Molex 宣布於 2015 慕尼黑上海電子展展示創新性互連解決方案
發布時間:2015-03-05 責任編輯:susan
【導讀】Molex公司近日宣布,將於3月17-19日在上海新國際博覽中心舉辦的 2015 慕尼黑上海電子展上展示行業領先的創新性互連解決方案。Molex提供的先進連接器係統將推動中國電子行業的進一步發展。
Molex 將重點展示五類主要產品:移動、工業、醫療、數據通信和汽車。其中許多產品都在 Molex 的中國工廠製造,並且主要在位於成都和上海的工廠生產。
Molex 在此次展會的重點在於中國極具活力、發展飛速的電子行業,並將提供全套的創新性頂尖互連解決方案。解決方案的展出地點為 E5 展廳的 5300 展台。
Molex 全球營銷與溝通副總裁 Brian Krause 表示:“通過開發各種互連解決方案,Molex 不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)市(shi)場(chang)上(shang)最(zui)高(gao)的(de)信(xin)號(hao)速(su)度(du)與(yu)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing),還(hai)為(wei)下(xia)一(yi)代(dai)係(xi)統(tong)架(jia)構(gou)實(shi)現(xian)高(gao)度(du)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)和(he)可(ke)擴(kuo)展(zhan)性(xing),不(bu)斷(duan)滿(man)足(zu)中(zhong)國(guo)的(de)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)的(de)需(xu)求(qiu)。我(wo)們(men)非(fei)常(chang)高(gao)興(xing)能(neng)夠(gou)再(zai)次(ci)出(chu)現(xian)在(zai)慕(mu)尼(ni)黑(hei)上(shang)海(hai)電(dian)子(zi)展(zhan)上(shang),在(zai)這(zhe)裏(li)可(ke)以(yi)迎(ying)接(jie)來(lai)自(zi)本(ben)地(di)的(de)眾(zhong)多(duo)從(cong)業(ye)者(zhe),向(xiang)他(ta)們(men)闡(chan)釋(shi) Molex 互連解決方案的有利之處。”
展示亮點
Molex 連接器產品展示中的亮點包括:
•microSD/microSIM 組合產品。對於超移動設備的空間來說,其中的典型產品包括智能手機、平板電腦和輕量級的筆記本電腦,Molex 已經推出 microSD/micro-SIM 組合連接器,這是市場上最為緊湊的產品。這種推拉式的組合連接器高度為 2.28 毫米,將兩種卡的功能合二為一,節約大量空間。
•Brad® MX-PTL™ M12 電線組。在工廠自動化應用中,係統停機和安裝時間過長都可影響到利潤和生產效率。Brad MX-PTL M12 dianxianzucaiyongkuaisukekaodeanxiasuodinglianjiejishu,keyijiakuaianzhuangsudu,lianghaojiejueshangshuwenti。zaigaozhendongdehuanjingzhong,wuluowenshejikeyishilianjieduankaidefengxianjiangzhizuidi。
•MediSpec™ MPC 連接器係統。MediSpec MPC 連接器係統采用定製的現成設計,是一種高性價比的商用產品,可作為典型醫用圓形連接器的高性能、低成本替代產品。該係統具有出色的接觸性能,尤其適用於混合式的替代產品。
•Polymicro Technologies™ MediSpec™ 波導管。Polymicro Technologies 的 MediSpec 中空二氧化矽波導管采用瞄準光技術,在二氧化碳和 Er:YAG jiguangxitongdeyitiaoguangxianzhongtongshijiehekejianguangmiaozhunhegonglvshusonggongneng,shejiyongyuyiliaojiguangyingyong,jichenglezhonghongwaijiguanggonglvshusonghekejianguangmiaozhunduizhonggongneng。
•MediSpec™ 激光直接成型 (LDS)。LDS 技術可實現成型互連設備 (MID),將印刷電路板和連接器集成為一個組件,而 Molex 現正通過 MediSpec 產品線來部署創新性的 MID/LDS 功能。這一技術可供醫療器械的設計人員將高度複雜的電氣和機械功能集成到極為緊湊的應用當中,而現有的平麵 2D 技術則無法實現這一點。
•zQSFP+™ 互連係統。Molex 的 zQSFP+ 互連解決方案支持下一代的 100 Gbps 以太網和 100 Gbps InfiniBand® 增強數據速率應用,在每條串行線路上可支持高達 25 Gbps 的數據傳輸,具有極其出色的信號完整性、電磁幹擾 (EMI) 保護功能與熱冷卻性能。
•EXTreme Guardian™ 電源連接器係統。緊湊的 EXTreme Guardian 接頭和電纜組件性能遠遠超出頂級服務器和高功率應用對高電流和高可靠性的要求,同時可提供 EMI/RFI 屏蔽、二次成型和離散布線選項,提高設計的靈活性。
•VersaBeam™ 擴束 MT 套管技術。VersaBeam MT 套(tao)管(guan)采(cai)用(yong)嵌(qian)入(ru)式(shi)微(wei)型(xing)透(tou)鏡(jing),防(fang)止(zhi)插(cha)接(jie)表(biao)麵(mian)之(zhi)間(jian)發(fa)生(sheng)物(wu)理(li)接(jie)觸(chu)。這(zhe)種(zhong)受(shou)控(kong)間(jian)隙(xi)在(zai)插(cha)接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)預(yu)防(fang)碎(sui)屑(xie)嵌(qian)入(ru)到(dao)連(lian)接(jie)器(qi)表(biao)麵(mian)當(dang)中(zhong),並(bing)實(shi)現(xian)高(gao)度(du)可(ke)靠(kao)、可重複的光學性能。
•Mini50™ 非密封連接器係統。Mini50 是一種創新性的微型化非密封線對板係統,與傳統的 USCAR 0.64 毫米連接器相比,可以節約一半的空間。Mini50 連接器係統是業界體積最小的汽車級別非密封係統。
“Molex 當今在中國市場已經作為本地製造商和先進技術互連解決方案的供應商而建立業務”。Molex 亞太區銷售與市場副總裁 David Ho 表示。“zhenduikehusuobuduanyudaodegezhongshejishangdetiaozhan,womenkeyitigongjiejuefangan。womenwanquanzhiliyushixianzhongguoyewudezengchang,yinweiwomendekehuyijingyishidao,Molex 的產品是他們迫切需要的高度靈活、可擴展並且完全可靠的互連產品,並且針對未來對高帶寬的需求,具有極高的可擴展性。”
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