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無源互調PIM測試功率電平由來
在1999年，國際電聯技術委員會發布了一個應用於射頻組件及係統中無源互調測試的62037標準，在未來12年中，無線技術將從以提供語音的2G係統發展到以高速數據為主的4G 係統。這些4 G係統需要新的網絡體係結構與寬帶調製方案,才能達到提高網絡容量的需求。本文綜述了IEX62037標準對係統組件，子係統及當今電信基礎設施的適用性以及從技術方麵解釋是否有必要將PIM 測試功率電平從20W 增加到40W。
2019-03-13
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一文看懂北鬥GPS雙模射頻接收模組的設計與實現
本文闡述的雖是北鬥/GPS 雙模射頻接收模組設計， 但隻需通過SPI 總線進行相關寄存器配置， 即可實現GPS_L1 、GLONASS_L1 、Galileo_E1 、BDII_B1 任意兩兩組合的雙模射頻接收模組的應用， 這也正是本文的實用創新之處。
2019-03-04
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你知道信號線/時鍾線/地址線/GPIO上串聯小電阻的作用嗎？
如果阻抗不匹配，則會形成反射，能量傳遞不過去，降低效率；會在傳輸線上形成駐波（簡單的理解，就是有些地方信號強，有些地方信號弱），導致傳輸線的有效功率容量降低；功率發射不出去，甚至會損壞發射設備。以下將介紹信號線/時鍾線/地址線/GPIO上串聯小電阻的作用。
2019-02-28
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超聲波傳感器把每台風機變成測風塔
如ru何he精jing準zhun測ce風feng？如ru何he增zeng功gong提ti效xiao？如ru何he優you化hua投tou資zi？這zhe恐kong怕pa是shi每mei個ge風feng電dian場chang業ye主zhu和he廠chang家jia都dou在zai琢zhuo磨mo的de事shi情qing。本ben文wen介jie紹shao一yi個ge新xin技ji術shu，或huo者zhe是shi新xin方fang法fa，叫jiaoiSpin，或許是未來的趨勢，先了解一下吧。
2019-02-22
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MIPI C-PHY的靜噪特點及對策元件
jinnianlaisuizhexinxiliangdezengjia，zhinengshoujixiangzhedapinggaoxiangsuhuafazhan，xianshipingchuanshuyingxiangxinhaodeshujuliangyezaizengjia。weileyouxiaodichuanshuxinhao，tongchangshiyongjiaozuoMIPI D-PHY的差分傳輸接口。但為追求更高的傳輸速度，開始使用MIPI C-PHY。MIPI C-PHY與原先的D-PHY的傳輸方式不同，因此也需要不同的靜噪濾波器。此處將介紹MIPI C-PHY的靜噪的特點和對策元件。
2019-01-28
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基於簡單降壓控製器的精密雙極性電源設計
工業、汽車、IT和網絡公司是電源電子、半導體、器件和係統的主要購買者與消費者。這些公司使用各種可用的DC-DC轉換器拓撲結構，采用不同形式的降壓、升壓和SEPIC結(jie)構(gou)。理(li)想(xiang)情(qing)況(kuang)下(xia)，這(zhe)些(xie)公(gong)司(si)會(hui)針(zhen)對(dui)每(mei)個(ge)新(xin)項(xiang)目(mu)使(shi)用(yong)專(zhuan)門(men)的(de)控(kong)製(zhi)器(qi)。然(ran)而(er)，采(cai)用(yong)新(xin)芯(xin)片(pian)需(xu)要(yao)大(da)量(liang)投(tou)資(zi)，因(yin)為(wei)必(bi)須(xu)花(hua)費(fei)很(hen)多(duo)時(shi)間(jian)和(he)成(cheng)本(ben)來(lai)測(ce)試(shi)新(xin)器(qi)件(jian)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)汽(qi)車(che)標(biao)準(zhun)，以(yi)及(ji)驗(yan)證(zheng)其(qi)在(zai)特(te)定(ding)應(ying)用(yong)、條件和設備中的功能。顯然，為了降低開發和設計成本，不同應用應采用已經過批準和驗證的控製器。
2019-01-15
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60 V和100 V、低IQ升壓、SEPIC、反相轉換器
汽車和工業市場需要低發熱運行、適應狹小空間且滿足低EMI標準的電源。開關穩壓器LT8362、LT8364和LT8361滿足升壓、SEPIC或反相拓撲中的這些要求。每個器件均支持2.8 V至60 V的寬輸入範圍，適合工業或汽車環境，具有低IQ模式(Burst Mode®)能力，並提供可選SSFM以降低EMI。
2018-12-19
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電子連接器的四個製造階段
電子連接器種類繁多，但製造過程基本相同。一般情況下可分為四個階段：衝壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。
2018-12-19
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高頻電容測試方法以及在SI/PI仿真中的應用
很hen多duo工gong程cheng師shi都dou以yi為wei隻zhi有you電dian源yuan才cai會hui使shi用yong電dian容rong，其qi實shi電dian容rong的de應ying用yong範fan圍wei特te別bie廣guang泛fan，不bu僅jin僅jin為wei了le保bao證zheng電dian源yuan係xi統tong有you一yi個ge好hao的de電dian源yuan完wan整zheng性xing需xu要yao使shi用yong大da量liang的de電dian容rong，信xin號hao完wan整zheng性xing工gong程cheng師shi為wei了le保bao證zheng信xin號hao完wan整zheng性xing，EMC工程師為了使產品更順利的通過電磁兼容性的測試也是對電容“絞盡腦汁”。
2018-11-15
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由於感測技術不斷進步，現在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化
除了最基本的取放(Pick&Place)應用外，由於感測技術不斷進步，現在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化。 許多過去隻能靠人工操作的組裝流程，例如軟板(PFC)、纜線的插件作業，現在也能靠機器手臂代勞;有些連人力都不見得能做得好的微米級精密組裝，隻要搭配正確的感測技術，機器手臂也能大展身手。
2018-11-05
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MLCC解決指南：靈活使用PI模擬的技術支持
在本指南中，將介紹通過活用PI（電源完整性）模擬將2端子MLCC（積層陶瓷貼片電容）改為低ESL產品，以降低電源線路阻抗和減少去耦電容數量的技術支持。
2018-10-30
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探討OmniVision及整個CIS產業的現狀和未來趨勢
2016年被中國投資集團收購的OmniVision（豪威科技）是CIS領域的領導廠商之一。Yole成像技術和市場首席分析師Pierre Cambou近期有幸采訪了OmniVision全球營銷高級副總裁Michael Wu，一起探討了OmniVision及整個CIS產業的現狀和未來趨勢。
2018-10-26
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