蒞臨CMET2009 獲取最新醫療電子技術
發布時間:2009-04-15 來源:elexcon
新聞事件:
大會上,賽迪顧問半導體研究中心總經理李樹翀、中國醫療器械行業協會專家委員會委員王曉慶博士、上海生物醫學工程研究所嚴壯誌所長嚴誌壯教授將分別就《中國便攜和家用醫療電子市場趨勢解析》、《醫療儀器與普通儀器的研發比較—兼談醫療儀器技術發展》、《生命體征長期無創監測的無線服務平台》等內容進行詳細闡述。
來自Intel和微軟的演講人也會帶來其在醫療行業的現有技術、創新解決方案以及未來遠景。而眾多業界領先的半導體廠商將就各自的領先技術及其在醫療電子行業中的應用進行演講與展示:
ADI: 具有突破性的醫療保健技術
醫療保健領域中不斷出現的難以克服的設計和測量問題,例如成像、病人監護和大眾保健等領域麵臨的溫度精密測量、非接觸式容性感應以及電氣隔離等。針對這些問題,ADI醫療保健部門技術總監Tom O’Dwyer將親臨現場,闡述ADI所能提供的創新、前沿領先技術,以解決上述各種挑戰,並介紹這些技術所提供的新方法、特性集以及出色的性能。例如,將演示像加速度計這類全新MEMS器件如何在醫療保健領域創造新的商機。
TI:ECG係統及便攜式醫療的高性能解決方案
隨著技術的發展,高分辨率,高采樣率,高集成度,低噪聲,低功耗逐漸成為ECG係統的發展方向。來自德州儀器的高性能模擬產品技術應用工程師陳紅生將介紹ECG係統的一些關鍵參數和係統要求,並根據TI的高性能前端模擬電路和後端DSP處理器,提出相關的設計要點及解決方案。TI MSP430微控製器業務發展經理刁勇則將帶來德州儀器超低功耗微控製器——MSP430家族及其便攜醫療解決方案。憑借超低功耗的特點,新的MSP430係列產品成為便攜式醫療設計的重要選擇之一,基於MSP430設計的便攜式醫療設備,如便攜式血糖儀、便攜式脈搏血氧儀、便攜式心電數據采集係統可以明顯提升係統的先進性、可靠性和集成度。
Actel:超低功耗 Flash FPGA 在便攜式醫療設備上的應用
得益於獨一無二的Flash 工藝,Actel 的產品除了可以提供極高的可靠性外,更將其功耗降至新低,遠遠領先其他FPGA廠商。成為便攜式醫療設備應用的最理想方案。本次研討會上,Actel高級市場應用工程師兼亞太區技術經理戴夢麟將介紹Actel 的新的高可靠性、低功耗解決方案,對比市場上其他廠商的FPGA,以展示Actel的特點在便攜式醫療設備上應用的優勢。
Wind River:醫療儀器中嵌入式係統架構及案例分享
目前,國產醫療設備製造企業雖然數量多,但規模小、技(ji)術(shu)含(han)量(liang)低(di),許(xu)多(duo)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)仍(reng)被(bei)國(guo)際(ji)大(da)公(gong)司(si)壟(long)斷(duan)。從(cong)技(ji)術(shu)上(shang)看(kan),軟(ruan)件(jian)已(yi)經(jing)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)高(gao)精(jing)密(mi)醫(yi)療(liao)設(she)備(bei)的(de)基(ji)礎(chu)。因(yin)此(ci),國(guo)產(chan)醫(yi)療(liao)設(she)備(bei)的(de)研(yan)發(fa)製(zhi)造(zao)要(yao)想(xiang)迅(xun)速(su)跟(gen)上(shang)國(guo)際(ji)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping),就(jiu)必(bi)須(xu)掌(zhang)握(wo)先(xian)進(jin)的(de)設(she)備(bei)軟(ruan)件(jian)開(kai)發(fa)技(ji)術(shu)。因(yin)此(ci),如(ru)何(he)能(neng)善(shan)用(yong)已(yi)商(shang)業(ye)化(hua)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)並(bing)專(zhuan)注(zhu)於(yu)功(gong)能(neng)應(ying)用(yong)開(kai)發(fa)的(de)思(si)路(lu)也(ye)開(kai)始(shi)廣(guang)泛(fan)受(shou)到(dao)關(guan)注(zhu)。 在(zai)歐(ou)美(mei)國(guo)家(jia),許(xu)多(duo)全(quan)球(qiu)知(zhi)名(ming)的(de)儀(yi)器(qi)製(zhi)造(zao)商(shang)均(jun)也(ye)是(shi)采(cai)用(yong)如(ru)此(ci)戰(zhan)略(lve)。本(ben)次(ci)大(da)會(hui)中(zhong),來(lai)自(zi)美(mei)國(guo)風(feng)河(he)係(xi)統(tong)公(gong)司(si)的(de)中(zhong)國(guo)技(ji)術(shu)客(ke)戶(hu)經(jing)理(li)郝(hao)猛(meng)將(jiang)帶(dai)來(lai)其(qi)全(quan)球(qiu)相(xiang)關(guan)的(de)成(cheng)功(gong)案(an)例(li),並(bing)與(yu)大(da)家(jia)分(fen)享(xiang)心(xin)得(de)。
除了上述企業,研祥集團也會出席會議,詳細介紹研祥在醫療器械設備製造行業的發展情況與對醫療電子製造行業的支持。,Xilinx與金升陽則將在現場展示適用於醫療電子行業的IC及電源產品。
- 中國國際醫療電子技術大會CMET2009即將召開
- ADI: 具有突破性的醫療保健技術
- TI:ECG係統及便攜式醫療的高性能解決方案
