機遇與挑戰:

• 全球晶圓代工產業呈持續成長態勢

市場數據:

• 智能手機等帶動全球晶圓代工產值增長12.3%
• 預估下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元

據DIGITIMES Research
，自2009年第1季曆經金融海嘯穀底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市占率約70%的台積電(TSMC)
、聯 電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例
，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美 元。

緣於季節性因素幹擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較
，依然出現25.2%的年成長幅度。

2011年第2季雖受日本311地震衝擊
，讓通訊相關產業鏈受到影響
，但在計算機相關應用出貨暢旺帶動下


，大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長4.5%，與2010年同期相較，年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長16.0%。

展望2011年下半，受惠於智能手機(smart phone)與平板電腦(tablet) 等便攜式電子產品需求強勁成長
，讓包括高通(Qualcomm)
、德州儀器(TI)等相關美係通訊芯片供應商擴大對台積電與聯電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動
，2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。

在北美市場與亞太市場的帶動下，DIGITIMES預估，2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元，較2010年下半138.6億美元成長12.3%。

其中，台積電因在先進製程技術研發與導入量產進度
，及12寸晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢
，將使得台積電於2011年晶圓代工產業全球市占率進一步提升，達到51.5%。