s)發送消息;
主站以COM1速率(4800 bit/s)發送消息;
從站以COM1速率響應。
根據圖示,主站每間隔500ms重複執行上述探測流程,直到收到從站響應為止。每次500ms周期內的探測過程具體如下:
在一個發送周期內包含三個重試子周期,即規範中所稱的“三次重試”。若三次重試均未成功,主站將重新進入SIO狀態,並再次發起喚醒和探測流程。
進一步觀察每個重試子周期的具體序列,其順序為:先發送喚醒信號,再依次以三種不同速率進行探測。
基於上述機製,理論上可調整探測報文的通信速率。若同時修改主站和從站的速率,即可實現自定義IO-Link通信速率。目前我們已在400Kbps速率下成功實現IO-Link通信。
在數據鏈路層的時間檢測方麵,需嚴格遵循以下規則:
(此處原有圖表或規則未展開,建議補充具體時間參數或規範條目)
03 Fallback
根據規範,IO-Link主站具備發送Fallback指令的能力,該指令可強製設備切換至SIO模式。盡管該指令在實際應用中較少使用,但對主站而言具有實際意義:發送Fallback後,主站將終止IO-Link通信,切換至DI/DO模式。從站也需同步切換至DI/DO模式,即將Pin4由串口模式切換為DI/DO模式。
規範要求,設備在接收到Fallback指令後,必須在500ms內完成向SIO模式的切換。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




