產品特性：

• 采用高集成度解決方案，縮短設計時間
• 降低材料清單成本
• 減少電路板占位麵積及裝配成本

應用範圍：

• 手機
  、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理
• 及用於智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等

SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產品係列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產品
，型號為SE2600S。

SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah評論新產品稱：“我們專門開發SE2600S，為WLAN芯片組產品加入集成功率放大器，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應用。根據戰略分析專家預計

，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右
，因此我們認為這一領域具有極大的潛力。”

SE2600S適用於手機
、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理及用於智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝
，集成了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲係數和12dB的增益
，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。

Shah總結道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業對高集成度、小占位麵積芯片組解決方案的需求，以瞄準多種最流行的新型消費電子設備。”

SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素

、小引腳

、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易於集成進WLAN模塊中。