●全係列可實現水平在線式生產
，解決HDI超薄板的生產製造難題，顯著提高產品良率

 

●采用片對片和卷對卷混線設計，可自由切換硬板或軟板生產，實現超大生產靈活性

●可應用於40um以下超薄基板(Ultra-thin)生產工藝，並率先實現實際量產運作 

●Manz亞智科技是世界領先的PCB濕製程設備供應商，擁有超過二十五年的豐富生產經驗

Manz亞智科技宣布擴展其PCB生產製造產品線
，推出可應用於高密度互聯(HDI)PCB板生產的金屬化整體解決方案。該方案提供的全係列設備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之後的鍍通孔(PTH),高分子導電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)，以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工藝設備，可滿足客戶應用於不同終端產品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創新實現水平在線式(inline)生產，顯著提高產品良率，並降低客戶購置成本達30%以上。借助其巧妙的片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設計，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產, 有效避免因工藝升級產生的設備購置費用。此外，Manz是業內少數幾家具有實際量產運作40um以下超薄基板生產工藝經驗的廠商

，豐富的量產經驗為高質高效的生產製造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出進一步強化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應商的市場領先地位。

 

Manz亞智科技PCB事業部副總經理劉炯峰表示：“現如今
，PCB板輕薄化的生產趨勢為中國製造商帶來諸多技術挑戰。作為PCB濕製程的全球市場領導企業
，Manz亞智科技一直致力於幫助企業以尖端技術應對市場挑戰，以技術創新推動行業進步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技術、發揮20餘年行業成功經驗
，為滿足HDI PCB板高端生產工藝而研發出的最新成果。”

 

目前

，在金屬化生產工藝的電鍍製程環節，大部分HDI板均采用垂直式生產。然而伴隨消費性電子產品朝向輕
、薄、短小的發展趨勢，基板的厚度及盲孔直徑不斷下降（直徑降至50 um以下），原(yuan)有(you)的(de)垂(chui)直(zhi)式(shi)生(sheng)產(chan)在(zai)上(shang)下(xia)料(liao)及(ji)傳(chuan)輸(shu)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)弊(bi)端(duan)日(ri)益(yi)明(ming)顯(xian)。前(qian)段(duan)水(shui)平(ping)式(shi)鍍(du)通(tong)孔(kong)製(zhi)程(cheng)與(yu)垂(chui)直(zhi)電(dian)鍍(du)製(zhi)程(cheng)之(zhi)間(jian)產(chan)線(xian)轉(zhuan)換(huan)時(shi)間(jian)過(guo)長(chang)易(yi)導(dao)致(zhi)基(ji)板(ban)氧(yang)化(hua)，嚴(yan)重(zhong)影(ying)響(xiang)電(dian)鍍(du)效(xiao)果(guo)
，降(jiang)低(di)良(liang)率(lv)。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術能夠有限延長基板存放的時間
，從而有效解決這一問題。優異的超薄板傳輸設計，率先實現36um基板穩定量產。Manz創新運用大直徑千鳥排列滾輪傳輸係統，有效避免製程中板麵折痕、扭曲及拉扯

，使傳動更平穩。此外
，MANZ獨有的陽極遮板設計可有效分散邊緣電流，提高鍍銅均勻度；每(mei)個(ge)陽(yang)極(ji)盒(he)電(dian)流(liu)實(shi)現(xian)區(qu)域(yu)性(xing)獨(du)立(li)控(kong)製(zhi)
，根(gen)據(ju)實(shi)際(ji)生(sheng)產(chan)調(tiao)整(zheng)電(dian)流(liu)輸(shu)入(ru)和(he)緩(huan)啟(qi)動(dong)
，對(dui)鍍(du)銅(tong)層(ceng)厚(hou)度(du)進(jin)行(xing)微(wei)調(tiao)，從(cong)而(er)提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)良(liang)率(lv)及(ji)陪(pei)鍍(du)板(ban)的(de)消(xiao)耗(hao)
，更(geng)有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)。

此外，Manz秉承一貫的高效節能的設計理念
，MANZ鍍通孔(PTH)設備憑借其精準高效的化學銅全自動洗槽
，可搭配不同品牌的藥水使用，實現高效環保的同時，也為客戶節省重複建製成本
；自動化設備的高效精準更有效避免製程中的人為錯誤
，使生產效率可獲得顯著提高。考慮到客戶的地理區域差別，MANZ的PTH設備能夠因地製宜采用不同加熱方式
，電加熱、熱水加熱
、蒸汽加熱等同時應用於設備上

，有效節約能源並減低成本。 值得一提的是，Manz已成功將遠端遙控係統整合進金屬化整體解決方案中
，鍍通孔(PTH)設備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設備均能夠實現整廠生產參數遠端同步追蹤以及遠端數據維護
，從而提高生產效率。

 

亞智科技現有印刷電路板生產設備覆蓋前處理
、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理
、水平化學銀處理
、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機這九大領域。在全球PCB市場中， Manz亞智科技累計裝機數量已超過4500台，目前該公司亞洲市場三分之一的營業額都來自於PCB產業。

劉炯峰補充道：“Manz亞智科技在PCBlingyudexionghoushiliyidedaoshichangyinzheng，bingbeishoukehukending。qiangdadejishutuanduiheshichangbuju，diandinglewomendelingdaozhediwei。weilai，womenjiangshizhongjianchijishuchuangxin，chixubuduandiweizhizaoshangtigongzuixianjinjishuheshebei，bangzhutamenhuodejingzhengyoushi，qiangzhanshichangxianji。”