今年全球智能手機出貨量將超4.5億部
發布時間:2011-03-31 來源:IDC
機遇與挑戰:
IDC周二在一份報告中稱,今年全球智能手機市場將繼續高速增長,出貨量漲幅將達到48%。
報告稱,今年全球智能手機出貨量將超過4.5億部,高於2010年的3.034億部,漲幅為48%,但低於2010年74%的出貨量漲幅。
IDC預計,蘋果iOS係統今年的市場份額將達到約16%,RIM黑莓係統市場份額將達到14.9%,微軟Windows Phone 7市場份額將達到5.5%,主要得益於諾基亞的支持。
IDC指出,受諾基亞改用Windows Phone的推動,2015年Windows Phone市場份額將增至20.9%,成為全球第二大智能手機操作係統,僅位居Android之後。
IDC稱,Android去年已經成為全球第二大智能手機操作係統,而今年有望成為最大智能手機平台。
- 今年全球智能手機市場將繼續高速增長
- 今年全球智能手機出貨量漲幅將達48%
IDC周二在一份報告中稱,今年全球智能手機市場將繼續高速增長,出貨量漲幅將達到48%。
報告稱,今年全球智能手機出貨量將超過4.5億部,高於2010年的3.034億部,漲幅為48%,但低於2010年74%的出貨量漲幅。
IDC預計,蘋果iOS係統今年的市場份額將達到約16%,RIM黑莓係統市場份額將達到14.9%,微軟Windows Phone 7市場份額將達到5.5%,主要得益於諾基亞的支持。
IDC指出,受諾基亞改用Windows Phone的推動,2015年Windows Phone市場份額將增至20.9%,成為全球第二大智能手機操作係統,僅位居Android之後。
IDC稱,Android去年已經成為全球第二大智能手機操作係統,而今年有望成為最大智能手機平台。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
接口IC
介質電容
介質諧振器
金屬膜電阻
晶體濾波器
晶體諧振器
晶體振蕩器
晶閘管
精密電阻
精密工具
景佑能源
聚合物電容
君耀電子
開發工具
開關
開關電源
開關電源電路
開關二極管
開關三極管
科通
可變電容
可調電感
可控矽
空心線圈
控製變壓器
控製模塊
藍牙
藍牙4.0
藍牙模塊
浪湧保護器


