PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由於互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計麵臨的主要問題
，要考察每個互連點並解決存在的問題。電路板係統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以後的PCB設計帶來便利。

 

PCB設計中芯片與PCB互連對設計來說是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料的基本結構成為限製互連密度增長的因素。本文分享了高頻PCB設計的實用技巧。

 

就高頻應用而言
，PCB板內互連進行高頻PCB設計的技巧有：

 

1
、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損；

 

2、要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利於對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。

 

3
、要完善有關高精度蝕刻的PCB 設計規範。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷麵進行管理並指定布線側壁電鍍條件。對布線（導線）幾何形狀和塗層表麵進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規範相當重要。

 

4
、突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表麵安裝組件。

 

5、對信號過孔而言
，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝

，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20 層板上的一個過孔用於連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。

 

6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3 維電磁場對電路板的影響。

 

7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝
，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表麵能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環境汙染。

 

8、阻(zu)焊(han)層(ceng)可(ke)防(fang)止(zhi)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)流(liu)動(dong)。但(dan)是(shi)
，由(you)於(yu)厚(hou)度(du)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)和(he)絕(jue)緣(yuan)性(xing)能(neng)的(de)未(wei)知(zhi)性(xing)，整(zheng)個(ge)板(ban)表(biao)麵(mian)都(dou)覆(fu)蓋(gai)阻(zu)焊(han)材(cai)料(liao)將(jiang)會(hui)導(dao)致(zhi)微(wei)帶(dai)設(she)計(ji)中(zhong)的(de)電(dian)磁(ci)能(neng)量(liang)的(de)較(jiao)大(da)變(bian)化(hua)。一(yi)般(ban)采(cai)用(yong)焊(han)壩(ba)（solderdam）來作阻焊層。

 

以上就是為大家分享的PCB板內互連進行高頻PCB設計的技巧
，假如你熟悉這些方法，就能明白采用背麵覆銅共麵微帶設計比帶狀線設計更為經濟，實用了。