出於功耗及空間方麵的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益於可在多個係統部件中無縫移動數據的加速器引擎。CCIX將支持部件在無需複雜編程環境的情況下

，獲取並處理位於任何地方的數據。

 

CCIX將利用現有的服務器互連基礎架構，實現對共享內存更高帶寬、gengdiyanchihehuancunyizhixingdefangwen。zhejiangdafutishengjiasuqidekeyongxingyijishujuzhongxinpingtaidezhengtixingnenghexiaolv，jiangdijinruxianyoufuwuqixitongdebilei，binggaishanjiasuxitongdezongyongyouchengben（TCO）。

 

 

這款采用台積7納米工藝的測試芯片將以Arm最新的DynamIQ CPU為基礎，並采用CMN-600互聯片上總線和其他基礎IP。為了驗證完整的子係統
，Cadence提供了關鍵I/O和內存子係統，其中包括了CCIX IP解決方案（控製器和PHY）、PCI Express® 4.0/3.0（PCIe® 4/3）IP解決方案（控製器和PHY）、DDR4 PHY、外設IP（例如I2C、SPI和QSPI）
、以及相關的IP驅動程序。 Cadence的驗證和實施工具將被用於構建該測試芯片。測試芯片可通過CCIX片到片互聯一致性協議（CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol）實現與賽靈思16納米Virtex®UltraScale+™ FPGAs的連接。

 

 

測試芯片將在2018年第一季度流片，並於2018年下半年提供芯片。

 

 

賽靈思證言

 

賽靈思首席運營官Victor Peng表示：“我們正在通過先進技術的創新實現計算加速，因此對於此次合作我們感到非常興奮。我們的Virtex®UltraScale+™ HBM係列采用了第三代CoWoS技術，該技術是我們與台積公司共同研發的，現已成為CCIX的HBM集成和高速緩存一致性加速的行業裝配標準。”

 

Arm證言

 

Arm公司副總裁暨基礎架構部門總經理Noel Hurley表示：“隨著人工智能和大數據的蓬勃發展，我們發現越來越多的應用對異構計算提出持續增長的需求。這一測試芯片將不僅證明Armdezuixinjishuheyizhixingduoxinpianjiasuqiketuozhanzhishujuzhongxin，gengzhanxianlewomenzhiliyujiejuekuaisuqingsongfangwenshujuzheyitiaozhandechengnuo。cicizhenduiyizhixingneicundechuangxinxiezuoshimaixianggaoxingneng、高效率數據中心平台的重要一步。”

 

Cadence證言

 

Cadence高級副總裁兼IP部門總經理BabuMandava表示：“通過與合作夥伴構建高性能計算的生態係統，我們將幫助客戶在7納米和其他高級節點上快速部署創新的新架構
，從而服務於不斷增長的數據中心應用。CCIX行業標準將有助於推動下一代互聯


，提供市場所需的高性能緩存一致性。”

 

台積公司證言

 

台積公司設計暨技術平台副總經理侯永清博士表示：“人工智能和深度學習將深刻影響諸多行業，包括醫療健康、媒體和消費電子等。台積最先進的7納米FinFET工藝技術具備高性能和低功耗的優勢，可滿足上述市場對高性能計算（HPC）應用的不同需求。