拆解前還是先看一下詳細的配置：

5.3 英寸“Quad HD”多點觸摸屏(2K 分辨率，554 ppi);

高通驍龍 820(Adreno 530)+4GB 內存;

雙後置攝像頭(1600 萬帶光學防抖+800 萬廣角)，前置 800 萬攝像頭;

32GB 存儲空間
，支持 microSD 卡擴展(最高 2TB);

USB Type-C+802.11 a/b/g/n/ac wi-fi+藍牙 4.2+NFC+紅外;

指紋識別+加速度計+陀螺儀+距離感應器+氣壓計;

Android 6.0 Marshmallow;

與 G4 的對比，G5 更加圓潤光滑，金屬部分更多
，但因為使用模塊化設計和 LM201 鋁合金使得外型沒有去年 G4 那麼時尚。

稍微花點時間欣賞一下 G5 這個可更換電池的設計吧。輕輕按下按鈕，就能滑出電池了，比起 G4 來說更換電池更加方便。

最近 iFixit 與 Creative Electron 合作緊密，G5 也有 X 光照片
，如果單看 X 光照片的話
，G5 與 iPhone 的相似度頗高。

先從電池部分開始吧
，G5 這塊電池為 3.85V/2800mAh，比起三星的 Galaxy S7 3000mAh 稍小一點。猜測 LG 在可更換電池和超大容量之間選擇了前者。

這個就是被稱為 Magic 的“下巴”了，前麵貼片是塑料，後麵還是一塊相當特殊的鋁合金，通過大量的膠水粘合在一起
，裏麵除了 USB 接口以外還有麥克風，一些天線等。

接下來就是把卡托給移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處
，LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設計，而沒有像別的產商一樣都改為內置存儲。

卸下固定的兩個螺絲之後，是用撥片就能將內部組件與金屬機身分離，雖然其打開的方式與 iPhone 相似，不過沒有 iPhone 使用那麼多膠水進行粘合。

具體電池如何進行連接供電，可以看 GIF 圖的演示。

耳機孔、振動模組和按鍵等都在背後的金屬機身上
，指紋識別模塊還有小金屬板固定，拆下後就能看到指紋識別模塊了。

雙後置攝像頭和前置攝像頭模組，斷開排線連接後就能拿下來了


，但是後置的輔助 800 萬廣角攝像頭排線被壓在主板下方，需要先把主板卸下才行。

完整的三個攝像頭模組，從左到右分別是：

1600 萬主攝像頭
，?/1.8 光圈，1/2.6";

135 度廣角 800 萬像素鏡頭，?/2.4 光圈;

前置的 800 萬攝像頭;

接下來就辨識一下主板上的元器件：

紅色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內存和高通驍龍 820 SoC;

橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;

黃色：NXP 54802 NFC 控製芯片;

綠色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;

天藍：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;

藍色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開關控製;

紫色：高通 WSA8815 音頻解碼芯片;

翻到背麵，繼續辨識一下：

紅色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;

橙色：高通 WTR3925 LTE 收發器;

黃色：Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;

綠色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;

天藍：Skyworks SKY13560 射頻開關;

藍色：高通 PM8996 電源管理 IC;

紫色：高通 PMI8996 電源管理 IC;

而在屏幕排線上，我們發現了 G5 的另外一個名字：愛麗絲，這是 G5 的開發代號??

最後依然是全家福一張，iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分(滿分 10 分
，分數越高越容易維修)。mokuaihuashejichengdupogao，meiyourutongbiedechangshangshiyongdaliangjiaoshuijinxingzhanhe
，weixiuqilaibijiaojiandan。danshipingmubufenxuyaozhenggegenghuan
，buxiaoxinshuaisuilehuafeijiaoda。



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