本人在戴爾工作期間
，曾經遇到過這樣一個奇怪的現象：某種型號的台式電腦在升級Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU後，在EMC實驗室做認證測試時發生ESD測試死機現象


，但老款的Prescott CPU測試時卻沒有發現任何問題。但是，當我在戴爾內部實驗室對此款機型測試時，無論用哪種CPU,而且無論如何測試，ESD都不會有問題。但當這台電腦送到EMC實驗室重新做ESD實驗時，前麵的死機現象又會重新出現,而且死機也是跟CPU有關。

 

我們首先發現EMC實驗室的ESD Gun的型號為EM Test公司的ESD P30，而我們實驗室的型號為EM Test Dito。在EMC實驗室裏更換Dito ESD Gun後，同一台電腦也沒有發現任何問題。

 

由此看來，ESD的結果除了跟CPU有關外，應該還跟兩隻都已校準通過的ESD Gun 有關。因為這個案例的出現
，戴爾專門修改ESD測試流程，並指定EM TEST Dito ESD Gun為戴爾ESD測試標準用Gun. 後麵我還會專門撰寫一篇有關ESD Gun的分析文章。

 

讓我們再來看ESD跟CPU的關係。我們分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm，而老款的Prescott CPU是95nm工藝。新款的CPU頻率更高，速度更快，但對幹擾信號也更敏感。由於ESD信號的頻譜很寬，頻譜高頻部分高達GHZ以上。如果CPU工作頻率恰好與ESD幹擾頻率重合的話，ESD肯定會幹擾到CPU的正常工作。

 

由於我們無法要求Intel去修改CPU設計及工藝流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必須通過測試才能拿到認證上市，唯一的辦法還是修改設計，在PCB排版或者結構設計上想辦法。

 

由於此次隻是升級CPU,台式機的結構上也很難做什麼改變，最終隻能在PCB排版上想辦法。經過近一個月的艱苦努力
，我們終於發現PCB排版上的問題
，並最終通過版圖升級將此ESD問題徹底解決。此解決方案最終也被納入戴爾EMC設計流程控製文件。