TDK明年4月量產高密度封裝的0603尺寸MLCC
發布時間:2012-12-12 責任編輯:abbywang
【導讀】TDK近日開發出了封裝麵積可比原產品減小50%的0603尺寸MLCC,將於2013年4月yue開kai始shi量liang產chan。新xin產chan品pin通tong過guo在zai側ce麵mian塗tu覆fu阻zu焊han漆qi,可ke以yi防fang止zhi相xiang鄰lin部bu件jian間jian焊han錫xi接jie觸chu引yin發fa的de短duan路lu,適shi用yong於yu智zhi能neng手shou機ji等deng小xiao型xing便bian攜xie終zhong端duan及ji小xiao型xing模mo塊kuai部bu件jian的de去qu耦ou用yong途tu。
TDK公司將0603尺寸片式多層陶瓷電容器(MLCC)產品“CAJ係列”稱為“SRCT(solder resist coated termination)電容器”。據TDK介紹,即使在元件配置間隔小於50μm的情況下,也不容易發生焊錫接觸引起的短路現象。可在原來0402尺寸的部件封裝麵積內安裝0603尺寸的部件。與0603尺寸的原部件相比,單位麵積的部件安裝個數增至2倍,封裝麵積削減50%。該公司還計劃在今後將此次的塗層技術應用於0402尺寸的產品上。


圖2:0603尺寸MLCC與原產品的比較
新產品的額定電壓為6.3V,靜電容量為0.1~1μF。樣品價格為每個10日元。將從2013年4月開始以月產3000萬個的規模量產。
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