PCB的機遇與挑戰：

• 日本發生東北大地震影響
• 市場出現轉單效應

PCB的市場數據：

• 台灣上修PCB年產值達13.5%
• 預估明後兩年
  ，台灣PCB產值將分別成長8.6
  、11.8%

由台灣印刷電路板協會主辦的2011年蘇州電路板研討會上周盛大舉行，工研院(IEK)資深分析師江柏風在會中表示
，今年因日本發生東北大地震影響，市場出現轉單效應
，上修台灣PCB產值的年成長幅度將達到13.5%

，遠高於去年底預估7%的水平，預估明後兩年(2012年、2013年)
，台灣PCB產值將分別成長8.6、11.8%。

2011年蘇州電路板研討會今年主軸為「前瞻中國

，立足PCB產業新世代」，工研院資深研究員江柏風以「從新興應用趨勢看PCB未來市場發展」為題進行分析
，他看好手機、平板計算機、影像傳感器的市場趨勢，將可以帶動全球PCB成長。同時，今年因日本發生東北大地震影響，使得市場有轉單現象發生，預估今年台灣PCB產值將達61.5億美元，年增率13.5%，優於原本預估7%的幅度。

江柏風表示，根據Gartner預估，到了2015年，全球智能型手機將從今年預估值4.68億支，一路成長到11.8億支
，占全球手機市場24.43億支之48%
，幾乎要達到一半的比重。至於平板計算機的部分，iPad開啟了平板計算機的大門，也引領了諸多廠商投入平板計算機當中
，根據iSuppli預估，今年蘋果iPad的全球市占率將從去年的87%減少到70%，到了2015年
，更將下滑至37.3%。

江柏風指出
，包括智能型手機
、平板計算機都亟需高階HDI奧援，使用極小化的PCB板，才可以讓電池的位置變大

，現在變成多硬板模塊，然後再以軟板作為訊號鏈接
，而微型投影手機也藉由FPC(軟板)連接各模塊，因此除了PCB將走向更高階的AnyLayerHDI之外，未來軟板也的使用量也越來越多。

以iPhone4為例，為了達到薄型化的目的，電池、PCB都縮小
，而且是采用左右排列的方式，在寬度不變的情況下，避開了iPhone3GS采用堆棧方式而造成厚度變厚的問題。iPad2也是采用極小化的PCB板
，中間區域擺放電池
，兩旁配置各個硬板模塊，再使用軟板做為訊號連接。

另外
，影像傳感器市場近年來的成長也相當迅速，尤其CMOSImageSensor(CIS)在半導體技術精進下
，畫質逼近CCD，由於CMOS擁有低成本的優勢
，正侵蝕傳統CCD的應用市場，目前包括手機、筆記本電腦、平板計算機均搭載CMOS攝影像鏡頭，Gartner預測，CIS市值從2011年到2014年將逐年成長，到了2014年，CIS市值將達到69.8億美元。

整體而言，江柏風預估
，隨著新興應用領域不斷放大，今年全球PCB產值將可以穩健成長7.77%，達到429.8億美元，其中台灣繼去年達到9.5%的成長率之外
，今年因受惠於日本東北大地震的轉單效應，今年成長率將達13.5%
，而2012年、2013年的成長率則分別為8.6%、11.8%。