產品特點：

• TIG058E8麵積比原產品縮小60%
• 可利用同等於原產品的400V電壓對150A電流進行開關控製

應用範圍：

• 手機氙氣閃光燈

三洋半導體近日宣布
，開發出了麵積比原產品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用於手機的拍照功能。可通過IGBT的開關操作瞬間釋放電容器內存儲的電力，使氙氣管發光。外形尺寸為2.8mm×2.9mm×0.9mm，重量為0.02g。該產品可利用同等於原產品的400V電壓對150A電流進行開關控製。樣品價格為250日元。計劃09年5月左右確立月產300萬個的生產體製。

此前
，手機的閃光功能一般采用LED，配備氙氣閃光燈的機型比較少。原因是氙氣閃光燈模塊比LED模塊尺寸大，不易安裝。不過，三洋半導體認為
，隨著今後模塊不斷趨於小型化，配備亮度達到LED約4倍的氙氣閃光燈的手機會越來越多。理由是“它能以比較低廉的價格強化用戶需求較高的拍照功能”（三洋半導體電力管理事業本部董事兼事業本部部長近藤安生）。模塊價格設想為“400～500日元”（近藤）。另外，該公司表示，氙氣閃光模塊中
，每個組成部件的麵積比例為
，氙氣管和蓄電用電容器約為90%，占其麵積的一大半，而IGBT約占2%。

此次開發的產品主要通過以下兩方麵實現了小型化。一方麵是封裝IGBT的芯片時，采用了將銅架直接與芯片相連的無引線接合（Wireless Bonding）技術。由此
，使高度比原產品降低約10%。另一個是改進了晶圓的加工技術。包括減小工作單元通道和節點的偏差，以及將工作單元周圍配置的保護環（Guard Ring）結構的長度減至一半左右。