中心議題：

• 元器件維修的焊接技術

解決方案：

• 在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧
• 焊接溫度應控製在200～250℃左右
• 待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分鍾

在初學維修的過程中，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸

、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作
，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱
、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控製在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分(fen)鍾(zhong)，防(fang)止(zhi)元(yuan)件(jian)突(tu)然(ran)受(shou)熱(re)膨(peng)脹(zhang)損(sun)壞(huai)。輕(qing)觸(chu)是(shi)指(zhi)操(cao)作(zuo)時(shi)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)應(ying)先(xian)對(dui)印(yin)製(zhi)板(ban)的(de)焊(han)點(dian)或(huo)導(dao)帶(dai)加(jia)熱(re)，盡(jin)量(liang)不(bu)要(yao)碰(peng)到(dao)元(yuan)件(jian)。另(ling)外(wai)還(hai)要(yao)控(kong)製(zhi)每(mei)次(ci)焊(han)接(jie)時(shi)間(jian)在(zai)3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二
、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左(zuo)右(you)

，用(yong)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)配(pei)合(he)吸(xi)錫(xi)器(qi)將(jiang)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)焊(han)錫(xi)全(quan)部(bu)吸(xi)除(chu)後(hou)，用(yong)尖(jian)嘴(zui)鑷(nie)子(zi)輕(qing)輕(qing)插(cha)入(ru)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)底(di)部(bu)，一(yi)邊(bian)用(yong)烙(lao)鐵(tie)加(jia)熱(re)，一(yi)邊(bian)用(yong)鑷(nie)子(zi)逐(zhu)個(ge)輕(qing)輕(qing)提(ti)起(qi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)，使(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)逐(zhu)漸(jian)與(yu)印(yin)製(zhi)板(ban)脫(tuo)離(li)。用(yong)鑷(nie)子(zi)提(ti)起(qi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)時(shi)一(yi)定(ding)要(yao)隨(sui)烙(lao)鐵(tie)加(jia)熱(re)的(de)部(bu)位(wei)同(tong)步(bu)進(jin)行(xing)，防(fang)止(zhi)操(cao)之(zhi)過(guo)急(ji)將(jiang)線(xian)路(lu)板(ban)損(sun)壞(huai)。

huanruxinjichengdianluqianyaojiangyuanjichengdianluliuxiadehanxiquanbuqingchu，baozhenghanpandepingzhengqingjie。ranhoujiangdaihanjichengdianluyinjiaoyongxishazhidamoqingjie
，junyuntangxi，zaijiangdaihanjichengdianlujiaoweiduizhunyinzhibanxiangyinghandian，hanjieshiyongshouqingyazaijichengdianlubiaomian，fangzhijichengdianluyidong
，lingyizhishoucaozuodianlaotiezhanshilianghanxijiangjichengdianlusijiaodeyinjiaoyuxianlubanhanjiegudinghou，zaicijianzhaquerenjichengdianluxinghaoyufangxiang
，zhengquehouzhengshihanjie，jianglaotiewendutiaojiezai250℃左(zuo)右(you)，一(yi)隻(zhi)手(shou)持(chi)烙(lao)鐵(tie)給(gei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)加(jia)熱(re)
，另(ling)一(yi)隻(zhi)手(shou)將(jiang)焊(han)錫(xi)絲(si)送(song)往(wang)加(jia)熱(re)引(yin)腳(jiao)焊(han)接(jie)，直(zhi)至(zhi)全(quan)部(bu)引(yin)腳(jiao)加(jia)熱(re)焊(han)接(jie)完(wan)畢(bi)，最(zui)後(hou)仔(zai)細(xi)檢(jian)查(zha)和(he)排(pai)除(chu)引(yin)腳(jiao)短(duan)路(lu)和(he)虛(xu)焊(han)，待(dai)焊(han)點(dian)自(zi)然(ran)冷(leng)卻(que)後(hou)，用(yong)毛(mao)刷(shua)蘸(zhan)無(wu)水(shui)酒(jiu)精(jing)再(zai)次(ci)清(qing)潔(jie)線(xian)路(lu)板(ban)和(he)焊(han)點(dian)，防(fang)止(zhi)遺(yi)留(liu)焊(han)渣(zha)。

檢修模塊電路板故障前
，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板
，清除板上灰塵
、焊渣等雜物
，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點
，節省檢修時間。