產品特性：

• 采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝
• 裸露散熱器
• 高集電極電流能力

應用範圍：

• 應用在移動設備、車載設備、工業設備和家用電器中

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日發布業內首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。

新型DFN2020-3 (SOT1061) 封裝非常適合在移動設備、車載設備、工業設備和家用電器中的通用功率敏感型應用

，與常規的SOT89封裝相比，在維持高達2A的卓越電氣性能的同時，還可節省多達80%的PCB占用空間。當被安裝在最先進的4層PCB電路板上時
，其散熱性能可以與較大的標準SMD封裝相媲美，並可支持最高1.1 W的Ptot。得(de)益(yi)於(yu)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)技(ji)術(shu)
，恩(en)智(zhi)浦(pu)超(chao)緊(jin)湊(cou)型(xing)中(zhong)功(gong)率(lv)晶(jing)體(ti)管(guan)可(ke)為(wei)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)提(ti)供(gong)一(yi)種(zhong)非(fei)常(chang)靈(ling)活(huo)的(de)功(gong)率(lv)晶(jing)體(ti)管(guan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，幫(bang)助(zhu)其(qi)設(she)計(ji)出(chu)節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)、高能效
、低散熱的產品。所有恩智浦中功率晶體管均符合AEC-Q101汽車標準。

恩智浦半導體產品經理Joachim Stange表示：“借助最新的小型中功率晶體管，我們將繼續推動緊湊型元件和高性能低VCEsat晶體管市場的發展。恩智浦是首家推出這一獨具特色的晶體管的供應商，其微型2-mm x 2-mm 3管腳封裝將顯著擴大設計工程師的選擇範圍。現在，無需在PCB占用空間與功能之間折衷
，設計師就可以選擇一種中功率解決方案對需要小型IC的移動設備、平板電腦和汽車電子的電路進行充電。而像隻要求1-2 W功率的車內照明等簡單應用也可選擇一種超緊湊型中功率解決方案。”

恩智浦中功率晶體管的主要特點：

·高電流，采用小型無引腳封裝
，可提供中功率

·裸露散熱器
，可實現優異的散熱性能和電氣性能

· VCEO範圍：20 V至80 V

·高集電極電流能力：IC最高可達2A、ICM 最高可達3A

·通過AEC Q101標準認證