【導讀】本ben文wen講jiang述shu的de是shi現xian時shi混hun合he訊xun號hao係xi統tong設she計ji中zhong的de常chang見jian陷xian阱jing，並bing提ti供gong一yi些xie指zhi引yin以yi清qing除chu或huo移yi開kai它ta們men。不bu過guo
，在zai探tan討tao特te定ding問wen題ti和he作zuo出chu提ti議yi之zhi前qian
，先xian詳xiang細xi看kan看kan係xi統tong設she計ji的de兩liang種zhong潮chao流liu—小型化和高速化—如何影響這些問題，會有很大的幫助。

 

【導讀】前麵小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號係統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術，同時教大家如何正確的確認信號性質，進而為電路設計人員指明係統可考慮的那些正確的IC。

【導讀】在高頻電路中
，串音可能是最難理解和預測的，但是
，它可以被控製甚至被消除掉。本文就緊接著前麵分享的高速PCB設計指南，來接著介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字係統的串音控製，教大家如何設計過程中如何設法避開。

 

【導讀】隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員麵臨著電磁幹擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含係統的發射和敏感度兩方麵的問題。假若幹擾不能完全消除，但也要使幹擾減少到最小。本文繼續講解PCB設計指南之DSP係統的降噪技術。

 

【導讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設she計ji的de好hao壞huai對dui抗kang幹gan擾rao能neng力li影ying響xiang很hen大da。實shi踐jian證zheng明ming
，即ji使shi電dian路lu原yuan理li圖tu設she計ji正zheng確que
，印yin製zhi電dian路lu板ban設she計ji不bu當dang，也ye會hui對dui電dian子zi產chan品pin的de可ke靠kao性xing產chan生sheng不bu利li影ying響xiang。此ci
，在zai設she計ji印yin製zhi電dian路lu板ban的de時shi候hou
，應ying注zhu意yi采cai用yong正zheng確que的de方fang法fa
，遵zun守shouPCB設計的一般原則，並應符合抗幹擾設計的要求。

 

【導讀】電路板係統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計麵臨的主要問題之一
，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

 

【導讀】目mu前qian電dian子zi器qi材cai用yong於yu各ge類lei電dian子zi設she備bei和he係xi統tong仍reng然ran以yi印yin製zhi電dian路lu板ban為wei主zhu要yao裝zhuang配pei方fang式shi。實shi踐jian證zheng明ming，即ji使shi電dian路lu原yuan理li圖tu設she計ji正zheng確que
，印yin製zhi電dian路lu板ban設she計ji不bu當dang，也ye會hui對dui電dian子zi設she備bei的de可ke靠kao性xing產chan生sheng不bu利li影ying響xiang。例li如ru
，如ru果guo印yin製zhi板ban兩liang條tiao細xi平ping行xing線xian靠kao得de很hen近jin，則ze會hui形xing成cheng信xin號hao波bo形xing的de延yan遲chi，在zai傳chuan輸shu線xian的de終zhong端duan形xing成cheng反fan射she噪zao聲sheng。因yin此ci，在zai設she計ji印yin製zhi電dian路lu板ban的de時shi候hou
，應ying注zhu意yi采cai用yong正zheng確que的de方fang法fa。

 

【導讀】將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控製EMI並提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源
、IC封裝在EMI控製中的作用

，進而提出11個有效控製EMI的設計規則
，包括封裝選擇、引腳結構考慮
、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。

 

【導讀】在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。

 

【導讀】隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm

，這(zhe)些(xie)僅(jin)是(shi)其(qi)中(zhong)的(de)兩(liang)個(ge)例(li)子(zi)。電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)的(de)布(bu)線(xian)設(she)計(ji)方(fang)式(shi)
，對(dui)以(yi)後(hou)製(zhi)作(zuo)流(liu)程(cheng)中(zhong)的(de)測(ce)試(shi)能(neng)否(fou)很(hen)好(hao)進(jin)行(xing)，影(ying)響(xiang)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)。下(xia)麵(mian)介(jie)紹(shao)幾(ji)種(zhong)重(zhong)要(yao)規(gui)則(ze)及(ji)實(shi)用(yong)提(ti)示(shi)。