QorIQ P1012/P1021:飛思卡爾推出通信處理器
發布時間:2009-12-10 來源:電子元件技術網
產品特性:
飛思卡爾半導體推出第一款基於其QorIQ 通信平台,並且融入 QUICC Engine多協議技術的處理器。QorIQ P1012/P1021 產品係列為使用傳統多協議接口的客戶提供了向全IP環境遷移的高性能、低功耗路徑。
大多數嵌入式多核處理器集成了通用 CPU,這些CPU不是麵向數據平麵進行優化,因此要求更多更快的CPU 來為多協議處理提供同等水平的性能。通過集成最新的QUICC Engine技術以及一個或兩個基於Power Architecture®技術的800 MHz內核,飛思卡爾的最新 QorIQ P1012 以及 P1021 處理器提供高效的多核處理。QorIQ 與 QUICC Engine技術的結合賦予了器件提供數據和控製平麵處理的能力,這省去了設計單獨的現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用集成電路(ASIC) 的必要。
飛思卡爾副總裁兼網絡處理器部總經理Brett Butler表示,“飛思卡爾最新的 QorIQ 產品為向全IP環境過渡的客戶提供一種經濟高效的解決方案,同時仍然滿足了與傳統接口的兼容性要求。高性能、低成本以及管腳兼容性使 P1012 和 P1021 成為多種應用的極具吸引力的選擇。”
新產品與現有的 QorIQ P1 和 P2 產品是管腳兼容的,並且與一些飛思卡爾PowerQUICC II Pro 和 PowerQUICC III 處理器(包括MPC8323、MPC8358、MPC8360 和 MPC8569器件)是軟件兼容的。這種兼容性會使軟件投資保值並為廣泛的無線、有線和行業應用提供大範圍的價格和性能選擇。此外,P1012 和P1021 處理器可與飛思卡爾的 VortiQa 應用軟件配合使用,迅速構建性能優化的SMB 網關產品。
最新的處理器為包括多服務路由器、SMB 網關和IP-PBX在內的應用支持傳統接口和協議,如 T1/E1、xDSL、ATM、HDLC 和10/100/1000 以太網。QUICC Engine技術的可編程性也支持工業接口和協議,以共享平台靈活支持附加應用。基於45-納米處理技術的新型處理器包含了大容量的高性能 L2 緩存,並支持具有成本效率和高能效的 DDR3 內存,因而讓客戶進一步降低總係統成本。這些器件也融合了SGMII、USB 2.0 和PCI Express® 互聯技術。
基於其QorIQ 通信平台- 融入 QUICC Engine多協議技術
- 一個或兩個基於Power Architecture®技術的800 MHz內核
- QorIQ 與 QUICC Engine技術的結合
- 高性能、低成本以及管腳兼容性
- cpu
飛思卡爾半導體推出第一款基於其QorIQ 通信平台,並且融入 QUICC Engine多協議技術的處理器。QorIQ P1012/P1021 產品係列為使用傳統多協議接口的客戶提供了向全IP環境遷移的高性能、低功耗路徑。
大多數嵌入式多核處理器集成了通用 CPU,這些CPU不是麵向數據平麵進行優化,因此要求更多更快的CPU 來為多協議處理提供同等水平的性能。通過集成最新的QUICC Engine技術以及一個或兩個基於Power Architecture®技術的800 MHz內核,飛思卡爾的最新 QorIQ P1012 以及 P1021 處理器提供高效的多核處理。QorIQ 與 QUICC Engine技術的結合賦予了器件提供數據和控製平麵處理的能力,這省去了設計單獨的現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用集成電路(ASIC) 的必要。
飛思卡爾副總裁兼網絡處理器部總經理Brett Butler表示,“飛思卡爾最新的 QorIQ 產品為向全IP環境過渡的客戶提供一種經濟高效的解決方案,同時仍然滿足了與傳統接口的兼容性要求。高性能、低成本以及管腳兼容性使 P1012 和 P1021 成為多種應用的極具吸引力的選擇。”
新產品與現有的 QorIQ P1 和 P2 產品是管腳兼容的,並且與一些飛思卡爾PowerQUICC II Pro 和 PowerQUICC III 處理器(包括MPC8323、MPC8358、MPC8360 和 MPC8569器件)是軟件兼容的。這種兼容性會使軟件投資保值並為廣泛的無線、有線和行業應用提供大範圍的價格和性能選擇。此外,P1012 和P1021 處理器可與飛思卡爾的 VortiQa 應用軟件配合使用,迅速構建性能優化的SMB 網關產品。
最新的處理器為包括多服務路由器、SMB 網關和IP-PBX在內的應用支持傳統接口和協議,如 T1/E1、xDSL、ATM、HDLC 和10/100/1000 以太網。QUICC Engine技術的可編程性也支持工業接口和協議,以共享平台靈活支持附加應用。基於45-納米處理技術的新型處理器包含了大容量的高性能 L2 緩存,並支持具有成本效率和高能效的 DDR3 內存,因而讓客戶進一步降低總係統成本。這些器件也融合了SGMII、USB 2.0 和PCI Express® 互聯技術。
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