從規格對比看
，小米4S相較於小米4C的升級是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕
，處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發熱控製更好但性能相差並不懸殊)，攝像頭也基本沒變
，但其他地方就翻天覆地了。

內存標配3GB LPDDR3，存儲也直接上到64GB

，不但比小米4C高配版還多一倍，更是加入了大家都想要的microSD擴展功能。電池也略微增加到了3260mAh
，並繼續支持快充功能，不過隻是QC2.0而不是最新的QC3.0。


指紋識別的加入跟上了流行趨勢


，不過不同於小米5的正麵Home鍵集成，小米4S是背部設計

，和紅米Note 3如出一轍。全網通也升級為2.0版本。

外觀方麵，小米4S采用了側麵3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前後雙麵玻璃的設計，重量133克，厚度隻有7.8毫米，圓潤的弧形邊框手感良好。

色彩風格方麵提供黑色
、白色、金色
、淡紫色
，其中黑白均為純色設計
，金色與淡紫色款的背麵則在純色基礎上增加了金屬十字亮紋，隨光線流轉有種熠熠生輝的感覺。

作為S係升級版
，這款手機的內外做工如何? 下邊來看看Zealer Fix的拆解。


Cover Lens 上絲印鏡麵 LOGO
，且整機背麵也同樣有 LOGO

，凸出品牌存在感。


小米 4S 背麵玻璃為平麵設計。


指紋識別放置在靠上居中的位置
，圓形設計;

背麵玻璃內表麵采用了類似 IMR 模內轉印工藝。



「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」
、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機」。

Step 1：取出「卡托」

卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離;

卡托帽材質為鎂鋁合金，表麵為「陽極氧化」處理;

托盤為鋼片 & 塑膠模內注塑工藝。

卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

不過
，鎂鋁合金前殼並未配合卡托防呆
，僅卡座配合卡托實現防呆。

Step 2：拆卸「後蓋」


後蓋為玻璃材質


，采用扣位方式固定。

塑膠裝飾框與玻璃采用點膠工藝方式固定;電池蓋貼有石墨散熱膜。

Step 3：拆卸 「天線支架」

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協調，有損美觀性。

整個「天線支架」拆卸非常輕鬆，並未出現藕斷絲連的情況。


從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線
、分集天線。

Step 4：取下指紋識別

然後用手指頂一下指紋識別
，並取下。

組裝為歐菲光
，模塊采用 BTB 連接。

Step 5：分離主板

(備注：綠色：BAT BTB;紅色：屏幕 BTB;藍色：主 FPC BTB;黃色：側鍵 BTB;朱紅：後 CAM BTB;藍綠色：前 CAM BTB;紫色：聽筒組件 BTB;橙色：TP BTB;桃紅：RF 連接頭)


主板采用螺絲 & 扣位固定

Step 6：前 CAM & 後 CAM & 聽筒組件

500 萬像素 f/2.0 光圈
，85?廣角。

1300 萬像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對焦

「聽筒組件」由聽筒、環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

通過 20 PIN BTB 連接

Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 麵，其中，SoC 、POWER 芯片區域發熱量較大。

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

RF
、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 麵。
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,

4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器
，Up to OpenGL ES 3.1;

RAM： SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道;

ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR
，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB;

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音頻解碼)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器)： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G
、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS 和北鬥衛星導航係統。

Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲;紅色：長螺絲」

主天線有「喇叭 BOX 」表麵 LDS 天線和金屬邊框天線組成
，通過側邊彈片連接。

Step 9：取下「電池」

電芯為鋰離子聚合物材質，充電限製電壓：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

額定容量：3210mAh / 12.35Wh (MIN)

Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動馬達 & 側鍵

馬達為柱狀轉子馬達
，采用 FPC 彈片連接方式

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定
，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利於生產裝配和售後維修;

VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC

Step 12：屏幕模組拆解

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

內表麵貼有石墨散熱膜 & 泡棉

小 米 4S 作為小米 4 的升級版，已經找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換麵」的產品——雙麵玻璃，弧麵金屬邊框。這似乎跟iPhone 產品「S」sihuyouzhehendadechayi，yexushixiaomihaimeizhaodaoyizhonglixiangdeshejiyuansulaidaibiaoxiaomishouji
，daozhiyizhizaiwaiguanshangmeiyouxingchengzijideguyoutezheng。shuangmianboli，jinshubiankuangzheyang 的設計元素

，最開始是 iPhone 4 標誌性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒
，形成了自己品牌特征
，似乎小米也正在這麼做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經嗅出這種味道。

總體來說
，小米 4S 延續小米手機一貫的產品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。 總結構零件數僅有 31 顆，結構數量少，裝配簡潔，且螺絲數量總共才 13 顆(ke)。這(zhe)樣(yang)設(she)計(ji)的(de)好(hao)處(chu)
，利(li)於(yu)整(zheng)機(ji)成(cheng)本(ben)控(kong)製(zhi)和(he)生(sheng)產(chan)裝(zhuang)配(pei)
，同(tong)時(shi)


，也(ye)利(li)於(yu)售(shou)後(hou)維(wei)修(xiu)，這(zhe)無(wu)不(bu)同(tong)小(xiao)米(mi)走(zou)的(de)低(di)價(jia)戰(zhan)略(lve)相(xiang)協(xie)調(tiao)。同(tong)時(shi)，小(xiao)米(mi)也(ye)非(fei)常(chang)注(zhu)重(zhong)內(nei)部(bu)美(mei)觀(guan)性(xing)設(she)計(ji)，不(bu)管(guan)是(shi) 電池增加黑色 Label 紙
，玻璃後蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表麵都有絲印黑色油墨，還是前殼內表麵有做陽極氧化，無不看出小米對內部美觀性的重視。

不過
，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比方說，指紋識別固定後蓋，但 BTB 靠天線支架固定
，會打開後蓋會出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利於生產裝配和售後維修。

結構設計優缺點及建議彙總如下：

優點：

1. 螺絲種類 & 數量： 2 種螺絲
，共 13 顆
，都為十字螺絲;十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，;

2. 結構設計：總結構零件數為 31 顆左右
，結構件數量少「未包含泡棉
、雙麵膠等輔料」，且裝配簡潔;

3. 電池：電池采用易拉膠固定設計，利於售後維修;

4. 側鍵設計：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定;VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位有損傷;

5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子;同時
，SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時公差累積;

6. 聽筒組件：環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設計
，采用 BTB 連接
，裝配簡單;

7. 內部設計美觀性：內部設計較為整潔，顏色統一;

① 電池雖為內置設計，但增加黑色 Label 紙更加美觀;

② 主板 & 副板都為黑色油墨;

③ 天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色;

④ 玻璃後蓋內表麵有絲印黑色油墨;

⑤ 主 FPC
、LCM FPC 表麵有絲印黑色油墨;

⑥ 前殼鎂鋁合金內部有做陽極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

缺點：

1. 指紋識別連接：指紋識別放置後蓋，采用 BTB 連接
，但 BTB 放置於天線支架內，造成藕斷絲連，不利於生產裝配和售後維修;

2. 屏幕組件設計：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線

，需要穿過前殼
，不利於生產裝配和售後維修。

建議：

裝配設計：主板
、電池
、喇叭、xiaobanhepingmuyiqifangzhiqiankezujianshang，huigeiweixiudailaibubiyaodemafan，pingmuyizhishizhinengjiweixiupaizaishouwei
，tuijianpingmudanduzuozhijia
，youliyushouhouweixiu。



【推薦閱讀】

PCB設計後期檢查的幾大要素，給設計畫個完美的句號！
出奇"智"勝有點不一樣 LG G5詳細拆機
(多圖) 圖文並茂：在家製作高質量雙麵PCB板
了解PCB設計時的6個常見錯誤，幫你輕鬆避過雷區
PCB設計：覆銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？