近年來安裝了高性能應用的智能手機/平板電腦此類多功能設備在迅速普及。這種融合了通信功能的設備以流
、導航、雲對應等多樣化而顯著突出。為了對應這種功能的多樣化
，實現舒適快速的通信方式，確保通信容量/通信頻率成為重大課題。

 

作為一種與通信終端共通的功能

，我們在此列舉各種網絡的對應。手機通信規格在原來的GSM（全球移動通信係統）2G規格的基礎上實現了高品質
、高速度數據傳輸的3G係統UMTS（通用移動通信係統）。最近幾年

，也開始導入稱為LTE（長期演進）這種第二代通信規格的服務。LTE是一種介於3G和4G之間的規格

，也被稱為3.9G
，是一種有望長期發展的通信技術。

 

3G技術隻是一種上行和下行達到數Mbps程度的速度，但是LTE卻以上行50Mbps以上，下行100Mbps以上的速度，達到了與固定通信網絡速度相同的目標。GSM/UMTS對應終端中，通常都是GSM搭載4個
，UMTS搭載2-4個頻帶，如果要對應LTE的話還會再追加1-2個頻帶。圖1是移動設備中搭載的平均頻帶數的推測圖。網絡上的通信量增大的同時，保證了通信容量、通信頻率
，LTE頻帶的搭載數量預測也將迅速增加。

 

 

圖1：移動設備中搭載的平均頻帶數量的推測

 

圖2中所示的是GSM/UMTS/LTE對應終端的前端配置的示例圖。為了保證高品質的通信質量，搭載了多功能終端，特別是除了這些通信規格，Wi-Fi™

、Bluetooth®、GPS等通信功能也都被普遍搭載。它維持著移動設備的多功能化和多頻帶化，為了保證產品本身限定的容積內的容納空間，構成RF部分的電子元器件的小型化需求也日漸強烈。

 

 

圖2：GSM/UMTS/LTE對應終端的前端配置的示例

 

 

移動終端的前端部分搭載的電子元器件隨著通信功能的混載和搭載頻帶數量的增加，正在日漸小型化。在構成無線通信設備的同時，RF收發器IC（RFIC;射頻集成電路）是必備的元器件。RFIC具有變化電波頻率、調節和調整信號功能。RFIC的接收端輸入端子的趨勢是由平衡輸入轉化成不平衡輸入
，通過實現不平衡輸入的信號處理來達到削減RFIC端子數量的小型化目的。另外，PA的信號強度增加，采用了MMMB（多模多頻段）PA。如果隻用對應一個頻帶的PA構成的話
，那隻搭載頻帶數的PA就變得非常必要了，MMMBPA對應的是多波段，一個元器件就能覆蓋多個的頻帶。如果使用這個的話，可以通過減少元器件個數來實現縮小搭載麵積的目的。電感器、電容這種匹配的元件也不例外
，可以推進從0603尺寸(0.6×0.3mm)到0402尺寸(0.4×0.2mm)的小型化。

 

 

圖3：前端配置部分的削減瘦身

 

shujudejieshouhechuanshushiyongbutongdepindai，erqueyaotongshitongxindehuanameweiledadaojieshouhechuanshudexinhaofenboduanjinxingdebiaozhun，shuanggongqishibiyaotiaojian。shuanggongqijuyoubutongdepindai
，keyitongshifenbieguolvchuanshuxinhaohejieshouxinhaodepinlv，bingqiejubeifangzhichuanshudianluliuxiangjieshoudianludegongneng。jianbeileshuanggongqidexiaoxinghuahegaojianshuailianggetezhideSAW雙工器也已普遍使用。它的FDD方式的搭載數量跟雙工器相同，而對SAW雙工器的小型化要求更加嚴格。

 

 

圖4所示是村田SAW雙工器產品尺寸的變遷。從舊的空腔3025尺寸(3.0×2.5mm)
，到後來通過確立樹脂封止方法將CSP型號成功產品化
，實現了小型化。再後來，通過改善電極設計和加工技術
，繼續完善對小型化的完善。於是，2013年成功地將1814尺寸 (1.8×1.4mm)的CSP型號SAW雙工器產品化。它比現在主流的2016尺寸(2.0×1.6mm)還要再減少20%的搭載麵積，成為了支撐今後搭載頻帶數量增加的新技術。

