SiC功率半導體市場,如何才能成為頭部玩家?
發布時間:2023-09-15 來源:Mouser 責任編輯:wenwei
【導讀】在功率電子領域,要論如今炙手可熱的器件,SiC要說是第二,就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導體器件逐漸接近其物理極限,由第三代SiC功率器件接棒來衝刺更高的性能,已經是大勢所趨。
與傳統的Si材料相比,SiC具有更寬的禁帶,以及更高的擊穿電場、熱導率和工作溫度,這決定了基於SiC的功率器件性能優勢明顯。具體來講:
● SiC的禁帶是Si的3倍,可轉化為高10倍的擊穿電場,因此有利於實現更高電壓(如1,200V或更高)的功率器件。
● 較高的擊穿電場令SiC器件具有更薄的漂移層或更高的摻雜濃度,因此SiC器件與具有相同擊穿電壓的Si器件相比,具有更低的電阻,功耗更低。
● SiC的熱導率是矽的3倍,這意味著功率損耗產生的熱量更容易傳導出去,以實現更佳的散熱特性。
● 由於具有較高的熔點,理論上SiC器件的工作溫度可達200°C以上,對外部冷卻的需求顯著降低,有利於降低冷卻係統的成本。
● 基於SiC設計的單極器件(如高壓MOSFET),理論上不產生尾電流,因此相較於Si IGBT,SiC MOSFET具(ju)有(you)更(geng)低(di)的(de)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao)和(he)更(geng)高(gao)性(xing)能(neng)的(de)體(ti)二(er)極(ji)管(guan),可(ke)實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)開(kai)關(guan)頻(pin)率(lv)。開(kai)關(guan)頻(pin)率(lv)的(de)提(ti)高(gao),意(yi)味(wei)著(zhe)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)時(shi)可(ke)以(yi)選(xuan)用(yong)更(geng)小(xiao)的(de)外(wai)圍(wei)元(yuan)件(jian),可(ke)以(yi)讓(rang)係(xi)統(tong)尺(chi)寸(cun)更(geng)為(wei)緊(jin)湊(cou)。
● SiC器件的芯片麵積更小,產生的柵極電荷和電容也更小,這些特性使其在實現更高的開關速度同時,可以降低開關損耗。
總之,采用SiC功率器件可以讓功率電子係統實現更高電壓、更低功耗、更高效率、更小尺寸……除了成本較高外,完全碾壓Si功率器件應該是毫無懸念。
電動汽車拉動SiC市場成長
不過,也正是成本高、產能低、配套技術生態欠完善等因素,在相當長的一段時間裏製約了SiC器件在商業領域的滲透速度。這種狀況一直持續到了2018年。
這一年,電動汽車領域發生的一件事,極大地改變了SiC半導體的市場走向——特斯拉宣布,在Model 3的主驅逆變器上采用了650V SiC MOSFET,使得逆變器效率提升了5%-8%,進而讓電動車的續航顯著提升。從此,一石激起千層浪,電動汽車領域的玩家紛紛跟進,掀起了SiC器件市場的一陣熱潮。
眾所周知,汽車電氣化的進程勢不可擋。根據IHS Markit的預測,2025年全球將有45%的汽車生產實現電氣化,全年將銷售約4,600萬輛電動汽車;而到2030年,這兩個數字將上升到57%和6,200萬輛。
而且,在電動汽車中,除了主驅逆變器外,車載充電機 (OBC)、電源轉換係統 (DC/DC) 以及充電樁等功率電子設備都將為SiC器件提供巨大的應用空間。更為重要的是,隨著對更大功率、更高電壓、高效電源轉換小型化設計的需求,SiC器件在很多應用中都將成為不二之選。伴隨著電動汽車市場的成長,SiC的需求也將呈現出更為陡峭的上行趨勢。
圖1:汽車電氣化拉動SiC需求的增長(圖源:安森美)
