Q1半導體庫存82天 有力緩解組件短缺
發布時間:2011-06-03 來源:維庫電子市場網
機遇與挑戰:
- 第一季度半導體庫存達82天,有力緩解組件短缺
- 日本災害對第二季度半導體供應的影響小於預期
市場數據:
- 第一季度庫存金額估計為272億美元
近日消息,據IHS iSuppligongsideyanjiu,diyijidudeguoduobandaotikucun,bangzhubandaotichanyebimianlezujianyanzhongduanque。zuichurenmendanyou,ribendizhenyuhaixiaohuidailaiyanzhongdezujianduanquewenti。
2011年第一季度結束的時候,不包括內存廠商在內的芯片供應商半導體庫存估計為82.0天,比2010年第四季度時的79.4天上升3.3天,比去年同期增加10.8天。總體來看,半導體渠道的平均庫存天數(DOI)自2009年第三季度以來持續穩定上升,同時庫存金額自2010年第一季度以來不斷增長,如下圖所示。今年第一季度庫存金額估計為272億美元。

現在看來,廠商在2010年第四季度到2011年第一季度這段淡季時期增加庫存實屬幸運,因為它為原材料、在加工產品和產成品創造了2-4周的緩衝。IHS公司認為,日本災害發生在3月11日,屬於第一季度末段,因此第一季度供應鏈受到直接衝擊的時間有限。
日(ri)本(ben)災(zai)害(hai)對(dui)第(di)二(er)季(ji)度(du)的(de)影(ying)響(xiang)也(ye)可(ke)能(neng)小(xiao)於(yu)先(xian)前(qian)的(de)預(yu)期(qi)。許(xu)多(duo)最(zui)初(chu)受(shou)到(dao)破(po)壞(huai)或(huo)者(zhe)受(shou)到(dao)供(gong)電(dian)不(bu)足(zu)影(ying)響(xiang)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)廠(chang)已(yi)經(jing)恢(hui)複(fu)正(zheng)常(chang)運(yun)行(xing),減(jian)輕(qing)了(le)對(dui)第(di)二(er)季(ji)度(du)半(ban)導(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)額(e)的(de)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)。受(shou)破(po)壞(huai)比(bi)較(jiao)嚴(yan)重(zhong)的(de)工(gong)廠(chang),已(yi)經(jing)把(ba)生(sheng)產(chan)業(ye)務(wu)轉(zhuan)移(yi)到(dao)其(qi)它(ta)工(gong)廠(chang)或(huo)者(zhe)外(wai)部(bu)代(dai)工(gong)廠(chang)商(shang)。
例如,瑞薩電子受到破壞的Naka工廠在地震後不久就把生產業務轉移到了其它地方。與此同時,該公司計劃在7月底以前恢複到震前的生產水平。
盡管第二季度庫存上升,但未來前景變得更加模糊。IHS公(gong)司(si)認(ren)為(wei),第(di)二(er)季(ji)度(du)半(ban)導(dao)體(ti)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)庫(ku)存(cun)水(shui)平(ping)預(yu)計(ji)進(jin)一(yi)步(bu)上(shang)升(sheng)。這(zhe)將(jiang)是(shi)供(gong)應(ying)商(shang)有(you)意(yi)為(wei)之(zhi),在(zai)第(di)二(er)和(he)第(di)三(san)季(ji)度(du)為(wei)滿(man)足(zu)需(xu)求(qiu)增(zeng)長(chang)而(er)做(zuo)準(zhun)備(bei),而(er)且(qie)半(ban)導(dao)體(ti)庫(ku)存(cun)增(zeng)長(chang)也(ye)不(bu)一(yi)定(ding)是(shi)出(chu)於(yu)對(dui)組(zu)件(jian)短(duan)缺(que)的(de)擔(dan)憂(you)。
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