中心議題：

• 探討通信用高頻開關電源技術

解決方案：

• 采用軟開關技術可以有效的降低開關損耗和開關應力
• 采用PFC技術可以提高AC/DC變換器的輸入功率因數

1通信用高頻開關電源技術的發展

通信用高頻開關電源技術的發展基本上可以體現在幾個方麵：變換器拓撲、建模與仿真、數字化控製及磁集成。

1.1變換器拓撲

軟開關技術、功gong率lv因yin數shu校xiao正zheng技ji術shu及ji多duo電dian平ping技ji術shu是shi近jin年nian來lai變bian換huan器qi拓tuo撲pu方fang麵mian的de熱re點dian。采cai用yong軟ruan開kai關guan技ji術shu可ke以yi有you效xiao的de降jiang低di開kai關guan損sun耗hao和he開kai關guan應ying力li，有you助zhu於yu變bian換huan器qi效xiao率lv的de提ti高gao;采用PFC技術可以提高AC/DC變換器的輸入功率因數
，減少對電網的諧波汙染;而er多duo電dian平ping技ji術shu主zhu要yao應ying用yong在zai通tong信xin電dian源yuan三san相xiang輸shu入ru變bian換huan器qi中zhong，可ke以yi有you效xiao降jiang低di開kai關guan管guan的de電dian壓ya應ying力li。同tong時shi由you於yu輸shu入ru電dian壓ya高gao，采cai用yong適shi當dang的de軟ruan開kai關guan技ji術shu以yi降jiang低di開kai關guan損sun耗hao，是shi多duo電dian平ping技ji術shu將jiang來lai的de重zhong要yao研yan究jiu方fang向xiang。

為了降低變換器的體積

，需要提高開關頻率而實現高的功率密度
，必須使用較小尺寸的磁性材料及被動元件，但是提高頻率將使MOSFET的開關損耗與驅動損耗大幅度增加，而軟開關技術的應用可以降低開關損耗。目前的通信電源工程應用最為廣泛的是有源鉗位ZVS技術
、上世紀90年代初誕生的ZVS移相全橋技術及90年代後期提出的同步整流技術。

1.1.1ZVS有源鉗位

有源箝位技術曆經三代，且都申報了專利。第一代為美國VICOR公司的有源箝位ZVS技術，將DC/DC的工作頻率提高到1MHZ，功率密度接近200W/in3，然而其轉換效率未超過90%。為了降低第一代有源箝位技術的成本，IPD公司申報了第二代有源箝位技術專利，其采用P溝道MOSFET，並在變壓器二次側用於forward電路拓撲的有源箝位
，這使產品成本減低很多。但這種方法形成的MOSFET的零電壓開關(ZVS)邊界條件較窄
，而且PMOS工作頻率也不理想。為了讓磁能在磁芯複位時不白白消耗掉，一位美籍華人工程師於2001年(nian)申(shen)請(qing)了(le)第(di)三(san)代(dai)有(you)源(yuan)箝(qian)位(wei)技(ji)術(shu)專(zhuan)利(li)，其(qi)特(te)點(dian)是(shi)在(zai)第(di)二(er)代(dai)有(you)源(yuan)箝(qian)位(wei)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)將(jiang)磁(ci)芯(xin)複(fu)位(wei)時(shi)釋(shi)放(fang)出(chu)的(de)能(neng)量(liang)轉(zhuan)送(song)至(zhi)負(fu)載(zai)，所(suo)以(yi)實(shi)現(xian)了(le)更(geng)高(gao)的(de)轉(zhuan)換(huan)效(xiao)率(lv)。它(ta)共(gong)有(you)三(san)個(ge)電(dian)路(lu)方(fang)案(an)：其中一個方案可以采用N溝MOSFET，因而工作頻率可以更高
，采用該技術可以將ZVS軟開關、同步整流技術都結合在一起，因而其實現了高達92%的效率及250W/in3以上的功率密度。

