機遇與挑戰：

• 2000~2008年間，我國半導體產業飛速發展，基礎相對雄厚
• 國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業仍在困境中掙紮
• 我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位
• 中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發展趨勢良好
• 我國半導體受經濟危機的影響要低於國際半導體產業

市場數據：

• 中國在世界半導體發展中一直有重要地位，對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%
• 商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大，占49.6%
• 對於中國這樣的後起國家，封裝最好所占比重在25%
• 晶圓基本上全部集中在十大企業，封裝68%的集中度
• 3C應用占市場消費88%
  ，其中消費電子為27%
• cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%
  
  ，專用標準產品和模擬電路占30%
• 2009年，預計全球半導體發展率是-18%，中國是-8%
• 我國已是全球半導體的最大市場，2001年占全球產量15%不到，而2007年占了30%

中國的半導體產業
，在2000年18號文件出來後
，發展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進並且尋機發展，8月20日，深圳
，由中國半導體行業協會主辦，分立器件分會
、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來
，及其與全球宏觀經濟環境的關係，與參會嘉賓進行了詳細的探討。

2008和2009niandeshuaituiqiheyiqianbandaotixingyeyouyuchannengguoshengyinqideyuanyindabuyiyang，chuncuiyouyuwaibujingjiyinqidexingyexiaotiao。cicilianxuliangniandefuzengchang，lishihanjian。danshiweijiyanxudao2010年下半年
，半導體投資會增加，產業將有明顯提升。另一方麵，集成電路2000年以來一直處於高位增長時期，08年進入少有的負增長。中國在世界半導體發展中一直有重要地位，對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%。特別是最近幾年，主流產業正在向好的方向發展，商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大，占49.6%，對中國這樣的後起國家，封裝最好所占比重在25%，因此，集成電路設計大有發展空間。從產業集中度看，晶圓基本上全部集中在十大企業，封裝68%的集中度，市場應用和產品結構趨好，3C應用占市場消費88%
，其中消費電子為27%；cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%
，專用標準產品和模擬電路占30%
，這和國際趨勢是吻合的
，發展勢頭良好。

許院士通過半導體20年發展的曆程
，揭示衰退意味著轉機，以英特爾為例，任何一次衰退期都有大投資，特別在2001年(nian)這(zhe)個(ge)全(quan)世(shi)界(jie)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)大(da)衰(shuai)退(tui)時(shi)期(qi)，英(ying)特(te)爾(er)加(jia)倍(bei)投(tou)資(zi)
，促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)隔(ge)新(xin)，推(tui)動(dong)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)，開(kai)發(fa)了(le)亞(ya)微(wei)米(mi)新(xin)技(ji)術(shu)
，科(ke)研(yan)進(jin)入(ru)新(xin)領(ling)域(yu)
，推(tui)動(dong)企(qi)業(ye)聯(lian)合(he)，壯(zhuang)大(da)了(le)發(fa)展(zhan)
，對(dui)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)很(hen)有(you)啟(qi)發(fa)性(xing)
，中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)非(fei)常(chang)廣(guang)闊(kuo)，我(wo)國(guo)已(yi)是(shi)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)最(zui)大(da)市(shi)場(chang)，2001年占全球產量15%不到，而2007年占了30%，增長迅速
，半導體市場已經轉移到亞洲。大陸及台灣占整個亞太75%，三分之一強
，中國半導體企業發展空間廣闊。2009年，預計全球半導體發展率是-18%，中國是-8%。

最後

，許院士充滿信心的預示


，本次經濟大危機將醞釀科技大突破
，基於矽平台演變與非矽突破，設計與3D封裝的轉變
，量子等新興電子學的發展都將帶動半導體的發展；另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)，矽(gui)商(shang)業(ye)大(da)衰(shuai)退(tui)常(chang)伴(ban)隨(sui)矽(gui)產(chan)業(ye)大(da)轉(zhuan)移(yi)，我(wo)國(guo)又(you)處(chu)於(yu)第(di)三(san)次(ci)產(chan)業(ye)優(you)化(hua)和(he)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)經(jing)濟(ji)發(fa)展(zhan)騰(teng)飛(fei)中(zhong)
，我(wo)們(men)要(yao)逆(ni)市(shi)而(er)上(shang)
，爭(zheng)取(qu)當(dang)一(yi)回(hui)主(zhu)導(dao)
，2019年成為全球半導體的中心。