雙層pcb板—詞解

PCB（ Printed Circuit Board）
，中zhong文wen名ming稱cheng為wei印yin製zhi電dian路lu板ban
，又you稱cheng印yin刷shua線xian路lu板ban，是shi重zhong要yao的de電dian子zi部bu件jian，是shi電dian子zi元yuan器qi件jian的de支zhi撐cheng體ti，是shi電dian子zi元yuan器qi件jian電dian氣qi連lian接jie的de載zai體ti。由you於yu它ta是shi采cai用yong電dian子zi印yin刷shua術shu製zhi作zuo的de，故gu被bei稱cheng為wei“印刷”電路板。

而雙層pcb板即雙層線路板
，雙層線路板這種電路板的兩麵都有布線
，不過要用上兩麵的導線，必須要在兩麵間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞
，它可以與兩麵的導線相連接。用PROTEL畫雙麵pcb板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板
； 選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件
，就是在底層上畫板。以上就是畫雙層pcb，意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導線。雙麵板解決了單麵板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一麵）

，即正反兩麵都有布線，元器件可以焊接在正麵
，也可以焊接在反麵，它更適合用在比單麵板更複雜的電路上。

雙層pcb板—設計及布線原則

shuangcengbandixianshejichengzhazhuangweikuangxingcheng，jizaiyinzhibanyimianbujiaoduodepingxingdixian，lingyimianweichaobanchuizhidixian，ranhouzaitamenjiaochadedifangyongjinshuhuaguokonglianjieqilai（過孔電阻要小）。

為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環路的麵積更小
，有利於降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。

雙層pcb板信號線布線原則

雙層板在元器件合理布局確定後，緊接著先設計地網抄板電源線，再布重要線---敏感線
、高頻線，後布一般線---低di頻pin線xian。關guan鍵jian引yin線xian最zui好hao有you獨du立li的de電dian源yuan，地di線xian回hui路lu
，引yin線xian且qie非fei常chang短duan，所suo以yi有you時shi在zai關guan鍵jian線xian邊bian上shang布bu一yi條tiao地di線xian緊jin靠kao信xin號hao線xian，讓rang它ta形xing成cheng最zui小xiao的de工gong作zuo回hui路lu。

四層板頂麵
、底麵的布線原則同雙層板的信號線，也是先布關鍵晶體、晶振電路，時鍾電路，CPU等信號線，一定要遵守環流麵積盡量小的原則。

印製板IC電路工作時，前麵多次提及環流麵積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電(dian)路(lu)工(gong)作(zuo)電(dian)流(liu)在(zai)信(xin)號(hao)環(huan)路(lu)中(zhong)流(liu)動(dong)
，這(zhe)個(ge)信(xin)號(hao)環(huan)路(lu)會(hui)產(chan)生(sheng)電(dian)磁(ci)輻(fu)射(she)
，由(you)於(yu)這(zhe)種(zhong)電(dian)流(liu)是(shi)差(cha)模(mo)的(de)
，因(yin)此(ci)信(xin)號(hao)環(huan)路(lu)產(chan)生(sheng)的(de)輻(fu)射(she)稱(cheng)為(wei)差(cha)模(mo)輻(fu)射(she)
，其(qi)輻(fu)射(she)場(chang)強(qiang)的(de)計(ji)算(suan)公(gong)式(shi)：E1=K1·f2·I·A/γ

式中：E1---差模抄板印製板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環流麵積A、工作電流I成正比，如當工作頻率f確定後，環流麵積的大小是我們設計中可直接控製的關鍵因素，同時環流工作速度、dianliuzhiyaomanzukekaoxing，bingfeiyuedayuehao
，xinhaoshangtiaoyanxiatiaoyanyuezhai
，tadexiebofenliangjiuyueda，yuekuan，diancifushejiuyuegao，gonglvyuedaqidianliubiranjiuda（上述已指出過），這是我們不期望的。

下麵給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標準允許的環流麵積參考值。可以看出，電路開關速度越快
，則允許的麵積越小。

關鍵的聯線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢後
，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯體短接，這樣能取得良好的效果（注意：有空隙要求的應滿足條件，如爬電距離等）。

