Micro USB連接器:SMK上市抗剝離強度提高至2倍的Micro USB連接器
發布時間:2011-09-26 來源:日經BP社
產品特性:
- 低高度、省空間
- 插拔壽命為1萬次,耐壓1分鍾內AC500V
- 接觸電阻30mΩ以下,絕緣電阻1000MΩ以上
- 雙重屏蔽盒構造,剝離強度提高到了2倍
- 封裝底部由外側屏障盒形成
應用範圍:
- 適用手機、數碼相機等家電產品
SMK發布了剝離負荷的抗變形強度提高至該公司原產品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器(Strong type)”。符合USB規格(Revision 2.0)。上市時間為2011年9月,產能為50萬個/月。
據SMK介紹,新產品采用該公司自主開發的雙重屏蔽盒構造,由此剝離強度提高到了2倍(bei)。這(zhe)種(zhong)屏(ping)蔽(bi)盒(he)不(bu)僅(jin)在(zai)外(wai)側(ce)和(he)內(nei)側(ce)之(zhi)間(jian)設(she)有(you)凹(ao)凸(tu)構(gou)造(zao),而(er)且(qie)還(hai)設(she)置(zhi)了(le)防(fang)止(zhi)前(qian)後(hou)左(zuo)右(you)偏(pian)移(yi)的(de)構(gou)造(zao)。封(feng)裝(zhuang)底(di)部(bu)由(you)外(wai)側(ce)屏(ping)障(zhang)盒(he)形(xing)成(cheng),從(cong)而(er)可(ke)排(pai)除(chu)內(nei)側(ce)部(bu)分(fen)的(de)凹(ao)口(kou)和(he)孔(kong)形(xing)狀(zhuang),而(er)且(qie)還(hai)可(ke)以(yi)防(fang)止(zhi)焊(han)接(jie)溶(rong)劑(ji)飛(fei)濺(jian)到(dao)插(cha)頭(tou)插(cha)入(ru)口(kou)內(nei)部(bu)。另(ling)外(wai)還(hai)留(liu)有(you)吸(xi)附(fu)空(kong)間(jian),可(ke)支(zhi)持(chi)自(zi)動(dong)封(feng)裝(zhuang)。
該連接器尺寸為高2.8mm×寬7.9mm×進深6.2mm的低高度、省空間型產品。額定電壓和電流方麵,電源部分為DC5V和1.8A,信號部分為DC5V和1.0A。接觸電阻(初期值)在30mΩ以下,絕緣電阻在1000MΩ以上(DC500V,1分鍾後),耐壓在1分鍾內為AC500V(無電弧和絕緣破壞等異常情況時)。使用溫度範圍為-30℃~+80℃。插拔壽命為1萬次。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


