機遇和挑戰:

• 高端PCB需求旺盛
• PCB廠商向封裝領域滲透

市場數據:

• 移動設備業務的年收益中有超過60%來自中國

美國電子行業信息谘詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間
，中國將以近10%的複合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月

，奧特斯科技與係統技術股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中國的產能和市場占有率
，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球對於高端印製電路板(PCB)的產品需求。根據該公司2011/12年度的第二季度財務報告：AT&S第二季度的銷售額達到1.314億歐元
，營業利潤1500萬歐元，創史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國市場。

據奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中國市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠最後一條產線的投產，重慶工廠也已啟動土建，進展順利。2011年7月底，上海工廠產能實現全部滿載。新增的3條生產線分別在今年5月和8月投產
，再次印證了高端PCB產品的井噴增長和需求。總體來講
，上海工廠產能共提升30%達到年產量71萬平米(技術上最大產能)。”由(you)於(yu)上(shang)海(hai)的(de)工(gong)廠(chang)的(de)土(tu)地(di)儲(chu)備(bei)和(he)生(sheng)產(chan)能(neng)力(li)已(yi)經(jing)完(wan)全(quan)用(yong)盡(jin)，奧(ao)特(te)斯(si)在(zai)中(zhong)國(guo)的(de)西(xi)部(bu)城(cheng)市(shi)重(zhong)慶(qing)建(jian)立(li)了(le)新(xin)的(de)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)，以(yi)滿(man)足(zu)不(bu)斷(duan)增(zeng)長(chang)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)。葛(ge)思(si)邁(mai)表(biao)示(shi)
，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進行建設
，共占地125,000平方米，於2013年啟動生產。目前
，第一期建設已於2011年6月動工，進展順利，我們將根據客戶需求和新技術所需安裝基礎設施和設備。”suirantouziyuxibuchengshi，danshiconggongchangdeshebeijishuhanliangdaoshengchandechanpindouyushanghaigongchangmeiyoushenmequbie
，keyikanchubingbushiweilexunzhaogengdidechengbenerzaizhongxibushechangdedaigongqiyedezuofa。

據國際電聯稱
，中國和印度有力推動了移動設備的發展。同時，中國國家統計局2011年2月數據也顯示
，截止至2010年12月，中國已經擁有8.5億手機用戶，占總人口的64%；其中，3G手機用戶為4700萬人。作為移動消費市場的中心，中國在奧特斯全球市場中扮演著越來越重要的角色，其中移動設備業務的年收益中有超過60%laizizhongguo。youyuzhenggezhongguozaiyidongshebeigongyingliandangzhongdezhongyaodiwei
，aotesijuedingjiangqiyidongshebeishiyebuzongbuqianyidaozhongguoshanghai
，zheyijucuobujinbiaomingleduiyazhoushichangchongmanxinxin，gengfanyingchuaotesiyijingchengweiyidongshebeishichangzhongzhongyaodegongyingshang。

除了增長迅速的消費電子市場
，奧特斯的高端PCB產品還大量應用在汽車電子和工業電子領域，這幾個領域都對PCB本身的技術升級有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個PCB廠商日思夜想的事情。在技術創新方麵

，奧特斯引進的元件埋嵌封裝專利ECP技術高效地將主動與被動元件集成於印刷線路板，適用於那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產品。傳統概念的電子產品是將封裝後的半導體芯片加載到PCB上，而ECP技術則在現有的封裝方式外提供了另一種選擇

，由此這家PCB公司甚至可以進入封裝領域。葛思邁在回應記者關於封裝測試企業有可能向下遊整合PCB業務的問題時，說道：“其實技術的發展讓我們有機會進入到封裝市場。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個概念由於技術的發展而逐漸走向了融合。由於高端PCB上的線寬越來越小
，高端PCB生產商的生產工藝越來越接近於芯片生產商，可以在奧特斯的工廠裏看到很多光刻機，恍然置身於晶圓製造廠一般。

近來由於歐債危機嚴重
，全球經濟前景不容樂觀
，對此葛思邁表示，“鑒於當前的宏觀環境，HDIchanpinxuqiuzengchangdeqianjingbushenminglang，hennanzuochujiduyuce。danshi
，shichangjibenmianbuhuiyoubianhua，yexianshilejiaoyouxiyinlidezhongqizengchanglv。jiaruxiaofeizhedezhichubaochizaixianyoushuipingbubian
、彙率變化不增加，以及歐美經濟不出現如2008年一樣的突然大幅下滑

，我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣，聖誕假期和消費者行為將對市場業績產生重要影響。”