Qorvo RF 前端解決方案RF7501C將廣泛應用於
旗艦Android智能手機中
發布時間:2015-04-13 責任編輯:susan
【導讀】2015年4月13日,Qorvo 公司宣布,其第一代RF Fusion™前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機製造商的采用,並同時應用於他們的旗艦Android智能手機當中,采用其解決方案的旗艦智能手機將於 2015 年上半年麵世。
Qorvo 公司移動產品部總裁 Eric Creviston 表示:“我們非常高興開始首次對此類支持全球領先 OEM 旗艦 4G 智能手機的 RF Fusion 前端解決方案進行高批量供貨。Qorvo 一直專注於 射頻前端的技術和應用,因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案,利用競爭優勢的獨特組合,幫助智能手機製造商更快速地推出新一代旗艦產品。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發功能,可實現全球蜂窩網絡的中低頻段覆蓋,同時提供業內最佳性能和業界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器、開關、濾波器和雙工器,完全支持載波聚合、高級功率跟蹤 (APT) 和包絡跟蹤 (ET)。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸,RF7501C 成為業界最小的集成式 RF 前端解決方案,其相比於分立式解決方案,電路板麵積減少了 35%。
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