近期聯發科與展訊將先後在大陸深圳為新款智能型手機芯片解決方案造勢，IC設計業者表示，過去高通(Qualcomm)、聯發科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化
，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局麵。

 

麵對2015年持續成長的大陸內需與外銷智能型手機市場，以及醞釀起飛的4G手機商機，聯發科、展訊將陸續在大陸深圳舉辦新品發表會，聯發科預定3月底展示中、高階智能型手機芯片解決方案太陽神(Helio)，展訊則將在4月初發表新一代3G/4G手機單芯片解決方案。

 

聯發科先前已在MWC大會發表旗下最新手機芯片品牌Helio，3月底將在大陸深圳邀集終端客戶與相關協力廠，召開更盛大的Helio品牌介紹會，並展示2015年計劃強推的手機多媒體功能。聯發科表示，Helio品牌旗下有兩大係列手機芯片解決方案，Helio X定位在高階市場


，Helio P則鎖定中階產品。

 

聯發科為進一步擴大全球手機芯片市場版圖，2015年初推出Helio品牌，鎖定中、高階智能型手機市場，希望透過品牌效應、guigeqianghuajigaoxingjiabidengjingzhengyoushi，chixutuozhandalujixinxingguojiazhinengxingshoujishichangshangji
，bujinmanzuzhongduanxiaofeizhechanpinshengjixuqiu，tongshilagaomeikeshoujixinpianduiyugongsidebianjigongxiandu。 展訊在經曆一連串整並動作後
，4月初將一口氣推出最新的3G/4G手機單芯片解決方案

，希望透過更高的性價比競爭優勢
，持續擴張2015年大陸智能型手機市占率。由於大陸政府重金押寶展訊，加上展訊可能在大陸資本市場掛牌
，展訊全麵整裝備戰再出發
，將帶給高通、聯發科不少的競爭壓力。

 

IC設計業者指出
，高通、聯發科兩強2014年雄霸大陸手機芯片市場局麵，2015年恐將出現變化，隨著展訊計劃卷土重來
，以及英特爾可能全力加入戰局情況下，大陸智能型手機芯片市場恐走向三強鼎立、甚至是四強爭霸態勢。

 

IC設計業者認為
，2015niandaluzhinengxingshoujixinpianshichangbantudongdang，mianduijingzhengzhezengjia

，shoujixinpianbaojiakongzoudie，jiashangdaluzhinengxingshoujishichangzhujianbeiyixianpinpaidachangduzhangdaju，shoujixinpiangongyingshangzaidalushichangkongjiangmianlinquanxindekaoyan。

 

2015年首季大陸智能手機市場需求未如往年熱烈，然大陸及國際一線品牌大廠市占率仍穩定走 高，台係IC設計業者表示，近期不少客戶反應終端消費者愈益偏重品牌效益
，采購手機偏向於選擇中、高階產品，手機芯片供應商為爭取重要客戶訂單
，麵臨芯片性能提升
、價格卻下滑壓力增加
，包括高通（Qualcomm）
、聯發科、展訊等對於2015年毛利率表現紛趨於保守態度。

 

台係IC通tong路lu業ye者zhe指zhi出chu，大da陸lu智zhi能neng手shou機ji市shi場chang陷xian入ru惡e性xing競jing爭zheng，加jia上shang終zhong端duan產chan品pin差cha異yi化hua越yue來lai越yue小xiao
，手shou機ji市shi場chang淪lun為wei殺sha價jia血xue戰zhan，造zao成cheng一yi些xie大da陸lu小xiao型xing品pin牌pai業ye者zhe市shi占zhan率lv式shi微wei，並bing被bei迫po 退出市場，隨著大陸4G手(shou)機(ji)世(shi)代(dai)正(zheng)式(shi)來(lai)臨(lin)，品(pin)牌(pai)業(ye)者(zhe)麵(mian)對(dui)更(geng)大(da)的(de)投(tou)資(zi)壓(ya)力(li)，小(xiao)型(xing)品(pin)牌(pai)廠(chang)不(bu)斷(duan)黯(an)然(ran)退(tui)出(chu)市(shi)場(chang)，讓(rang)大(da)陸(lu)手(shou)機(ji)市(shi)占(zhan)版(ban)圖(tu)越(yue)來(lai)越(yue)集(ji)中(zhong)在(zai)大(da)陸(lu)及(ji)國(guo)際(ji)一(yi)線(xian)品(pin)牌(pai) 大廠手上。

 

國外模擬IC供(gong)應(ying)商(shang)表(biao)示(shi)
，大(da)陸(lu)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)市(shi)占(zhan)版(ban)圖(tu)變(bian)化(hua)，讓(rang)芯(xin)片(pian)供(gong)應(ying)鏈(lian)出(chu)現(xian)新(xin)的(de)競(jing)局(ju)

，由(you)於(yu)大(da)型(xing)客(ke)戶(hu)下(xia)單(dan)比(bi)較(jiao)有(you)規(gui)劃(hua)，不(bu)會(hui)一(yi)下(xia)子(zi)要(yao)很(hen)多(duo)貨(huo)，卻(que)又(you)一(yi)下(xia)子(zi)完(wan)全(quan)不(bu)要(yao)貨(huo)，這(zhe)亦(yi)讓(rang)2015年農曆春節前難再出現終端通路及代工廠囤貨抬價情況。

 

另外，由於品牌大廠掌握多數手機市占率，使得新產品訂單爭搶更趨激烈，高通、聯發科麵對搶單壓力，芯片價格戰火持續升溫

，盡管上遊晶圓代工產能仍吃緊
，但高通、聯發科對於2015年上半毛利率表現均難期待有上揚走勢。

 

由(you)於(yu)大(da)陸(lu)手(shou)機(ji)供(gong)應(ying)鏈(lian)開(kai)始(shi)呈(cheng)現(xian)比(bi)氣(qi)長(chang)的(de)新(xin)競(jing)爭(zheng)型(xing)態(tai)，手(shou)機(ji)品(pin)牌(pai)廠(chang)必(bi)須(xu)擁(yong)有(you)更(geng)多(duo)元(yuan)的(de)手(shou)機(ji)及(ji)周(zhou)邊(bian)產(chan)品(pin)線(xian)，才(cai)有(you)機(ji)會(hui)截(jie)長(chang)補(bu)短(duan)，這(zhe)亦(yi)讓(rang)上(shang)遊(you)手(shou)機(ji)芯(xin)片(pian)供(gong)應(ying)商(shang)必(bi)須(xu)同(tong)時(shi)擁(yong)有(you)高(gao)
、中、低階手機芯片解決方案
，以及完整的手機周邊芯片平台服務
，這將考驗各家芯片業者整體產品實力。

 

台係IC設計業者認為
，蘋果（Apple）iPhone手機持續熱賣，擠壓大陸Android手機陣營市占率
，讓不少品牌客戶及通路商都不敢再輕易試水溫， 寧可等待更確定的需求回升訊號出現再出手
，僅有部分一線品牌大廠仍按照時程發表新品
，二、三線手機業者紛采取觀望態度，使得大陸3G及4G智能手機市場 需求偏冷，手機芯片廠所麵對挑戰亦更加嚴苛。