1.1.2ZVS移相全橋

從20世紀90年代中期，ZVS移相全橋軟開關技術已廣泛地應用於中、大功率電源領域。該項技術在MOSFET的(de)開(kai)關(guan)速(su)度(du)不(bu)太(tai)理(li)想(xiang)時(shi)，對(dui)變(bian)換(huan)器(qi)效(xiao)率(lv)的(de)提(ti)升(sheng)起(qi)了(le)很(hen)大(da)作(zuo)用(yong)，但(dan)其(qi)缺(que)點(dian)也(ye)不(bu)少(shao)。第(di)一(yi)個(ge)缺(que)點(dian)是(shi)增(zeng)加(jia)一(yi)個(ge)諧(xie)振(zhen)電(dian)感(gan)，其(qi)導(dao)致(zhi)一(yi)定(ding)的(de)體(ti)積(ji)與(yu)損(sun)耗(hao)，並(bing)且(qie)諧(xie)振(zhen)電(dian)感(gan)的(de)電(dian)氣(qi)參(can)數(shu)需(xu)要(yao)保(bao)持(chi)一(yi)致(zhi)性(xing)，這(zhe)在(zai)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)是(shi)比(bi)較(jiao)難(nan)控(kong)製(zhi)的(de);第(di)二(er)個(ge)缺(que)點(dian)是(shi)丟(diu)失(shi)了(le)有(you)效(xiao)的(de)占(zhan)空(kong)比(bi)。此(ci)外(wai)
，由(you)於(yu)同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)更(geng)便(bian)於(yu)提(ti)高(gao)變(bian)換(huan)器(qi)的(de)效(xiao)率(lv)
，而(er)移(yi)相(xiang)全(quan)橋(qiao)對(dui)二(er)次(ci)側(ce)同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)的(de)控(kong)製(zhi)效(xiao)果(guo)並(bing)不(bu)理(li)想(xiang)。最(zui)初(chu)的(de)PWMZVS移相全橋控製器，UC3875/9及UCC3895僅控製初級，需另加邏輯電路以提供準確的次極同步整流控製信號;如今最新的移相全橋PWM控製器如LTC1922/1、LTC3722-1/-2，雖然已增加二次側同步整流控製信號

，但仍不能有效地達到二次側的ZVS/ZCS同步整流，但這是提高變換器效率最有效的措施之一。而LTC3722-1/-2的另一個重大改進是可以減小諧振電感的電感量，這不僅降低了諧振電感的體積及其損耗，占空比的丟失也所改進。

1.1.3同步整流

同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)包(bao)括(kuo)自(zi)驅(qu)動(dong)與(yu)外(wai)部(bu)驅(qu)動(dong)。自(zi)驅(qu)動(dong)同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)方(fang)法(fa)簡(jian)單(dan)易(yi)行(xing)，但(dan)是(shi)次(ci)級(ji)電(dian)壓(ya)波(bo)形(xing)容(rong)易(yi)受(shou)到(dao)變(bian)壓(ya)器(qi)漏(lou)感(gan)等(deng)諸(zhu)多(duo)因(yin)素(su)的(de)影(ying)響(xiang)，造(zao)成(cheng)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)時(shi)可(ke)靠(kao)性(xing)較(jiao)低(di)而(er)較(jiao)少(shao)應(ying)用(yong)於(yu)實(shi)際(ji)產(chan)品(pin)中(zhong)。對(dui)於(yu)12V以上至20V左右輸出電壓的變換則多采用專門的外部驅動IC，這樣可以達到較好的電氣性能與更高的可靠性。

