機遇與挑戰：

• 零組件庫存吃緊、原料生產過剩
• 交貨期延長

市場數據：

• 製品占總庫存量的比例為17%
• 成品所占比例低於15%

市場研究機構iSuppli的(de)最(zui)新(xin)報(bao)告(gao)指(zhi)出(chu)，合(he)約(yue)製(zhi)造(zao)商(shang)正(zheng)麵(mian)臨(lin)供(gong)需(xu)不(bu)平(ping)衡(heng)的(de)挑(tiao)戰(zhan)
，目(mu)前(qian)的(de)狀(zhuang)況(kuang)是(shi)零(ling)組(zu)件(jian)庫(ku)存(cun)吃(chi)緊(jin)


，原(yuan)料(liao)卻(que)生(sheng)產(chan)過(guo)剩(sheng)
，而(er)零(ling)件(jian)的(de)缺(que)貨(huo)問(wen)題(ti)已(yi)經(jing)在(zai)全(quan)球(qiu)電(dian)子(zi)供(gong)應(ying)鏈(lian)造(zao)成(cheng)“連環車禍”般的災難。

iSuppli指出，觀察全球前五大電子製造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示
，在2010年第一季



，零組件與原材料占據近七成的總庫存量；相對來看
，在製品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低於15%。

該機構EMS/ODM市場分析師Thomas Dinges表示
，成品庫存自2008年第四季以來就處於最低水平
，而這樣的不平衡狀態可能會持續下去：“iSuppli認為

，目前原料占據大部分電子供應鏈庫存比例的趨勢將持續好一陣子，這意味著有更多的成套產品正等著被完成。”
Dinges指出
，根據廠商的財報與業界消息判斷，半導體供貨商都指稱產品交貨期(lead times)延長與零件缺貨是目前所麵臨的主要問題。iSuppli則發現，許多半導體分立組件的交貨期情形甚至更糟，目前甚至拉長到去年同期間的一倍。

iSuppli表示，以連接器產品為例，在7月份時最短的交貨期是10周，在2009年7月則是5周；整流器
、小型訊號分立組件等產品的交貨期最長
，現在已經來到20周左右，在去年同期則是10周。

根據Dinges說(shuo)法(fa)，許(xu)多(duo)供(gong)應(ying)鏈(lian)中(zhong)的(de)廠(chang)商(shang)都(dou)不(bu)認(ren)為(wei)以(yi)上(shang)狀(zhuang)況(kuang)能(neng)在(zai)今(jin)年(nian)之(zhi)內(nei)改(gai)善(shan)，甚(shen)至(zhi)近(jin)期(qi)出(chu)現(xian)需(xu)求(qiu)趨(qu)緩(huan)跡(ji)象(xiang)也(ye)於(yu)事(shi)無(wu)補(bu)。而(er)困(kun)難(nan)之(zhi)處(chu)在(zai)於(yu)季(ji)節(jie)性(xing)因(yin)素(su)的(de)結(jie)合(he)，以(yi)及(ji)廠(chang)商(shang)在(zai)增(zeng)加(jia)產(chan)能(neng)方(fang)麵(mian)的(de)進(jin)度(du)緩(huan)慢(man)。

“有許多供貨商在去年都因為金融風暴而停工，產能的短缺也導致了產業的供應瓶頸；”Dinges表示：“如此的零組件與材料短缺，隻會為EMS與ODM廠添加壓力，就算他們隻是單純想維持現有的庫存流通率(inventory velocity)水平。”