智能手機漸成主流 日本電子元件廠搶食商機
發布時間:2011-10-24
機遇與挑戰:
鑒於智能手機(Smartphone)和(he)節(jie)能(neng)電(dian)動(dong)車(che)普(pu)及(ji),電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)產(chan)業(ye)也(ye)邁(mai)入(ru)新(xin)的(de)成(cheng)長(chang)階(jie)段(duan)。由(you)於(yu)市(shi)場(chang)潮(chao)流(liu)開(kai)始(shi)改(gai)變(bian),隻(zhi)有(you)輕(qing)巧(qiao)又(you)節(jie)能(neng),且(qie)容(rong)量(liang)足(zu)夠(gou)的(de)產(chan)品(pin)才(cai)能(neng)得(de)到(dao)青(qing)睞(lai),因(yin)此(ci)獲(huo)得(de)全(quan)球(qiu)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)大(da)廠(chang)蘋(ping)果(guo)(Apple)訂單的廠商業績飛黃騰達,而技術落後的廠商則是陷入苦戰,隨時有可能遭到淘汰。
iPhone 4在近期1年內銷售量約7,000萬台。而科技研究機構IHS iSuppli分析報告顯示,1台16GB的iPhone 4成本約為187美元,若單純計算,可發現iPhone 4的銷售佳績為電子元件廠造就將近1兆日圓(約130億美元)的市場。
不bu過guo,蘋ping果guo似si乎hu對dui電dian子zi元yuan件jian廠chang要yao求qiu嚴yan謹jin,廠chang商shang除chu了le要yao有you成cheng熟shu的de核he心xin技ji術shu,也ye得de要yao有you足zu夠gou的de供gong給gei能neng力li,才cai有you機ji會hui獲huo得de蘋ping果guo青qing睞lai。某mou電dian子zi元yuan件jian廠chang資zi深shen主zhu管guan透tou露lu,蘋ping果guo雖sui不bu會hui像xiang日ri本ben的de成cheng品pin廠chang商shang一yi樣yang砍kan價jia,但dan對dui提ti交jiao量liang與yu期qi限xian非fei常chang嚴yan苛ke,若ruo想xiang接jie到dao蘋ping果guo訂ding單dan,必bi須xu要yao做zuo好hao進jin行xing大da型xing投tou資zi的de心xin理li準zhun備bei。
日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由於承接iPhone與iPad的訂單,刻意耗費100億日圓(約1,300萬美元)投資工廠,將產能提高1倍,該公司擅長製造接續基板與液晶麵板等組件的微細連接器,端子之間的間隔僅0.25mm,有助於機器輕量化。該公司已自2011年1月起,啟用設立於鬆江市的新工廠,生產小型電子連接器。
另一方麵,蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC),也為廠商帶來莫大收益,目前新款的MLCC產品極為細小,規格在0.4mx0.2m以下,很難裝置於基板,但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之後,許多企業也同步跟進,開始采用MLCC作為元件。
全球MLCC大廠村田製作所(Murata)可說是此舉的最大受惠者之一,該公司MLCC產品占全球市占率約35%,在2011會計年度(2010年4月~2011年3月)營收高達774億日圓(約10億美元),比2010年成長2.9倍。根據外媒報導,蘋果的訂單占村田總營業額約15%。
另一方麵,為搶得訂單,提前購並進行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK於2008年耗費2,000億日圓(約26億美元)購並德國元件廠EPCOS之後,將該公司研發表麵聲波濾波器(Surface AcousTIc Wave filter;SAW filter)的技術納入旗下,成功搶得日後聲波濾波器的市場大餅,目前已占全球市占率3成,與全球市占率4成的村田分庭抗禮。
但村田的布局動作亦沒有停歇,該公司於10月11日宣布購並芬蘭電子元件廠VTI Technologies,且計劃在2012年初購並日本車用半導體大廠瑞薩電子手機電波傳輸部門。村田製作所社長村田恒夫表示,未來將漸漸推出MLCC以外的主力產品,企圖一步步吞食智能手機基板的利益。
目前奪得訂單的企業也得居安思危,因為有消息指出,包含大陸在內的國際通訊設備大廠,正在針對新興國家市場研發定價100美元以下的智能手機。若是產品研發成功,那麼元件廠勢必會受到影響,再次掀起價格戰。
而且亞洲企業緊追在日廠之後,三菱日聯摩根士丹利證券(Mitsubishi UFJ Morgan StanleySecurities)調查報告指出,2011會計年度的MLCC全球市占率中,南韓電機大廠三星電機(Samsung Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK,成為全球二哥。
從iPhone的全球市占率來推測,全球智能手機的元件市場應高達5兆日圓(約650億美元),可說是前景看好。但元件廠若想獲利,不僅要有足夠的產能與技術,還得要能有效控製成本,才有望大發利市。
- 智能手機的普及帶領電子元件產業進入新成長