TI公司提出了預測驅動策略的芯片UCC27221/2
，動態調節死區時間以降低體二極管的導通損耗。ST公司也設計出類似的芯片STSR2/3
，不僅用於反激也適用於正激，同時改進了連續與斷續導通模式的性能。美國電力電子係統中心(CPES)研究了各種諧振驅動拓撲以降低驅動損耗，並於1997年nian提ti出chu一yi種zhong新xin型xing的de同tong步bu整zheng流liu電dian路lu，稱cheng為wei準zhun方fang波bo同tong步bu整zheng流liu
，可ke以yi較jiao大da地di降jiang低di同tong步bu整zheng流liu管guan體ti二er極ji管guan的de導dao通tong損sun耗hao與yu反fan向xiang恢hui複fu損sun耗hao，並bing且qie容rong易yi實shi現xian初chu級ji主zhu開kai關guan管guan的de軟ruan開kai關guan。淩ling特te公gong司si推tui出chu的de同tong步bu整zheng流liu控kong製zhi芯xin片pianLTC3900和LTC3901可以更好地應用於正激、推挽及全橋拓撲中。

ZVS及ZCS同步整流技術也已開始應用
，例如有源鉗位正激電路的同步整流驅動(NCP1560)
，雙晶體管正激電路的同步整流驅動芯片LTC1681及LTC1698，但其都未取得對稱型電路拓樸ZVS/ZCS同步整流的優良效果。
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1.2建模與仿真

開關型變換器主要有小信號與大信號分析兩種建模方法。

小信號分析法：主要是狀態空間平均法，由美國加裏福尼亞理工學院的R.D.Middlebrook於1976年提出，可以說這是電力電子學領域建模分析的第一個真正意義的重大突破。後來出現的如電流注入等效電路法
、等效受控源法(該法由我國學者張興柱於1986年提出)、三端開關器件法等
，這些均屬於電路平均法的範疇。平均法的缺點是明顯的，對信號進行了平均處理而不能有效地進行紋波分析;不能準確地進行穩定性分析;對諧振類變換器可能不大適合;關(guan)鍵(jian)的(de)一(yi)點(dian)是(shi)
，平(ping)均(jun)法(fa)所(suo)得(de)出(chu)的(de)模(mo)型(xing)與(yu)開(kai)關(guan)頻(pin)率(lv)無(wu)關(guan)
，且(qie)適(shi)用(yong)條(tiao)件(jian)是(shi)電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)電(dian)感(gan)電(dian)容(rong)等(deng)產(chan)生(sheng)的(de)自(zi)然(ran)頻(pin)率(lv)必(bi)須(xu)要(yao)遠(yuan)低(di)於(yu)開(kai)關(guan)頻(pin)率(lv)
，準(zhun)確(que)性(xing)才(cai)會(hui)較(jiao)高(gao)。

大信號分析法：有解析法
，相平麵法
，大信號等效電路模型法，開關信號流法
，n次諧波三端口模型法，KBM法及通用平均法。還有一個是我國華南理工大學教授丘水生先生於1994年提出的等效小參量信號分析法，不僅適用於PWM變換器也適用於諧振類變換器，並且能夠進行輸出的紋波分析。

建模的目的是為了仿真，繼而進行穩定性分析。1978年
，R.Keller首次運用R.D.Middlebrook的狀態空間平均理論進行開關電源的SPICE仿真。近30年來，在開關電源的平均SPICE模型的建模方麵，許多學者都建立了各種各樣的模型理論，從而形成了各種SPICE模型。這些模型各有所長
，比較有代表性的有：Dr.SamBenYaakov的開關電感模型;Dr.RayRidley的模型;基於Dr.VatcheVorperian的Orcad9.1的開關電源平均Pspice模型;基於StevenSandler的ICAP4的開關電源平均Isspice模型;基於Dr.VincentG.Bello的Cadence的開關電源平均模型等等。在使用這些模型的基礎上，結合變換器的主要參數進行宏模型的構建
，並利用所建模型構成的DC/DC變換器在專業的電路仿真軟件(Matlab
、Pspice等)平台上進行直流分析、小信號分析以及閉環大信號瞬態分析。

