產品特性：

• 可編程器件可在150至200攝氏度下工作

應用範圍：

• 應用於鑽探產品
  、航天係統
  、航空電子設備

致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation
，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定製係統級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度範圍特征，這些器件已經部署在向下鑽探(down-hole drilling)產品

、航天係統、航空電子設備
，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。

美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對於石油勘探應用、航hang空kong航hang天tian和he國guo防fang設she備bei，以yi及ji用yong於yu嚴yan苛ke工gong作zuo環huan境jing的de其qi它ta產chan品pin是shi必bi不bu可ke少shao的de特te性xing。美mei高gao森sen美mei新xin推tui出chu極ji端duan溫wen度du解jie決jue方fang案an，顯xian示shi公gong司si繼ji續xu致zhi力li於yu提ti供gong始shi終zhong如ru一yi的de高gao品pin質zhi解jie決jue方fang案an，應ying對dui嚴yan苛ke的de工gong業ye挑tiao戰zhan。

下列美高森美產品現已提供極端工作溫度範圍型款：

產品	技術	特點
SmartFusion®  (A2F)	混合信號(快閃)	可重編程
Fusion (AFS)	混合信號(快閃)	可重編程
ProASIC®3 (A3P)	快閃	可重編程
IGLOO (AGL)	快閃	可重編程
ProASICPLUS  (APA)	快閃	可重編程
SX-A	反熔絲	一次編程
MX	反熔絲	一次編程
ACT1, 2, 3	反熔絲	一次編程