【導讀】在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下
，移動終端
、物聯網及音視頻設備等對係統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網絡通信的全品類IP產品，憑借其高速、低功耗
、易集成的核心優勢，為芯片設計企業賦能，助力其在萬物智聯時代突破技術瓶頸，加速產品創新與落地。

例如在5G和NTN、機器人

、智能汽車、超高清影音、工業智能及物聯網這些正在快速普及的應用中，設備製造商們都在要求芯片設計企業提供具備高速數據傳輸、低功耗運行、多協議兼容的核心能力，而接口與連接IP作為通信、連接和存儲芯片的“基石”，其性能直接決定了智能設備的交互體驗與運行效率。

SmartDV在不久前於德國紐倫堡展覽中心舉辦的2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026
，簡稱EW26）上，以“全棧IP解決方案提供商”的定位展示了汽車IP、AI與高性能計算（AI & HPC）、邊緣和連接（Edge & Connectivity）三大核心IP解決方案。之前發出的兩篇文章分別介紹了汽車IP和AI & HPC解決方案，這些IP解決方案獲得了用戶和讀者們的一致認可。

本篇則聚焦邊緣和連接（Edge & Connectivity）解決方案
，詳細闡釋SmartDV是如何為越來越多的上述設備打造高速
、低功耗的IP產品
，精準契合行業對邊緣互聯與智能技術的迫切需求與嚴苛要求。

一站式接口IP矩陣
，支撐萬物互聯時代終端芯片創新

各種邊緣或者端側智能設備的興起帶來了對主控SoC與連接SoC的巨大需求
，也要求這些產品針對相關的最新協議，在符合性
、性能、功耗和麵積（PPA）等方麵進行優化，並加快設計周期來應對市場快速變化等方麵的需求，SmartDV構建了覆蓋音視頻傳輸、高速存儲、網絡通信
、音頻處理
、外設通信及電源管理的全品類接口IP矩陣
，從而賦能各種終端設備能夠實現高速、低功耗和可持續升級的特性。

基於此
，SmartDV一站式提供多種設計IP和驗證IP（VIP），並提供IP定製服務。

多維優勢，夯實邊緣互聯IP底層能力

SmartDV提供專為移動設備、邊緣智能
、新消費電子、工業智能與物聯網SoC打造了多樣化的接口和連接IP產品組合，可實現符合多種協議最新版本要求的高速數據傳輸、先進的媒體處理與高能效邊緣計算
，從而助力設計人員更快地打造更智能、更高速的終端設備主控SoC。SmartDV完整的邊緣與連接（Edge & Connectivity）IP解決方案的核心優勢包括：

1.成熟的技術和團隊：SmartDV的設計IP與VIP已獲得全球領先的移動、消費電子及物聯網SoC設計企業的廣泛認可和信賴
，此次將相關技術和產品團隊結合在一起，成為芯片設計團隊的一站式IP提供商和技術合作夥伴；

2. 全麵的產品組合：覆蓋媒體處理、存儲與連接等領域內全品類設計IP和VIP，一站式滿足設備互聯的多元需求；

3. 卓越的性能與可靠性：針對邊緣及終端SoC芯片對高速、低功耗等需求進行了優化，從而支持覆蓋顯示
、存儲與連接接口領域內的最新協議版本；

4. 領先的技術標準：基於HDMI 2.1、DisplayPort 2.1
、UFS 5.0等最新行業規範打造

，支持SoC設計企業緊跟前沿技術；

5. 易集成特性：可配置、經過驗證的IP，使這些產品可實現快速部署；

6. 全球化技術支持：從設計階段到落地部署
，為客戶提供響應迅速的全流程技術服務。

SmartDV憑借其全麵且領先的邊緣與連接IP解決方案，精準地回應了市場對高速、低功耗

、多協議兼容芯片設計的迫切需求。通過提供從設計IP、驗證IP到模擬IP的一站式服務，並結合SmartCompiler工具的定製能力，SmartDV不僅為客戶提供了符合HDMI 2.1、UFS 5.0等最新技術標準的高性能產品，更構建了從前端設計到後端實現的完整技術閉環。