由(you)於(yu)變(bian)換(huan)器(qi)的(de)拓(tuo)撲(pu)日(ri)新(xin)月(yue)異(yi)
，發(fa)展(zhan)速(su)度(du)極(ji)快(kuai)，相(xiang)應(ying)地(di)
，對(dui)變(bian)換(huan)器(qi)建(jian)模(mo)的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)嚴(yan)格(ge)。可(ke)以(yi)說(shuo)
，變(bian)換(huan)器(qi)的(de)建(jian)模(mo)必(bi)須(xu)要(yao)趕(gan)上(shang)變(bian)換(huan)器(qi)拓(tuo)撲(pu)的(de)發(fa)展(zhan)步(bu)伐(fa)，才(cai)能(neng)更(geng)準(zhun)確(que)地(di)應(ying)用(yong)於(yu)工(gong)程(cheng)實(shi)踐(jian)。

1.3數字化控製

shuzihuadejiandanyingyongzhuyaoshibaohuyujiankongdianlu
，yijiyuxitongdetongxin，muqianyidaliangdiyingyongyutongxindianyuanxitongzhong。qikeyiqudaihenduomonidianlu
，wanchengdianyuandeqidong
、輸入與輸出的過
、欠壓保護
、輸出的過流與短路保護
，及過熱保護等
，通過特定的介麵電路

，也能完成與係統間的通訊與顯示。

數字化的更先進應用包含不但實現完善的保護與監控功能，也能輸出PWM波

，通過驅動電路控製功率開關器件，並實現閉環控製功能。目前，TI、ST及Motorola公司等均推出了專用的電機與運動控製DSP芯片。現階段通信電源的數字化主要采取模擬與數字相結合的形式，PWM部分仍然采用專門的模擬芯片
，而DSP芯片主要參與占空比控製，和頻率設置
、輸出電壓的調節及保護與監控等功能。

為了達到更快的動態響應，許多先進的控製方法已逐漸提出。例如，安森美公司提出改進型V2控製

，英特矽爾公司提出Active-droop控製
，Semtech公司提出電荷控製，仙童公司提出Valley電流控製，IR公司提出多相控製
，並且美國的多所大學也提出了多種其他的控製思想[7
，8，9]。數字控製可以提高係統的靈活性
，提供更好的通信介麵
、故障診斷能力
、及抗幹擾能力。但是，在精密的通信電源中
，控製精度
、參數漂移、電流檢測與均流
，及控製延遲等因素將是需要急待解決的實際問題。

1.4磁集

隨sui著zhe開kai關guan頻pin率lv的de提ti高gao，開kai關guan變bian換huan器qi的de體ti積ji隨sui之zhi減jian少shao，功gong率lv密mi度du也ye得de到dao大da幅fu提ti升sheng
，但dan開kai關guan損sun耗hao將jiang隨sui之zhi增zeng加jia，並bing且qie將jiang使shi用yong更geng多duo的de磁ci性xing器qi件jian，因yin而er占zhan據ju更geng多duo的de空kong間jian。

國外對於磁性元件集成技術的研究較為成熟，有些廠商已將此技術應用於實際的通信電源中。其實磁集成並不是一個新概念，早在20世紀70年代末，Cuk在提出Cuk變換器時就已提出磁集成的思想。自1995年至今
，美國電力電子係統並中心(CPES)對磁性器件集成作了很多的研究工作，使用耦合電感的概念對多相BUCK電感集成做了深入研究，且應用於各種不同類型的變換器中。2002年，香港大學Yim-ShuLee等人也提出一係列對於磁集成技術的探討與設計。

常規的磁性元件設計方法極其繁瑣且需要從不同的角度來考慮，如磁心的大小選擇
，材質與繞組的確定
，及鐵損和銅損的*估gu等deng。但dan是shi磁ci集ji成cheng技ji術shu除chu此ci之zhi外wai
，還hai必bi須xu考kao慮lv磁ci通tong不bu平ping衡heng的de問wen題ti
，因yin為wei磁ci通tong分fen布bu在zai鐵tie心xin的de每mei一yi部bu分fen其qi等deng效xiao總zong磁ci通tong量liang是shi不bu同tong的de，有you些xie部bu分fen可ke能neng會hui提ti前qian飽bao和he。因yin此ci，磁ci性xing器qi件jian集ji成cheng的de分fen析xi與yu研yan究jiu將jiang會hui更geng加jia複fu雜za與yu困kun難nan。但dan是shi

