Molex首款LED陣列塑料基底技術麵市
發布時間:2013-01-31 來源:電子元件技術網 責任編輯:hedyxing
【導讀】Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術,實現最佳的性能並簡化燈具製造商的設計集成。

Molex首款LED陣列塑料基底技術
現有的LED陣列解決方案中,LEDzhenliejinshuyinshuadianlubanhuotaocizhenliejidiwangwangxuyaozaijieshengchengbendexiaodengzuojidichicunhetigongsuoxudeguangxuexingnengzhijianzuochuzhezhongtuoxiedetiaozhan,tongshixuyaotigongjichengdianqi、機械和光學特性,以便在燈具係統中使用。
Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中,從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合,提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表麵。
這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經集成進Bridgelux新近發布的Vero數組產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更易於集成和具有更高成本效益,可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的係統成本,加快上市時間並提高可靠性。這些技術進步包括隔熱焊片,一個Molex Pico-EZmate連接器,以及改進的機械附著和光學參考特性,同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED陣列封裝上相比,新產品的焊片經設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口並有助於現場檢修和替換。
Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示:“新的互連技術是LEDguangyuanfengzhuangdezhongdajinbu,zhejianhualewomenkehudegezhongjishixitongjichengwenti,youzhuyukaiqizhinengzhaomingxitongshidai。womenzhidaogutaizhaominglingyuchuxianjishuronghebingbutaiyaoyuan,jiuxiangxiaofeidianzichanpinlingyudeqingxingyiyang。ronghexuyaojianggengduodegongnengxing、傳感器、通信和其它特性集成進LED照明引擎中,這種先進平台技術非常適合通過使用新的產品架構來實現融合。”
這種塑料殼體互連技術建基於Molex用於消費電子和其它大批量市場的技術,Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品,可以利用整個Vero產品係列提供高成本效益的方式簡便地實現穩固的互連係統。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監控
iWatt
Keithley
Kemet
Knowles
Lattice
LCD
LCD模組
LCR測試儀
lc振蕩器
Lecroy
LED
LED保護元件
LED背光



