本次我們將介紹會隨著貼裝環境變化而變化的LQH係列的電極形狀及焊錫貼裝技術的變遷。  

梯級
在 生產第一代LQN5N及第二代LQH32M時，雖會對部分混合IC基板進行回流焊接，但一般是對裝有插腳零部件的基板背麵進行波峰焊接。其貼裝方法是將膠 粘劑塗在基板焊盤的中央部或貼片元件電極的中央部，待其固化後將其投入波峰焊接槽。與CR貼片元件相比，體積較大的LQH係列在受到焊錫流動阻力後易發生 脫落
，因此在電極間中央部位設計了突起（稱為梯級磁芯）。現在看來的話
，是反向支架形狀。至今再也見不到這種結構。  

低Q值產品
當噴流波峰焊接貼裝成為主流後，沒有電極溶解的高焊接耐熱性零部件開始受到人們的青睞。Ag電極AgPd電極開始向 Ni＋Sn電鍍電極轉化。但此時產生出一大技術課題，即由於Ni為強磁性體，Ag厚膜+Ni+Sn電鍍的層構造電極集中了大量磁通
，使得Q值大大下降。在 此我們可以作一個逆向構思。在線圈的用途中
，我們會發現會有個扼流線圈
，其損耗越大＝Q值越小性能越好。在當時並不會根據線圈的不同用途而進行銷售，但 「扼流線圈專用片式電感器LQH32C型號」推出後，收到了眾多客戶的訂單，LQH係列產品取得了飛速的發展。

新電極形成方法
接 著還需要改良高Q值產品。此項課題非常艱難。我們每天致力於尋找抑製磁性，且電氣阻抗值也大的Ni合金。在當時的電解電鍍無電解電鍍技術中，是難以兼顧非 磁性高阻抗材料及薄膜厚度控製的。必須在兩者中做出一個決斷
，即采用電極形成方法，此方法不僅僅是Ni合金，所有金屬都能夠進行，且可以高精度控製薄膜厚 度，此外，電極粘著力非常大，電極形狀可以多種多樣。雖需要半導體製造中使用的昂貴的設備投資
，但由於TOP的英明的決斷，這一電極形成方法在所有的 LQH係列中得到開展。為此
，如今的LQH係列，焊錫耐熱性強，同時具備高Q值高性能。

隨著過去焊錫貼裝技術的發展，片式電感器LQH係列電極的變遷這一話題
，本次我們從3點做了回顧。當然，直至現在，我們也在根據貼裝環境的變化不斷對LQH係列的大部分電極進行改良。