當然,與Si器件相比,單顆SiC器件及其功率電子係統解決方案價格仍然較高。但也有人測算過,電動汽車逆變器使用SiC解決方案後, 可以讓整車功耗減少5%-10%,雖然由此會增加逆變器模組的成本,但可以有效降低電池、散熱、空間占用等成本,綜合計算下來可使整車成本節省約2,000美元左右。這樣的結論,顯然是SiC半導體市場的強心劑。
每一個行業“風口”都會吸引更多的玩家進入,SiC半導體市場也不例外。不過鑒於汽車行業的特殊性,這個領域的“金主”往往對於元器件供應商的選擇更為苛刻,隻有SiC領域頭部的元器件廠商才有機會進入他們的法眼。
在SiC的頭部玩家中,安森美(onsemi)是表現頗為亮眼的一家。隻要簡單地搜索新聞我們就會發現,僅在2023年公開宣布采用安森美 EliteSiC係列SiC產品或開展長期深度合作的車企和電動汽車領域的技術供應商,就包括現代汽車、起亞集團、大眾汽車、極氪智能科技(ZEEKR)、Kempower、緯湃科技 (Vitesco)、博格華納 (BorgWarner) 等。之所以會得到行業的厚愛,與安森美背後堅實的實力支撐不無關係。
直擊市場痛點的產品
想要躋身一個領域頭部玩家的俱樂部,首當其衝的當然是要有能夠滿足市場需求的過硬產品。
以yi電dian動dong汽qi車che來lai講jiang,提ti升sheng續xu航hang裏li程cheng和he縮suo短duan充chong電dian時shi間jian是shi當dang下xia的de主zhu要yao痛tong點dian,也ye是shi決jue定ding消xiao費fei者zhe購gou買mai決jue策ce的de關guan鍵jian。而er想xiang要yao解jie決jue這zhe個ge痛tong點dian,提ti升sheng電dian動dong汽qi車che電dian池chi組zu的de電dian壓ya,從cong目mu前qian的de400V平台遷移到800V平台是至關重要的一步。此舉的好處有兩點:一方麵,在充電模式下,較高的電池電壓會降低電池充電所需的電流,並且縮短充電時間;另一方麵,在車輛行駛時,較高的電壓可以在保持功率水平不變的情況下,增加電機功率輸出或提高係統效率。
而實現800V的架構,需要車輛中其他的功率電子係統都進行相應的升級。具體到OBC,在設計升級時有兩個因素十分關鍵:電壓和開關頻率,而這正好都是SiC器件的強項。
安森美推出的1200V EliteSiC M3S MOSFET就是800V OBC及相關應用的理想選擇。
圖2:1200V EliteSiC M3S MOSFET(圖源:安森美)
先從電壓上來看。係統架構采用更高的電壓,自然要求功率器件具有更高的阻斷電壓能力。想要滿足800V電池平台的要求,Si功率器件顯然是難於勝任的,650V等千伏以下的SiC也不適用,而1200V的EliteSiC M3S MOSFET則正好可堪重任,支持更高功率OBC的設計。
此外,1200V EliteSiC M3S MOSFET與前代M1係列產品相比,還有一個重要的優化,就是在開關性能上。這些MOSFET導通電阻極低(包括 13 / 22 / 30 / 40 / 70mΩ),以符合車規的NVH4L022N120M3S為例,其在1200V時的導通電阻RDS(ON)低至22mΩ。根據安森美提供的測試數據,這款器件需要的總柵極電荷QG(TOT)相比上一代的M1 MOSFET更少,這大大降低了柵極驅動器的灌電流和拉電流。在默認VGS(OP) = +18V的情況下,M3S的電荷僅為135nC,與M1相比,RDS(ON)*QG(TOT)中的FOM(品質因數)減小了44%,這就意味著在導通電阻RDS(ON)相同的情況下,M3S MOSFET隻需要其他器件56%的開關柵極電荷。
與M1相比,M3S在其寄生電容COSS中存儲的能量EOSS更少,因此在更輕的負載下具有更高的效率。如圖3所示,M3S的開關性能大幅改善——EOFF相比M1降低了40%,EON降低了20-30%,總開關損耗降低了34%。在高開關頻率應用中,這將消除導通電阻RDS(ON)溫度係數較高的缺點。
