封裝技術成為我國LED照明產業發展的關鍵因素

LED產業開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產業發展日趨成熟和理智。發光二極管（LED）的發光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用於大規模通用半導體照明的地步。並且半導體照明擁有諸如節能、環保
、長效等主要優點
，是非常值得推廣的新一代照明光源
，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術，也正是中國LED產業急需突破的關鍵點。

日前
，記者從高交會電子展主辦方創意時代了解到
，為了幫助本土LED照明企業尋求關鍵技術的突破，在照明革命中擺脫與西方企業技術差距上的拖累
，在第十二屆高交會電子展（ELEXCON2010）期間，創意時代將邀請來自香港科技大學的李世瑋教授坐鎮 “高亮度LED封裝工作坊”,為與會者答疑解惑，介紹照明光源的演進與發展趨勢，並詳細論述LED的封裝結構，講授的範圍包括芯片的互連技術、熒光粉的塗裝、塑封的製程、和散熱材料與熱管理；有關LED的光學設計、光學分析、以及光學檢測等技術問題，也都會詳加說明。另外，本次工作坊還將會探討高亮度LED陣zhen列lie和he模mo組zu在zai通tong用yong和he特te殊shu照zhao明ming工gong程cheng上shang的de應ying用yong
，並bing分fen析xi相xiang關guan案an例li。課ke程cheng最zui後hou將jiang會hui介jie紹shao半ban導dao體ti照zhao明ming的de展zhan望wang與yu技ji術shu路lu線xian圖tu
，並bing討tao論lun有you關guan專zhuan利li方fang麵mian的de議yi題ti。

LED產業鏈總體分為上
、中、下遊，分別是LED外延芯片
、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。在業內廣泛關注的LED照明領域，封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產品的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。

據調研機構iSuppli預測，2006年-2012年，全球LED市場銷售額複合增長率約為 14.6%,而未來大尺寸LCD背光源
、汽車照明及通用照明等新興領域的應用，將刺激LED加速增長
，預計到2012年，LED市場規模將達到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上，已具備節能的優勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。

LED封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)大(da)都(dou)是(shi)在(zai)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)基(ji)礎(chu)上(shang)發(fa)展(zhan)與(yu)演(yan)變(bian)而(er)來(lai)的(de)，但(dan)卻(que)有(you)很(hen)大(da)的(de)特(te)殊(shu)性(xing)。一(yi)般(ban)情(qing)況(kuang)下(xia)
，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)管(guan)芯(xin)被(bei)密(mi)封(feng)在(zai)封(feng)裝(zhuang)體(ti)內(nei)，封(feng)裝(zhuang)的(de)作(zuo)用(yong)主(zhu)要(yao)是(shi)保(bao)護(hu)管(guan)芯(xin)和(he)完(wan)成(cheng)電(dian)氣(qi)互(hu)連(lian)。而(er)LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能
，既有電參數
，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。