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高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和雲計算驅動的數字基礎設施中，背板連接器作(zuo)為(wei)實(shi)現(xian)高(gao)速(su)數(shu)據(ju)交(jiao)換(huan)的(de)核(he)心(xin)物(wu)理(li)載(zai)體(ti)，其(qi)性(xing)能(neng)直(zhi)接(jie)決(jue)定(ding)了(le)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)的(de)帶(dai)寬(kuan)與(yu)可(ke)靠(kao)性(xing)。它(ta)已(yi)從(cong)簡(jian)單(dan)的(de)機(ji)械(xie)連(lian)接(jie)件(jian)，演(yan)變(bian)為(wei)影(ying)響(xiang)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)關(guan)鍵(jian)功(gong)能(neng)單(dan)元(yuan)。
2025-10-23
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案例分享：PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那麼高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。
2017-05-22
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抽絲剝繭係列——一次解謎經曆
某網友S提問: 使用仿真軟件模擬背板上的微帶線，兩邊分別加上背板連接器和過孔的S參數模型，仿真出來的結果發現插損曲線整個頻段都會有波浪狀的震蕩，實測時完全不會有這種情況，為什麼？
2015-09-11
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技術創新：連接器的突破性發展
基於PICMG 2.0 CompactPCI規範的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿足了儀器儀表、軍事和航空市場CompactPCI用戶的未來需求，還定義了相應的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機械 標準。其係統插槽（板）可容納多達24個通道和4個PCI Express連接，每個方向的最大係統帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個 4Gb/s通道（1型外設板）或8個2Gb/s通道（2型外設板）。
2014-08-25
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背板連接器
背板連接器是連接母板與子板的連接器，它是大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業計算機、gaoduancunchushebeichangyongdeyileilianjieqi。youyutongxinjishudefazhan，xinhaochuanshusuduyuelaiyuegao，suoyixuyaojiejueyouyugaopinxinhaogaosuchuanshudailaidefenbudianronghediangandengerfashengdeganrao、串音，以及阻抗不匹配造成的衰減、反射。
2012-07-09
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FCI 和Amphenol 簽署InfinX高速夾層連接器第二貨源協議
FCI 和Amphenol 在創新設計、客戶支持方麵都具有優良的表現，雙方合作之後會給業界帶來什麼驚喜呢？日前，FCI 和Amphenol 宣布InfinX® 高速夾層連接器的第二貨源協議，基於創新型專利高速夾層連接器和BGA 連接器端接技術共享，在現有AirMax vs ® 和xcede® 背板連接器基礎上設計而成的InfinX 己獲得市場歡迎。
2012-05-04
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element14推出新款背板連接器係統FCI XCede
融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布將銷售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede®連接器係統具有25Gb/s的先進性能，可以為工程師設計的設備平台提供清晰的長期遷移路徑，實現更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
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FCI推出 XCede背板連接器產品用於互連技術
FCI是一家主要的連接器和互聯係統製造商，其於今日宣布推出性能設計為25Gb/s的XCede®立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中，每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片，每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭係列還包括配有雙麵、三麵或四麵擋牆的選擇。三麵擋牆配置包括帶有集成導向柱和極化鍵孔。
2011-07-12
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ERmet ZD係列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器係列的高密度延伸版。其經優化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達25 Gbit/s的數據傳輸率。
2011-03-16
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Molex展示高速、高密度Impact™連接器係統
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact™連接器係統的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，並提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇範圍。
2011-03-15
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用於苛刻的環境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規範草案，證明該連接器可用於苛刻環境，並通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業和嵌入式計算機產業的領先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規範適用於符合MIL - STD - 801， 對(dui)振(zhen)動(dong)，衝(chong)擊(ji)和(he)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)有(you)極(ji)端(duan)要(yao)求(qiu)的(de)國(guo)防(fang)和(he)航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)應(ying)用(yong)。目(mu)的(de)是(shi)為(wei)了(le)說(shuo)明(ming)卡(ka)邊(bian)緣(yuan)連(lian)接(jie)器(qi)係(xi)統(tong)滿(man)足(zu)目(mu)標(biao)市(shi)場(chang)苛(ke)刻(ke)的(de)環(huan)境(jing)要(yao)求(qiu)。該(gai)測(ce)試(shi)是(shi)由(you)獨(du)立(li)的(de)測(ce)試(shi)和(he)研(yan)究(jiu)公(gong)司(si)CONtech Research 執行的。
2010-11-17
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FCI：獨創AirMax技術引領背板連接器行業標準
FCI是一家接近30年的連接器製造商，一直將創新視為未來發展的關鍵因素。在這個國際化公司利用創新技術的成功故事中，AirMax技術充當了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領軍廠商評選活動係列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術貢獻專輯”特別關注了具有革命意義的AirMax技術，為此電子元件技術網采訪了FCI的大中華區及韓國銷售總監黃振聲先生。
2009-10-15
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