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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光引領VR+布局

發布時間：2017-01-06 來源：OFweek 責任編輯：xueqi

【導讀】本屆CES2017大展中VR全球產業熱度不減不增，全球硬件、平台和內容廠商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發布極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領域，成為VR新看點。

1、360度VR全景攝像機搭載RV1108芯

該產品基於瑞芯微RV1108智慧視覺圖像處理芯片，具備三大優勢可解決行業痛點：1，立體360度全景拍攝2，本機即拍即成像無須客戶端二次拚接 3，高性能圖像芯片“寬動態”畫質。

RV1108芯片是瑞芯微布局麵向IoT物聯網的殺手級產品，該芯片內嵌CEVA XM4視覺處理器DSP，具有智能圖像處理等關鍵技術，最高可達600MHz。依托專業圖像處理單元技術優勢，使VR全景攝像機在寬動態、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優勢明顯。

基於RV1108方案的VR全景攝像機，集成高性能編碼器，終端產品可實現本地實時編碼並轉換為標準VR格式視頻，即時成像，無須任何後處理，輸出視頻可在任意VR設備直接觀看。

2、3D-VR攝像機搭載RK3399芯

瑞芯微發布的3D VR攝像機解決方案，采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時處理，RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，big.LITTLE大小核架構。GPU采用Mali-T860圖像處理器。CPU方麵整數、浮點、內存優化幅度巨大，具備高性能、低功耗的產品特點。

該3D VR攝像機解決方案可支持各類算法，通過更高性能的CPU與圖像處理器及軟件算法，可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細節、畫麵質量和專業級3D效果，實現影院級質量與深度沉浸感。

3、可支持語音識別的VR一體機、分體機

作為中國VR解決方案布局最早的芯片商，CES2017瑞芯微展示了成熟可產量的VR終端設備，包括可支持語音識別的VR一體機及VR分體機，並且可支持VR攝錄機的SD卡直接播放功能。

值得強調的是，針對VR分體機市場應用需求，瑞芯微支持全球最長的Type-C延長線。基於瑞芯微CPU與GPU強悍性能，可在確保圖像效果的前提下，實現超長距離數據傳輸，可完美支持運營商、平台商的數據轉換。這一點相對目前其它同類解決方案而言，具有極大技術優勢。

均支持VR三大行業標準：20ms毫秒延時、75Hz以上畫麵刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強4K 360全景視頻解碼能力、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕、支持光學軟件反畸變、反色散、瞳距調節算法以及支持軟件及硬件兩種左右分屏方式等等技術特性。

基於瑞芯微多年影音技術的優勢積累，本次公開的VR分體機以及語音識別一體機頗具創新性，可滿足多應用場景下市場需求，產品體驗更具優勢。

小結：

VR領域涉及多個層麵，從硬件到內容，從後台技術到前端顯示，對於這樣一個產業鏈較長的行業來說，生態係統的構建至關重要。CES2017瑞芯微展示的不僅是多種形態VR解決方案，更重要的是其產品線已延伸覆蓋至內容攝錄+終端軟硬件兩大領域，將有利合作夥伴終端設備商在VR產品線上構建高競爭力的產品矩陣。

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