我們創立了TI E2E™社區
，將它作為這樣一個地方：工程師可來此直接向設計TI器件的工程師谘詢與這些器件相關的技術問題。身為TI電機驅動器負責組的一名應用工程師，筆者經常查看電機驅動器論壇內容，以解決各種問題並對討論發表意見。

 

在這個由五部分組成的博客係列中，筆者將重點介紹自己在TI E2E論壇看到的一些最常被問到的問題並集中討論如何著手解決它們。

 

通過查看器件產品說明書，論壇上的許多問題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊”字zi樣yang的de導dao航hang標biao可ke從cong不bu同tong行xing業ye的de許xu多duo名ming稱cheng旁pang經jing過guo

，不bu過guo它ta的de意yi義yi是shi完wan全quan一yi樣yang的de。雖sui然ran這zhe聽ting起qi來lai很hen簡jian單dan

，但dan知zhi道dao如ru何he瀏liu覽lan產chan品pin說shuo明ming書shu能neng讓rang您nin快kuai速su找zhao到dao自zi己ji需xu要yao的de信xin息xi。因yin此ci，讓rang我wo們men縱zong覽lan一yi下xiaTI電機驅動器產品說明書中一些較重要的部分。

 

首頁

 

該產品說明書的首頁能讓您對該器件能做什麼以及它是否適用於您的係統有一個大概了解。它包括器件名稱
、描述、特性
、一個簡單的圖表和幾個其它關鍵列項：

 

●     特性：該器件所具備的功能的亮點。這個部分通常包含與運行範圍
、器件集成
、保護功能和各種其它列項有關的信息（圖1）。

●     應用：這是一個常見應用（該器件專為這些應用而設計）的列表。它不是一個綜合性列表。

●     描述：該器件及其功能的詳細摘要。

●     器件信息：與該器件所采用的各種封裝相關的信息（圖2）。

●     圖表：這些圖表通常展示該器件的簡化方框圖或突出它的一個主要特性（圖3）。

 

圖1：典型的特性部分

 

圖2：器件信息

 

圖3：方框圖

 

建議的運行條件

 

建議的運行條件（圖4）是關鍵的限製（在這些限製範圍內器件才能工作）。電機驅動器產品說明書中應注意的重要項目包括下列內容：

 

●     電源電壓範圍。

●     低壓差穩壓器（LDO）外部負載電流。

●     輸出電流能力。

●     最大輸入頻率。

 

圖4：建議的運行條件

 

電氣特性

 

用該器件的參數和規格表來描述電氣特性。這包括與穩壓器輸出電壓、邏輯電壓水平
、定時規範
、電流能力、RDS（on）和保護功能相關的信息。

 

兩個重要技術參數是金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的RDS（on）和保護電路的參數。在電機驅動器的電流能力方麵，RDS（on）是主要限製因素。當電流通過MOSFET增加時，產生的熱量（P= I2R）也將增加。對於幾種不同的條件
，通常有不同的參數（圖5）。

 

圖5：電機驅動器輸出

 

保護電路部分描述了集成保護方案的各種級別和時序（圖6）。係統設計人員經常把保護電路與器件問題相混淆。這些值可幫助通過調試找出引起該電機驅動器采取保護行動的係統問題。

 

圖6：保護電路

 

功能方框圖

 

該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式（圖7）。takerangninduigaidianjiqudongqideneibuyunxingqingkuangyouyigedazhidelejie。ninkeyicankaogaifangkuangtu，yiquedingdianyuanshushiruhepeizhide，shuchuyinggairuhebeilianjie，luojishuru/輸出是如何設置的。

 

圖7：功能方框圖

 

布局範例

 

在TI E2E論lun壇tan上shang，糟zao糕gao的de布bu局ju和he電dian路lu板ban設she計ji是shi一yi個ge主zhu要yao問wen題ti。布bu局ju問wen題ti往wang往wang由you旁pang路lu電dian容rong器qi的de不bu當dang放fang置zhi和he不bu良liang接jie地di方fang案an造zao成cheng。該gai產chan品pin說shuo明ming書shu可ke提ti供gong了le一yi個ge完wan整zheng的de部bu分fen
，專zhuan用yong於yu介jie紹shao布bu局ju小xiao貼tie士shi/指南，甚至提供了一個可依照的範例性布局（圖8）。確保該電機驅動器的合理布局將可保證其工作性能符合規範。

 

圖8：布局範例

 

封裝信息

 

通常快到該產品說明書的末尾才會出現封裝信息，但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖9和圖10）。它還提供了一個印刷電路板（PCB）設計可采用的推薦焊盤圖案。到裝配電路板的時候，使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。

 

圖9：器件封裝的物理尺寸和屬性

 

圖10：器件封裝的物理尺寸和屬性

 

請謹記，即使是在我們今天生活的時代
，瀏覽一下該產品說明書仍大有幫助。

 

 

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