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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護範圍，新增先進的片上數字簽名功能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，鬆下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控製器 (MCU) 和邊緣人工智能開發工具 STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為鬆下提供一個輪胎壓力監測係統(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 幫助鬆下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，鬆下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控製器 (MCU) 和邊緣人工智能開發工具 STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為鬆下提供一個輪胎壓力監測係統(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實現顛覆性改變，賦予設計師並行開發軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基於雲的嵌入式係統設計平台Quick Connect Studio推出全新功能並擴展產品覆蓋範圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現硬件和軟件的協同優化，從而快速驗證原型設計並加速產品開發。
2024-04-11
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淩華科技發布基於 Intel® Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 係列處理器,支持板貼內存和軍用寬溫級選擇,可實現工業級的穩定性
2024-04-09
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ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌麵軟件解決方案提升提升傳感器應用開發者的創造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發工具，與 STM32 微控製器生態係統的關係密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作係統。
2024-04-07
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意法半導體碳化矽數位電源解決方案被肯微科技采用於服務器電源供應器設計及應用
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST被業界認可的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控製器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。
2024-04-01
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意法半導體2024年股東大會議案公告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
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意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控製器的成本競爭力
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了一項基於 18 納米全耗盡絕緣體上矽(FD-SOI) 技術並整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)dexianjinzhizaogongyi，zhichixiayidaiqianrushichuliqishengjijinhua。zhexiangxingongyijishushiyifabandaotihesanxingjingyuandaigongchanggongtongkaifa，shiqianrushichuliyingyongdexingnenghegonghaoshixianjudafeiyue，tongshikeyijichengronglianggengdadecunchuqihegengduodemoniheshuziwaishe。jiyuxinjishudexiayidai STM32 微控製器的首款產品將於 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一係列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。
2024-03-22
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【泰克應用分享】讓電池測試變得簡單
泰克/Keithley 推出的升級版KickStart 電池模擬器應用程序支持電池測試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測試各類可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內、辦公桌上、路上以及口袋裏的電池供電設備不斷增加，設法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當務之急。從上世紀 90 年代開始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導體被評為2024年全球百強創新企業
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創新機構榜單(Top 100 Global Innovators™ 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務公司科睿唯安（Clarivate™）發布的年度世界組織機構創新能力排行榜，上榜機構須在技術研究創新方麵居於世界前沿水平。
2024-03-15
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升壓芯片是如何把電壓升高的
降壓模式——Bust mode，這個大家比較熟悉的，用的也比較多，比如5V-》3.3V穩壓，對應的芯片很多大家上網搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外圍電路較簡單，隻需在輸入和輸出端加上濾波電容即可。
2024-03-07
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