- Wind River:醫療儀器中嵌入式係統架構及案例分享
- Actel:超低功耗 Flash FPGA 在便攜式醫療設備上的應用
大會上,賽迪顧問半導體研究中心總經理李樹翀、中國醫療器械行業協會專家委員會委員王曉慶博士、上海生物醫學工程研究所嚴壯誌所長嚴誌壯教授將分別就《中國便攜和家用醫療電子市場趨勢解析》、《醫療儀器與普通儀器的研發比較—兼談醫療儀器技術發展》、《生命體征長期無創監測的無線服務平台》等內容進行詳細闡述。
來自Intel和微軟的演講人也會帶來其在醫療行業的現有技術、創新解決方案以及未來遠景。而眾多業界領先的半導體廠商將就各自的領先技術及其在醫療電子行業中的應用進行演講與展示:
ADI: 具有突破性的醫療保健技術
醫療保健領域中不斷出現的難以克服的設計和測量問題,例如成像、病人監護和大眾保健等領域麵臨的溫度精密測量、非接觸式容性感應以及電氣隔離等。針對這些問題,ADI醫療保健部門技術總監Tom O’Dwyer將親臨現場,闡述ADI所能提供的創新、前沿領先技術,以解決上述各種挑戰,並介紹這些技術所提供的新方法、特性集以及出色的性能。例如,將演示像加速度計這類全新MEMS器件如何在醫療保健領域創造新的商機。
TI:ECG係統及便攜式醫療的高性能解決方案
隨著技術的發展,高分辨率,高采樣率,高集成度,低噪聲,低功耗逐漸成為ECG係統的發展方向。來自德州儀器的高性能模擬產品技術應用工程師陳紅生將介紹ECG係統的一些關鍵參數和係統要求,並根據TI的高性能前端模擬電路和後端DSP處理器,提出相關的設計要點及解決方案。TI MSP430微控製器業務發展經理刁勇則將帶來德州儀器超低功耗微控製器——MSP430家族及其便攜醫療解決方案。憑借超低功耗的特點,新的MSP430係列產品成為便攜式醫療設計的重要選擇之一,基於MSP430設計的便攜式醫療設備,如便攜式血糖儀、便攜式脈搏血氧儀、便攜式心電數據采集係統可以明顯提升係統的先進性、可靠性和集成度。
Actel:超低功耗 Flash FPGA 在便攜式醫療設備上的應用
得益於獨一無二的Flash 工藝,Actel 的產品除了可以提供極高的可靠性外,更將其功耗降至新低,遠遠領先其他FPGA廠商。成為便攜式醫療設備應用的最理想方案。本次研討會上,Actel高級市場應用工程師兼亞太區技術經理戴夢麟將介紹Actel 的新的高可靠性、低功耗解決方案,對比市場上其他廠商的FPGA,以展示Actel的特點在便攜式醫療設備上應用的優勢。
Wind River:醫療儀器中嵌入式係統架構及案例分享
目前,國產醫療設備製造企業雖然數量多,但規模小、技(ji)術(shu)含(han)量(liang)低(di),許(xu)多(duo)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)仍(reng)被(bei)國(guo)際(ji)大(da)公(gong)司(si)壟(long)斷(duan)。從(cong)技(ji)術(shu)上(shang)看(kan),軟(ruan)件(jian)已(yi)經(jing)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)高(gao)精(jing)密(mi)醫(yi)療(liao)設(she)備(bei)的(de)基(ji)礎(chu)。因(yin)此(ci),國(guo)產(chan)醫(yi)療(liao)設(she)備(bei)的(de)研(yan)發(fa)製(zhi)造(zao)要(yao)想(xiang)迅(xun)速(su)跟(gen)上(shang)國(guo)際(ji)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping),就(jiu)必(bi)須(xu)掌(zhang)握(wo)先(xian)進(jin)的(de)設(she)備(bei)軟(ruan)件(jian)開(kai)發(fa)技(ji)術(shu)。因(yin)此(ci),如(ru)何(he)能(neng)善(shan)用(yong)已(yi)商(shang)業(ye)化(hua)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)並(bing)專(zhuan)注(zhu)於(yu)功(gong)能(neng)應(ying)用(yong)開(kai)發(fa)的(de)思(si)路(lu)也(ye)開(kai)始(shi)廣(guang)泛(fan)受(shou)到(dao)關(guan)注(zhu)。 在(zai)歐(ou)美(mei)國(guo)家(jia),許(xu)多(duo)全(quan)球(qiu)知(zhi)名(ming)的(de)儀(yi)器(qi)製(zhi)造(zao)商(shang)均(jun)也(ye)是(shi)采(cai)用(yong)如(ru)此(ci)戰(zhan)略(lve)。本(ben)次(ci)大(da)會(hui)中(zhong),來(lai)自(zi)美(mei)國(guo)風(feng)河(he)係(xi)統(tong)公(gong)司(si)的(de)中(zhong)國(guo)技(ji)術(shu)客(ke)戶(hu)經(jing)理(li)郝(hao)猛(meng)將(jiang)帶(dai)來(lai)其(qi)全(quan)球(qiu)相(xiang)關(guan)的(de)成(cheng)功(gong)案(an)例(li),並(bing)與(yu)大(da)家(jia)分(fen)享(xiang)心(xin)得(de)。
除了上述企業,研祥集團也會出席會議,詳細介紹研祥在醫療器械設備製造行業的發展情況與對醫療電子製造行業的支持。,Xilinx與金升陽則將在現場展示適用於醫療電子行業的IC及電源產品。
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