機遇與挑戰：

• 國際手機大廠持續增加采用觸控麵板比重，將帶動全球觸控麵板手機滲透率持續增加
• 蘋果 iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用狀況將不再
• Windows 7將於2009年10月正式上市，未來也將帶動PC產品采用觸控麵板比重提升
• PC用多點電阻式觸控麵板將被投射電容式觸控麵板取代

市場數據：

• 預估2009年，全球將有超過20%以上的手機采用觸控麵板，出貨量超過3.5億片

雖sui全quan球qiu受shou金jin融rong海hai嘯xiao影ying響xiang，整zheng體ti手shou機ji出chu貨huo需xu求qiu下xia滑hua

，但dan由you於yu國guo際ji手shou機ji大da廠chang持chi續xu增zeng加jia采cai用yong觸chu控kong麵mian板ban比bi重zhong，將jiang帶dai動dong全quan球qiu觸chu控kong麵mian板ban手shou機ji滲shen透tou率lv持chi續xu增zeng加jia。DIGITIMES指出
，預估2009年，全球將有超過20%以上的手機采用觸控麵板，出貨量超過3.5億片。

特別是在Palm Pre於北美上市後，蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用狀況將不再，可望帶動其它廠商陸續導入多點觸控功能，並在2010年後，加速拉抬投射電容式觸控麵板出貨量
，甚至有機會超越目前高階手機觸控技術主流——全平麵電阻式觸控麵板。

另外，Windows 7將於2009年10月正式上市，由於其內建多點觸控接口，並企圖取代傳統鍵盤、鼠標輸入功能，未來也將帶動PC產品采用觸控麵板比重提升。

目前已有廠商將技術最成熟的電阻式觸控麵板稍作改良
，使之可達多點觸控功能，短期內也將是成本最低廉的PC用觸控麵板解決方案。不過，由於多點電阻式觸控麵板分辨率有其極限，且使用順暢度不足，若大尺寸投射電容式觸控麵板控製IC技術瓶頸獲得突破
，且價格下滑到可與電阻式觸控麵板競爭的程度
，PC用多點電阻式觸控麵板將步手機用全平麵電阻式觸控麵板後塵


，遭到投射電容式觸控麵板取代。

但因投射電容式觸控麵板技術困難度和尺寸成正比，未來仍將以NB應用為主，DIGITIMES預估此技術取代時間點應在2011-2012年，至於台式電腦用觸控技術，則將由光學式觸控麵板主導。