- iPhone 4的銷售佳績為電子元件廠造就近130億美元的市場
鑒於智能手機(Smartphone)和(he)節(jie)能(neng)電(dian)動(dong)車(che)普(pu)及(ji),電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)產(chan)業(ye)也(ye)邁(mai)入(ru)新(xin)的(de)成(cheng)長(chang)階(jie)段(duan)。由(you)於(yu)市(shi)場(chang)潮(chao)流(liu)開(kai)始(shi)改(gai)變(bian),隻(zhi)有(you)輕(qing)巧(qiao)又(you)節(jie)能(neng),且(qie)容(rong)量(liang)足(zu)夠(gou)的(de)產(chan)品(pin)才(cai)能(neng)得(de)到(dao)青(qing)睞(lai),因(yin)此(ci)獲(huo)得(de)全(quan)球(qiu)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)大(da)廠(chang)蘋(ping)果(guo)(Apple)訂單的廠商業績飛黃騰達,而技術落後的廠商則是陷入苦戰,隨時有可能遭到淘汰。
iPhone 4在近期1年內銷售量約7,000萬台。而科技研究機構IHS iSuppli分析報告顯示,1台16GB的iPhone 4成本約為187美元,若單純計算,可發現iPhone 4的銷售佳績為電子元件廠造就將近1兆日圓(約130億美元)的市場。
不bu過guo,蘋ping果guo似si乎hu對dui電dian子zi元yuan件jian廠chang要yao求qiu嚴yan謹jin,廠chang商shang除chu了le要yao有you成cheng熟shu的de核he心xin技ji術shu,也ye得de要yao有you足zu夠gou的de供gong給gei能neng力li,才cai有you機ji會hui獲huo得de蘋ping果guo青qing睞lai。某mou電dian子zi元yuan件jian廠chang資zi深shen主zhu管guan透tou露lu,蘋ping果guo雖sui不bu會hui像xiang日ri本ben的de成cheng品pin廠chang商shang一yi樣yang砍kan價jia,但dan對dui提ti交jiao量liang與yu期qi限xian非fei常chang嚴yan苛ke,若ruo想xiang接jie到dao蘋ping果guo訂ding單dan,必bi須xu要yao做zuo好hao進jin行xing大da型xing投tou資zi的de心xin理li準zhun備bei。
日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由於承接iPhone與iPad的訂單,刻意耗費100億日圓(約1,300萬美元)投資工廠,將產能提高1倍,該公司擅長製造接續基板與液晶麵板等組件的微細連接器,端子之間的間隔僅0.25mm,有助於機器輕量化。該公司已自2011年1月起,啟用設立於鬆江市的新工廠,生產小型電子連接器。
另一方麵,蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC),也為廠商帶來莫大收益,目前新款的MLCC產品極為細小,規格在0.4mx0.2m以下,很難裝置於基板,但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之後,許多企業也同步跟進,開始采用MLCC作為元件。
全球MLCC大廠村田製作所(Murata)可說是此舉的最大受惠者之一,該公司MLCC產品占全球市占率約35%,在2011會計年度(2010年4月~2011年3月)營收高達774億日圓(約10億美元),比2010年成長2.9倍。根據外媒報導,蘋果的訂單占村田總營業額約15%。
另一方麵,為搶得訂單,提前購並進行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK於2008年耗費2,000億日圓(約26億美元)購並德國元件廠EPCOS之後,將該公司研發表麵聲波濾波器(Surface AcousTIc Wave filter;SAW filter)的技術納入旗下,成功搶得日後聲波濾波器的市場大餅,目前已占全球市占率3成,與全球市占率4成的村田分庭抗禮。
但村田的布局動作亦沒有停歇,該公司於10月11日宣布購並芬蘭電子元件廠VTI Technologies,且計劃在2012年初購並日本車用半導體大廠瑞薩電子手機電波傳輸部門。村田製作所社長村田恒夫表示,未來將漸漸推出MLCC以外的主力產品,企圖一步步吞食智能手機基板的利益。
目前奪得訂單的企業也得居安思危,因為有消息指出,包含大陸在內的國際通訊設備大廠,正在針對新興國家市場研發定價100美元以下的智能手機。若是產品研發成功,那麼元件廠勢必會受到影響,再次掀起價格戰。
而且亞洲企業緊追在日廠之後,三菱日聯摩根士丹利證券(Mitsubishi UFJ Morgan StanleySecurities)調查報告指出,2011會計年度的MLCC全球市占率中,南韓電機大廠三星電機(Samsung Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK,成為全球二哥。
從iPhone的全球市占率來推測,全球智能手機的元件市場應高達5兆日圓(約650億美元),可說是前景看好。但元件廠若想獲利,不僅要有足夠的產能與技術,還得要能有效控製成本,才有望大發利市。
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