專家點評四大主流平台,讓你的設計與眾不同
發布時間:2013-08-30 來源:電子元件技術網 責任編輯:eliane
【導讀】智能手機平台競爭越來越激烈,它們各有哪些優勢和不足?誰的平台能勝出?智能手機的設計趨勢如何?8月29日西安無線技術與智能手機設計工作坊上,我們邀請到請大聯大技術專家進行點評,幫你了解最新的設計趨勢和平台方案,讓你的設計與眾不同。
這(zhe)幾(ji)年(nian)手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)作(zuo)為(wei)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)中(zhong)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)方(fang)向(xiang),好(hao)多(duo)公(gong)司(si)進(jin)進(jin)出(chu)出(chu),城(cheng)頭(tou)大(da)王(wang)旗(qi)變(bian)化(hua)極(ji)快(kuai),很(hen)多(duo)新(xin)公(gong)司(si)進(jin)來(lai),也(ye)有(you)很(hen)多(duo)老(lao)公(gong)司(si)退(tui)出(chu)。最(zui)近(jin)幾(ji)年(nian)競(jing)爭(zheng)激(ji)烈(lie), 每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前,還在江湖上混的就隻有高通, BRCM博通, INTC英特爾, MTK聯發科, NVDA英偉達, MRVL美滿, SPRD展訊, RDA銳迪科。他們中能夠搶奪霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展訊了。
zhinengshoujipingtaijingzhengyuelaiyuejilie,zaizhuanjiadeyanzhong,zhinengshoujipingtaijingzhengyuelaiyuejilie,tamengeyounaxieyoushihebuzu?shuidepingtainengshengchu?zhinengshoujideshejiqushiruhe?daizhezhexiewenti,womenzaiwuxianjishuyuzhinengshoujishejigongzuofangshangyaoqingdaodaliandaqixiashipingjituanjishuyingyongjinglidaliandaMobile技術專家Kelvin屠鴻江先生做現場平台及方案點評,趕快去聽聽他是如何看待的!

大聯大Mobile技術專家Kelvin屠鴻江先生
屠鴻江先生現任大聯大旗下世平集團技術應用經理 , 上海應用技術一部----- Mobile Team Leader , 擁有長達 9 年的手機和消費類電子產品推廣、開發和技術支持經驗。曾經負責產品:MP3 / LCD TV / STB / Mobile。熟悉手機市場相關技術和應用。
點評高通驍龍係列平台要點摘要:
1、因應客戶對AP+基帶集成解決方案的需求大趨勢,高通目前主推四大係列的集成解決方案。Snapdragon 800係列主打高端客戶,Snapdragon 600和400主打中端客戶,Snapdragon 200係列主打低端客戶,從戰略上高通擺出了高、中、低端通吃的布局。
2、Snapdragon 800係列集成了高通今年2月剛推出的支持載波聚合的LTE-A Modem,既立足今天高端LTE智能手機市場,又堅固了自己在即將到來的LTE-A時代的領導地位。
3、Snapdragon 600係列沒有集成Modem,專門為那些青睞別家Modem的中端客戶而打造。對於那些對高通Modem也青睞有加的3G/LTE中端客戶,高通準備了Snapdragon 400係列。
4、為盡可能降低成本,Snapdragon 200係列沒有采用高通獨有的Krait處理器,而是直接采用了ARM四核Cortex-A5,而且不支持TD-SCDMA,它也是Snapdragon 800/600/400/200係列中唯一采用45nm工藝製造的芯片,其它都是28nm工(gong)藝(yi)。雖(sui)然(ran)它(ta)的(de)性(xing)價(jia)比(bi)可(ke)能(neng)不(bu)錯(cuo),不(bu)過(guo),至(zhi)今(jin)看(kan)起(qi)來(lai),高(gao)通(tong)在(zai)低(di)端(duan)客(ke)戶(hu)市(shi)場(chang)沒(mei)有(you)建(jian)樹(shu),也(ye)許(xu)是(shi)低(di)端(duan)客(ke)戶(hu)付(fu)不(bu)起(qi)或(huo)不(bu)願(yuan)意(yi)向(xiang)高(gao)通(tong)支(zhi)付(fu)入(ru)門(men)費(fei)。