雙層pcb板—布線技巧

使用自動布線器來設計pcb 是吸引人的。大多數的情形下，自動布線對純數字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至於會有問題。但當嚐試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時
，可能會出現一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。［1］ 　關(guan)於(yu)布(bu)線(xian)有(you)許(xu)多(duo)要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)事(shi)項(xiang)
，但(dan)較(jiao)為(wei)困(kun)擾(rao)的(de)問(wen)題(ti)是(shi)接(jie)地(di)方(fang)式(shi)。假(jia)使(shi)接(jie)地(di)路(lu)徑(jing)是(shi)由(you)上(shang)層(ceng)開(kai)始(shi)，每(mei)個(ge)裝(zhuang)置(zhi)的(de)接(jie)地(di)皆(jie)經(jing)由(you)在(zai)該(gai)層(ceng)上(shang)的(de)拉(la)線(xian)連(lian)接(jie)到(dao)地(di)線(xian)。對(dui)下(xia)層(ceng)的(de)每(mei)個(ge)裝(zhuang)置(zhi)而(er)言(yan)
，是(shi)由(you)電(dian)路(lu)板(ban)右(you)邊(bian)的(de)貫(guan)孔(kong)連(lian)接(jie)到(dao)上(shang)層(ceng)而(er)形(xing)成(cheng)接(jie)地(di)回(hui)路(lu)。使(shi)用(yong)者(zhe)在(zai)檢(jian)查(zha)布(bu)線(xian)方(fang)式(shi)時(shi)會(hui)看(kan)到(dao)的(de)立(li)即(ji)紅(hong)色(se)旗(qi)標(biao)表(biao)示(shi)存(cun)在(zai)多(duo)個(ge)接(jie)地(di)回(hui)路(lu)。此(ci)外(wai)
，下(xia)層(ceng)的(de)接(jie)地(di)回(hui)路(lu)被(bei)一(yi)條(tiao)水(shui)平(ping)處(chu)。可(ke)降(jiang)低(di)數(shu)字(zi)切(qie)換(huan)δi/δt 對模擬電路造成的影響。 　
但dan須xu注zhu意yi的de是shi，這zhe兩liang片pian雙shuang層ceng板ban在zai電dian路lu板ban的de下xia層ceng都dou有you一yi個ge接jie地di麵mian。如ru此ci設she計ji是shi為wei了le讓rang工gong程cheng師shi在zai做zuo故gu障zhang排pai除chu時shi可ke以yi迅xun速su地di看kan到dao布bu線xian
，此ci種zhong方fang式shi常chang出chu現xian在zai裝zhuang置zhi製zhi造zao商shang的de示shi範fan與yu評ping估gu板ban上shang。但dan更geng典dian型xing的de做zuo法fa是shi在zai電dian路lu板ban的de上shang層ceng鋪pu上shang接jie地di麵mian
，以yi降jiang低di電dian磁ci幹gan（emi）。

雙層pcb板—設計操作步驟

1
、準備電路原理圖

2
、新建一個pcb文件並載入元器件封裝庫

3、規劃電路板

4、裝入網絡表和元件

5、元器件自動布局

6、布局調整

7
、網絡密度分析

8、布線規則設定

9、自動布線

10、手動調整布線

雙層pcb板—PCB設計經驗（嵌入式硬件經驗） 1. clearance間距一般最小10mil
， 高密度布線的話最少也要5mil

2. 從焊座出來的線，要出線至少10mil再變向，不要斜出線，會產生銳角，不美觀

3. 主電源線（電流比較大）的過孔用雙孔並列方式，防止一個過孔失效電路不能工作

4.電源入口電容采用100uf並104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿足電路要求（大電流時不會把電壓瞬間拉低）。關斷二極管離電源芯片輸出引腳越近越好

5.電源部分電阻電容要核算功率
，封裝要滿足功率要求

6. 多個射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上
，減少幹擾

7.要注意引線位置，要滿足原理圖，不是信號相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信號線布線時信號特性要一樣，走線距離盡量一樣長，過孔數相同

9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放於反麵，節省空間也縮短布線距離

10.布線采用經緯布線，上下層布線清晰，也能減少過孔，減小幹擾

11.繪製原理圖時要嚴格核算電源芯片額定電流額定功率，使其滿足實際負載要求

12.布線時要將直插式元件放於周圍
，不要放在核心布線區，這樣會產生穿插，影響經緯走線。 防止穿插，因為焊接時可能刮破線路的組焊層
，這樣焊管腳時就可能產生粘連

13.網絡芯片下禁止鋪銅

14.焊接時晶振嚴謹摔
，因為過度的震蕩會影響其性能

15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