 

                                           

圖4：產品尺寸走勢

 

表1所示的就是目前村田正在推進的1814尺寸SAW雙工器的產品一覽。

Band1.2.5.8全球頻帶已經被優先產品化，LTE頻帶也擴大了產品陣容，將預計從2013年底開始依次推出。由於輸出頻帶跟接收頻帶的頻率間隔小的關係，難易度較高的Band2.3.26等產品中，通過使用LowTCF技術也已經將產品成功產品化。此外

，符合了RFIC的接收端子的不平衡化流向，接收端口就不平衡型號的雙工器達到了優先充實的效果。

   

 

表1：1814尺寸SAW雙工器的產品一覽（預計）

 

圖5所示為Band7用的2016尺寸和1814尺寸的雙工器的傳輸端特性比較。為了跟Wi-Fi係統共存，必須在Wi-Fi頻帶中進行高減衰的Band7雙工器2016尺寸的基礎上進行了改善。傳輸端的傳送特性是在Wi-Fi頻帶中進行高減衰、實現了Band7傳輸頻帶的低插入損耗的目標。雖然受到了1814尺寸小型化設計自由度的限製
，我們還是注重了電極設計的舒適化、同時在芯片布局上花了足夠的心思
，所以Band7的特性超越了2016尺寸。

 

 

圖5：1814尺寸雙工器和2016尺寸雙工器的特性比較 (Band7)

 

 

列舉兩點今後的展望。

 

 

隨sui著zhe更geng進jin一yi步bu的de移yi動dong終zhong端duan小xiao型xing化hua和he多duo頻pin段duan化hua的de推tui進jin，今jin後hou搭da載zai元yuan器qi件jian的de小xiao型xing化hua和he複fu合he化hua會hui成cheng為wei必bi要yao的de條tiao件jian。通tong過guo分fen立li器qi件jian產chan品pin的de小xiao型xing化hua實shi現xian的de實shi裝zhuang麵mian積ji的de縮suo小xiao已yi經jing到dao達da了le界jie限xian，周zhou邊bian產chan品pin的dePA/SW/匹(pi)配(pei)元(yuan)素(su)等(deng)組(zu)合(he)起(qi)來(lai)的(de)模(mo)塊(kuai)元(yuan)件(jian)將(jiang)來(lai)會(hui)成(cheng)為(wei)必(bi)備(bei)品(pin)。村(cun)田(tian)製(zhi)作(zuo)所(suo)通(tong)過(guo)模(mo)塊(kuai)產(chan)品(pin)用(yong)的(de)獨(du)特(te)構(gou)造(zao)成(cheng)功(gong)開(kai)發(fa)了(le)甚(shen)至(zhi)連(lian)模(mo)具(ju)尺(chi)寸(cun)都(dou)實(shi)現(xian)了(le)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)產(chan)品(pin)，推(tui)進(jin)了(le)模(mo)塊(kuai)產(chan)品(pin)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)進(jin)程(cheng)。

 

 

模塊終端進一步地實現了高速化的通信，LTE的發展形勢“LTE-Advanced”的運用也由此開始。因為高速通信的實現，使多個頻帶同時利用，並且可導入衡量通信頻帶廣帶寬化的CA技術。作為課題來說，Low-Low、High-High的帶寬組合並不容易實現。作為該課題的解決方案，我們正在開發如圖6所示
，在一個輸入端口中連接2個雙工器的四通道多路複用器。此外，將2geshuanggongqibingdaoyigechanpinzhongdezhenghefangshishixianlejianshaoshizhuangmianji，youwangqidaiqianduanbufenshoushendexiaoguo。cuntianzhizuosuojinhoujiangzhiliyukaifasitongdaoduolufuyongqi、三工（雙工器+單過濾器）這種多路複用器。

 

 

圖6： 四通道多路複用器