總結:總的來看,高通目前在高端3G和4G智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)保(bao)持(chi)著(zhe)無(wu)可(ke)爭(zheng)議(yi)的(de)領(ling)導(dao)地(di)位(wei),而(er)且(qie)短(duan)時(shi)間(jian)內(nei)也(ye)看(kan)不(bu)到(dao)有(you)其(qi)它(ta)供(gong)應(ying)商(shang)能(neng)挑(tiao)戰(zhan)它(ta)的(de)領(ling)導(dao)地(di)位(wei)。不(bu)過(guo),在(zai)中(zhong)低(di)端(duan)市(shi)場(chang),聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)目(mu)前(qian)占(zhan)據(ju)著(zhe)領(ling)先(xian)優(you)勢(shi),2012年高通在中國大陸市場的總出貨量隻相當於聯發科技的三分之一,預計2013年聯發科技的四核解決方案MT6589的出貨量在中國中低端智能機市場還會像2012年一樣以絕對優勢排在高通前麵!
點評博通平台要點摘要:
博通在智能手機市場是個後來者,在2G和3G智能手機市場已很難做過布局經營多年的高通和聯發科技,因此它目前的主攻市場放在即將起來的4G LTE市場,這也是它在2011年花3億多美金收購4G平台開發商Beceem的主要原因,今年2月它在業界率先開發出支持載波聚合的LTE-A Modem,不過它目前麵臨2個問題:
一是博通至今還沒有將其LTE-A Modem和AP集成的SoC解決方案,而高通Snapdragon 800處理器已經完成集成,這使得它在即將進行的LTE-A智能手機市場競爭中處於不利局麵,好在博通自己能開發AP,而且集成能力也很強,希望它能很快把AP集成進Modem中,畢竟這是市場的一個需求大趨勢;
二是博通居然沒有先針對目前已經進入商用狀態的LTE網絡環境推出LTE Modem,而是直接跨越一步推出LTE-A Modem,雖然它也後向支持TD和FDD LTE,但畢竟多支持一個先進標準要付出很多軟件開銷,我擔心這額外付出的成本會影響博通在目前LTE智能機市場的競爭力。
點評MTK要點摘要:
聯發科技目前還沒宣布支持LTE的芯片組,目前主打市場的是其四核HSPA+解決方案MT6589,這顆芯片的整體性能表現非常不錯,強過Tegra3。它采用了ARM的Cortex-A7,與A9相(xiang)比(bi),處(chu)理(li)能(neng)力(li)差(cha)不(bu)多(duo),但(dan)功(gong)耗(hao)更(geng)低(di),其(qi)性(xing)價(jia)比(bi)相(xiang)當(dang)不(bu)錯(cuo),而(er)且(qie)聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)在(zai)係(xi)統(tong)整(zheng)合(he)方(fang)麵(mian)的(de)能(neng)力(li)更(geng)非(fei)其(qi)它(ta)供(gong)應(ying)商(shang)能(neng)相(xiang)比(bi),因(yin)此(ci)深(shen)受(shou)中(zhong)低(di)端(duan)四(si)核(he)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)青(qing)睞(lai),特(te)別(bie)是(shi)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)。
點評展訊要點摘要:
展訊目前已開發出TD-LTE基帶,不過,它目前還主要用在海信的TD-LTE數據卡上,尚未聽到有哪家智能機廠商采用其TD-LTE基帶。展訊目前主推的產品是雙模雙核TD-SCDMA/HSPA和EDGE/GPRS/GSM平台解決方案,目前市場主要集中在低端,如南美、南亞、中東、俄羅斯、東歐和非洲市場。
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