•        MEMS技術原理及應用
•        MEMS公司
•       MEMS技術市場展望

MEMS及其應用

MEMS技術是采用微製造技術，在一個公共矽片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通常會被看作是一種係統單晶片（SoC），它讓智能型產品得以開發，並得以進入很多的次級市場，為包括汽車
、保健、手機
、生物技術、消費性產品等各領域提供解決方案。根據電子產業市場研究與信息網路的資料，MEMS的平均年增長率高於20%，並預計在2010年超過100億美元。MEMS技術已被認為是下個世紀最有前途的技術之一。

MEMS有很多應用，並被越來越多的產品所接納。MEMS的一些常見應用領域包括汽車、生物技術與醫療
，以及消費電子產品。MEMS還用於大量聲波雙工器（Bulk Acoustic Wave duplexer）與濾波器、麥克風、MEMS自動聚焦致動器、壓力感測器
、MEMS微微型投影儀，甚至MEMS陀螺儀。

MEMS的公司

從全球看
，MEMS產品是由一些美國和亞洲公司開發的，包括意法半導體（ST）、Analog Devices公司（ADI）、惠普公司（HP）、德州儀器公司（TI），以及Memsic公司。下文將介紹各個製造商及其主要MEMS產品的現況。

意法半導體公司是最大的MEMS製zhi造zao商shang之zhi一yi，提ti供gong單dan軸zhou和he多duo軸zhou陀tuo螺luo儀yi的de廣guang泛fan選xuan擇ze，各ge種zhong滿man量liang程cheng區qu間jian，適shi用yong於yu數shu位wei相xiang機ji和he數shu位wei錄lu像xiang機ji的de影ying像xiang穩wen定ding，以yi及ji提ti高gao遊you戲xi應ying用yong中zhong的de用yong戶hu體ti驗yan。ST公司還提供3軸陀螺儀，能精確地測量沿三個正交軸的角速度。另外，STM還用下一代微電機聲學器件擴展了自己的產品組合。創新的MEMS麥克風采用了Omron的傳感器技術
，能夠大幅地提高聲音質量
，有出色的可靠性、健壯性，同時對現有/新興音頻應用都有很好的成本效益，如手機
、無線設備以及手持遊戲機等。關鍵是，MEMS麥克風可以做得比最小的駐極體電容式麥克風（electrets condenser microphone）還要小，而對溫度變化、機械振動和電磁幹擾更不敏感。

ADI公司同時提供類比與數位型的全向MEMS麥克風。最近，ADI與英飛淩科技公司商定共同發展下一代的汽車氣囊安全係統。這個ADI-英ying飛fei淩ling合he作zuo計ji劃hua將jiang確que保bao兩liang家jia公gong司si相xiang應ying產chan品pin發fa展zhan藍lan圖tu的de協xie調tiao一yi致zhi
，以yi及ji各ge自zi傳chuan感gan器qi與yu芯xin片pian組zu的de互hu通tong性xing。這zhe個ge合he作zuo也ye將jiang加jia速su先xian進jin氣qi囊nang係xi統tong的de發fa展zhan，為wei安an全quan係xi統tong供gong應ying商shang和heOEM商提供一個完整的設計平台，從而實現一種可靠、具成本效益和易於使用的先進氣囊方案。

惠普公司最近推出一種慣性探測技術（inertial sensing technology），能夠用來開發可當作高階傳感器使用的數位MEMS加速度計。HP預計該技術將使芯片的靈敏度比今天市場上的批量產品提高1000倍。這種傳感器是以該公司已率先商業應用在其打印機墨盒的MEMS技術為基礎。

另外，TI公司擁有的數位光處理器（digital light processor，DLP）技術為有光處理與光轉向需求的創新應用提供了開發平台和芯片組。該公司的MEMS技術為光轉向應用提供了可靠的單元件類比鏡（single element analog mirror），其高反射的MEMS表麵最大為9平方毫米，簡化了對驅動的需求，因此TI的Analog Mirrors成為柔性係統設計的一個理想選擇。TI 的Analog Mirrors可以用於精確定位和控製激光束，同時最大限度地減少光功率的損耗

，支持各種光束旋轉應用，如影像與顯示
、光網路、自由空間光學、物體探測以及激光印刷等。

另一家著名企業Memsic公司則是推出了多種高性能加速度計。由於美國國家高速公路交通安全局（NHTSA）要求
，到2012年時，美國市場上的所有汽車、卡車和大巴士都要安裝車輛穩定控製係統（Vehicle Stability Control，VSC），歐盟確認它也將實施類似的要求，數百萬個Memsic加速度傳感器已經被部署在帶有VSC的汽車和卡車上。現在，致力於滿足政府VSC要求的工程團隊可以采用經過完全的汽車和道路認證、兼容於串列周邊界麵（SPI）的傳感器技術，設計出下一代的VSC係統。

市場展望

顯然地，MEMS已在我們今天日常生活中的各種應用中紮下根基。其普及的主要動力來自於成本低與體積小
，從而能夠做出更小、更輕和更廉價的最終產品。但在MEMS前方並非一片光明。一項挑戰是封裝問題，因為MEMSqijiandeduoyangxingyijimeigeyaobaoludebutonghuanjing。fengzhuangjiashangceshi，henrongyijiuhuijiangchengbenzengjiayibei。zaibuyingxiangchanpinxingnengdeqingkuangxia，yanjiuchubiaozhunhuahegenglianjiadefengzhuangyichengweiMEMS設計的主要關注目標。在今天的地球上，MEMS製(zhi)造(zao)商(shang)投(tou)入(ru)了(le)大(da)量(liang)研(yan)發(fa)力(li)量(liang)，試(shi)圖(tu)加(jia)強(qiang)自(zi)己(ji)在(zai)封(feng)裝(zhuang)製(zhi)程(cheng)中(zhong)的(de)地(di)位(wei)
，為(wei)各(ge)種(zhong)新(xin)設(she)備(bei)開(kai)發(fa)新(xin)的(de)專(zhuan)用(yong)封(feng)裝(zhuang)。當(dang)前(qian)長(chang)足(zu)的(de)進(jin)步(bu)與(yu)工(gong)程(cheng)進(jin)展(zhan)讓(rang)我(wo)們(men)對(dui)MEMS或SoC有更新的理解。對設計工程師而言
，這確實是富於挑戰且令人興奮的時代！