半導體產業呈平穩小幅增長模式
發布時間:2012-03-20
機遇與挑戰:
- 2011年全球半導體產業發展遇阻,急需脫困
- 市場需求放緩、製造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降
- 平穩小幅的增長方式可能是未來幾年中國集成電路的發展趨勢
市場數據:
- 2011年中國集成電路產業實現了9.7%的小幅增長
- 存儲器2011年市場份額達21.3%
- 計算機、通信和消費電子三者共占87.5%的市場份額
2011年全球半導體市場規模為3009.4億(yi)美(mei)元(yuan)。去(qu)年(nian)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)遭(zao)遇(yu)阻(zu)力(li),受(shou)困(kun)於(yu)日(ri)本(ben)地(di)震(zhen)泰(tai)國(guo)洪(hong)災(zai),全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)大(da)部(bu)分(fen)結(jie)構(gou)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)都(dou)實(shi)現(xian)下(xia)滑(hua),隻(zhi)有(you)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)和(he)傳感器有(you)一(yi)定(ding)的(de)增(zeng)長(chang),在(zai)經(jing)濟(ji)危(wei)機(ji)後(hou),經(jing)濟(ji)發(fa)展(zhan)乏(fa)力(li),新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)國(guo)家(jia)普(pu)遍(bian)通(tong)貨(huo)膨(peng)脹(zhang)加(jia)劇(ju)的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia),半(ban)導(dao)體(ti)急(ji)需(xu)走(zou)出(chu)困(kun)境(jing)。此(ci)外(wai),半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)在(zai)金(jin)融(rong)危(wei)機(ji)期(qi)間(jian)逆(ni)市(shi)投(tou)資(zi)擴(kuo)大(da)產(chan)能(neng)的(de)市(shi)場(chang)效(xiao)應(ying)也(ye)集(ji)中(zhong)於(yu)2011年釋放,市場需求放緩、製造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降,以DRAM產品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終於支撐不住,於2012年2月宣布破產。
雖然全球半導體市場不景氣,但是2011年中國集成電路產業實現了9.7%的小幅增長,這得益於中國集成電路產業努力挖掘本土市場,才得以擺脫低迷。在產品結構方麵,存儲器仍然是份額最大的產品,2011年市場份額達21.3%,與2010年相比,市場份額下降近3個百分點。究其原因,2011年在存儲器產品結構中占較大市場份額的DRAM產品遭遇價格的大幅下跌,主流PC DRAM產品價格一度下跌幅度超過50%以上,導致2011年下半年各大內存廠商紛紛減產內存產能。
應用結構方麵,計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場,三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發展速度來看,IC卡應用市場取代之前快速增長的汽車電子應用市場,成為2011年引領中國集成電路市場增長的首要細分市場。計算機類集成電路市場2011年延續了前幾年的增長態勢,市場增速為9.2%。
weilaijinian,ruoquanqiujingjibuchuxiandafubodong,pingwenxiaofudezengchangfangshijiangshiweilaijinianzhongguojichengdianlushichangdefazhanqushi,shichangweilaijiniandezengsujiangbaochizai9%左右,市場發展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產量較大的電子產品。此外,未來新興應用成為市場增長的推動因素之一,物聯網、雲計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領域的發展,將為中國集成電路市場帶來新動力,MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控製等新產品對市場的影響力將逐漸增強,這些等新興電子產品市場的發展也將在一定程度上推動半導體市場的發展。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
接口IC
介質電容
介質諧振器
金屬膜電阻
晶體濾波器
晶體諧振器
晶體振蕩器
晶閘管
精密電阻
精密工具
景佑能源
聚合物電容
君耀電子
開發工具
開關
開關電源
開關電源電路
開關二極管
開關三極管
科通
可變電容
可調電感
可控矽
空心線圈
控製變壓器
控製模塊
藍牙
藍牙4.0
藍牙模塊
浪湧保護器