，其qi所suo帶dai來lai的de高gao功gong率lv密mi度du的de優you勢shi，必bi是shi將jiang來lai通tong信xin電dian源yuan的de一yi大da發fa展zhan趨qu勢shi。

1.5製造工藝

通信用高頻開關電源的製造工藝相當複雜
，並且直接影響到電源係統的電氣功能
、電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)性(xing)及(ji)可(ke)靠(kao)性(xing)
，而(er)可(ke)靠(kao)性(xing)是(shi)通(tong)信(xin)電(dian)源(yuan)的(de)首(shou)要(yao)指(zhi)標(biao)。生(sheng)產(chan)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)完(wan)備(bei)的(de)檢(jian)測(ce)手(shou)段(duan)，齊(qi)全(quan)的(de)工(gong)藝(yi)監(jian)控(kong)點(dian)與(yu)防(fang)靜(jing)電(dian)等(deng)措(cuo)施(shi)的(de)采(cai)用(yong)在(zai)很(hen)大(da)程(cheng)度(du)上(shang)延(yan)續(xu)了(le)產(chan)品(pin)最(zui)佳(jia)的(de)設(she)計(ji)性(xing)能(neng)，而(er)SMD貼片器件的廣泛使用將可以大大提高焊接的可靠性。歐美國家將從2006年起對電子產品要求無鉛工藝
，這將對通信電源中器件的選用及生產製造過程的控製提出更高、更嚴格的要求。

目前更為吸引的技術是美國電力電子係統中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采(cai)用(yong)先(xian)進(jin)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)而(er)降(jiang)低(di)寄(ji)生(sheng)因(yin)素(su)以(yi)改(gai)進(jin)電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)電(dian)壓(ya)振(zhen)鈴(ling)與(yu)效(xiao)率(lv)
，將(jiang)驅(qu)動(dong)電(dian)路(lu)與(yu)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)集(ji)成(cheng)在(zai)一(yi)起(qi)以(yi)提(ti)高(gao)驅(qu)動(dong)的(de)速(su)度(du)因(yin)而(er)降(jiang)低(di)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao)。電(dian)力(li)電(dian)子(zi)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)不(bu)僅(jin)能(neng)夠(gou)改(gai)進(jin)瞬(shun)態(tai)電(dian)壓(ya)的(de)調(tiao)節(jie)，也(ye)能(neng)改(gai)進(jin)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)與(yu)係(xi)統(tong)的(de)效(xiao)率(lv)。但(dan)是(shi)，這(zhe)樣(yang)的(de)集(ji)成(cheng)模(mo)塊(kuai)目(mu)前(qian)存(cun)在(zai)許(xu)多(duo)挑(tiao)戰(zhan)
，主(zhu)要(yao)是(shi)被(bei)動(dong)與(yu)主(zhu)動(dong)器(qi)件(jian)的(de)集(ji)成(cheng)方(fang)式(shi)
，並(bing)且(qie)較(jiao)難(nan)達(da)到(dao)最(zui)佳(jia)的(de)熱(re)設(she)計(ji)。CPEC對電力電子集成技術進行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結構與模型。

2結論

通信用高頻開關電源向集成化、xiaoxinghuafangxiangfazhanjiangshiweilaidezhuyaoqushi，gonglvmidujiangyuelaiyueda
，duigongyideyaoqiuyehuiyuelaiyuegao。zaibandaotiqijianhecixingcailiaomeiyouchuxianxindetupozhiqian

，zhongdadejishujinzhankenenghennanshixian，jishuchuangxindezhongdianjiangjizhongzairuhetigaoxiaolvhejianxiaozhongliang。yinergongyijishuyejianghuizaidianyuanzhizaozhongzhandediweiyuelaiyuegao。lingwaishuzihuakongzhijichengdianludeyingyongyeshijianglaikaiguandianyuanfazhandeyigefangxiang，zhejiangyoulaiyuDSP運行速度和抗幹擾技術的進一步提高。