機遇與挑戰：

• 300mm矽片已呈主流

市場數據：

• 目前全球300mm矽片月產能206.6萬片
• 采用小於或等於80納米工藝有195.3萬片占94.5%

國際半導體數據統計機構SICAS近期的統計數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值矽片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm矽片MOS之外，雙極數據以5英寸等值矽片計，而分立器件以6英寸等值矽片計。總的半導體SC數據
，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。
　　
所有數據的時間段在2007Q1至2010Q1，包括產能、實際產出及產能利用率，代工的產能單列。產能是按線寬尺寸及小於8英寸；200mm(8英寸)及300mm(12英寸)矽片計。最小為60納米以下
，最大為0.7微米以上，中間分若幹擋次。
　　
從SICAS於2010Q1它的數據中，摘出如下方麵

，供大家參考使用
；
　　
1)300mm矽片已呈主流。全球300mm產能為2479.36萬片，折合月產能206.6萬片，換算成8英寸月產能為464.9萬片
，占全球總產能的52.23%。200mm矽片產能為3092.4萬片，折合月產257.7萬片，占全球總產能的28.96%反映也是最主要的矽片使用尺寸。而200mm以下產能為845萬片
，折合月產能為70.4萬片(8英寸等值計)，僅占總產能的7.9%。
　　
2)2010Q1全球半導體總產能2053.8K/每周，相當於全球1.0679億片(等值8英寸計)
，折合月產890萬片。其中分立器件為922.4萬片，占總產能的8.63%。純代工為1735.76萬片，折合月產144.65萬片。占總產能的16.25%。
　　
3)全球MOS工藝的矽片產能為9516萬片，折合成月產能793萬片。
　　
其中小於60納米工藝產能為3690萬片(8英寸計)，折合成300mm計1640萬片，即月產能300mm為136.6萬片，占總的300mm產能206.6萬片的66.15%。反映在全球300mm生產線中最普遍采用的工藝尺寸是小於60納米。
　　
而小於80到60納米(包括80納米在內)的MOS工藝矽片產能為1586萬片(8英寸計)
，折合成300mm計704.9萬片，即月產能300mm為58.7萬片，占總的300mm產能206.6萬片的28.4%。
　　
上述兩項相加，表示目前全球300mm矽片月產能206.6萬片(2010Q1計)中
，有195.3萬片
，占94.5%是采用小於或等於80納米工藝。
　　
4)全球MOS工藝中，小於0.12微米至80納米工藝(包括0.12微米在內)的產能為828.8萬片，即月產能69萬片。反映全球90納米工藝，不管采用300mm或者200mm矽片已占總產能8.7%，己越出主流工藝地位。
　　
5)小於0.2微米至0.12微米MOS工藝(包括0.2微米)的產能為1442萬片，相當於月產120萬片，占MOS總產能的15.15%。反映這一擋工藝在200mm矽片中仍是主流地位
，占200mm產能257.7萬片中的46.5%。