機遇與挑戰：

• 科技產業由PC向移動通信
  
  、無線領域大轉移

市場數據：

• OEM購買的半導體用於無線設備比上年增長10.7%
• 惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關

IHS iSuppli今天發布報告稱，科技產業由PC向移動通信、無線領域大轉移有了新的跡象
，2011年，在原始設備製造商（OEM）半導體采購中
，來自移動通信、無線領域的采購額將超過PC。由於智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導體用於無線設備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導體，隻比2010年525億美元微增1.2%。

2011年，無線設備成為最大的半導體采購市場，到明年
，無線設備的采購額優勢還會擴大，因為高科技企業越來越重視移動連網設備。

iSuppli分析師WenlieYe在報告中說：“以蘋果iPhone和iPad為先鋒
，智能手機和平板設備需求激增。它推動無線設備半導體銷售上升，包括基帶芯片、應用處理器和移動存儲。隨著整個PC銷售增長的減速，半導體產業的天平將向無線領域傾斜。”

無線半導體開支主要指OEM為移動設備采購的半導體開支，涵蓋手機、智能手機與多媒體平板，它還包括無線基礎設施，如路由器、基站。

電腦半導體包括電腦芯片
，如筆記本
、台式機和服務器芯片，還包括電腦外設，如硬盤驅動和打印機等。

在過去幾年，無線半導體和電腦半導體爭奪市場。例如，2008年和2009年無線半導體占上風，2010年卻是電腦半導體占上風。

2011年，蘋果首次成為全球最大的OEM半導體采購商，超過了惠普。雖然蘋果和惠普在電腦領域爭鬥多年
，但二者的業務卻有本質的不同。蘋果更像一家無線設備商，2010年它的芯片預算近61%用於采購無線產品，供iPhone和iPad用。作為對比，惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關，如台式機、筆記本和服務器。