新聞事件：

• 火箭股份投資6992.35萬元
  ，建設微小型繼電器產業化項目
• 投資1584萬元
  ，建設智能卡模塊封裝項目

行業影響：

• 量產後可形成年產28萬隻TO-5繼電器的生產能力

火箭股份近日披露，公司控股子公司擬投資6992.35萬元
，建設微小型繼電器產業化項目;投資1584萬元，建設智能卡模塊封裝項目。

據悉
，為加快國產高端TO-5繼電器研發生產
、填補國內空白
、打破國外壟斷
、搶占軍民兩用高端微小型繼電器市場
，火箭股份決定由桂林公司投資建設“微小型繼電器產業化項目”，建設期2年。項目需新建9019.85平方米的TO-5繼電器科研生產綜合樓及TO-5微小型繼電器半自動精密裝配線
，需新增工藝設備97台(套)，其中進口設備14台(套)。項目總投資共6992.35萬元
，所需資金全部由桂林公司自籌解決。

該項目預計自開工之日起第7年(含2年建設期)可達產，達產後可形成年產28萬隻TO-5繼電器的生產能力，達產年預計實現收入8400萬元，利潤總額4107萬元。經測算
，該項目所得稅前靜態投資回收期為5.18年(含2年建設期)。

“智能卡模塊封裝項目”是火箭股份全資子公司北京時代民芯科技有限公司“十一五”期間產業發展規劃實施的重點產業化項目。項目總投資共1584萬元，所需資金全部由時代民芯自籌解決，項目建設期6個月。該項目預計2010年達產，達產年可封裝智能卡模塊4000萬塊
，預計實現銷售收入2800萬元
，利潤總額356萬元。