圖3:M3S MOSFET電感開關損耗(圖源:安森美)
支持更高的電壓,有助於實現更高的功率,讓充電更快,還可以減少整車所需的電流,從而降低電源係統、電池和OBC之間的電纜成本;開關頻率的提升,有助於係統設計人員使用更小的電感器、變壓器和電容器等儲能元件,從而縮小係統體積,實現更緊湊的尺寸,為車輛中其他組件提供更多的空間——1200V EliteSiC M3S MOSFET的這兩點優勢,剛好命中了電動汽車客戶的需求痛點,這顯然是讓他們“下單”很具有說服力的理由,當然也是安森美能夠在SiC競爭中獲得先發優勢的一大主要原因。
完整的SiC產品布局
值得注意的是,像1200V M3S MOSFET這樣能夠直擊市場痛點的產品,在安森美的EliteSiC係列產品中還有很多,豐富的產品組合是為廣泛功率電子應用提供SiC整體解決方案的關鍵,也是安森美深厚技術積澱的體現。
從產品類別上看,目前安森美 EliteSiC係列包括SiC二極管、SiC MOSFET、SiC模塊和Si/SiC混合模塊四個子類,這意味著客戶無論是希望激進地研發全SiC的產品,還是選擇一種穩妥的漸進式升級路徑,都可以在EliteSiC產品組合中找到相應的解決方案。
而從各個子類中,更是能看出安森美 SiC產品的豐富和多樣性。比如在SiC MOSFET類別,安森美的產品就包括650V、900V、1200V和1700V電壓級別,而且陸續研發出了三代產品,每一代產品都根據特定市場應用的需求進行了迭代優化。
M1係列
安森美的初代SiC MOSFET,主推1200V器件,適用於工業和汽車應用,支持20kHz範圍內工作的係統,著重在低導通損耗和穩定可靠性方麵進行了優化。
M2係列
主要包括650V和900V器件,覆蓋千伏以下較低電壓的應用,並提供了針對這些電壓級別而優化的新型單元結構。
M3係列
1200V器件,特別針對快速開關應用進行了優化。上文提到的M3S MOSFET就是M3係列下的一個子係列。
表1:EliteSiC MOSFET各個係列特性(資料來源:安森美)
隨著市場的發展,EliteSiC MOSFET的產品組合還在不斷豐富和延展。比如在2023年初推出的1700V EliteSiC MOSFET (NTH4L028N170M1),就是麵向可再生能源領域而設計的產品——由此可見,雖然當下電動汽車市場SiC的行情如火如荼,但是安森美也沒有放鬆在其他應用領域的產品布局。
可再生能源應用正不斷向更高的電壓發展,其中太陽能係統直流母線正從1100V向1500V演進。為了支持這一技術變革,就需要具有更高擊穿電壓 (BV) 的MOSFET提供支持。安森美的1700V EliteSiC MOSFET顯然就是為此而打造的,其Vgs範圍為-15V/25V,適用於柵極電壓提高到-10V的快速開關應用,且具有更高的係統可靠性。在1200V、40A的測試條件下,1700V EliteSiC MOSFET的柵極電荷(Qg) 僅為200nC,這一特性對於在更快開關速度、更高功率的可再生能源應用中實現高能效至關重要。
圖4:1700V EliteSiC MOSFET(圖源:安森美)
顯然,不斷擴大EliteSiC係列產品的深度和廣度,是安森美的SiC戰(zhan)略(lve)中(zhong)很(hen)重(zhong)要(yao)的(de)一(yi)部(bu)分(fen)。這(zhe)種(zhong)全(quan)麵(mian)的(de)布(bu)局(ju),使(shi)得(de)安(an)森(sen)美(mei)有(you)能(neng)力(li)響(xiang)應(ying)客(ke)戶(hu)的(de)各(ge)種(zhong)設(she)計(ji)需(xu)求(qiu),同(tong)時(shi)也(ye)不(bu)會(hui)錯(cuo)失(shi)現(xian)在(zai)和(he)未(wei)來(lai)任(ren)何(he)一(yi)個(ge)市(shi)場(chang)風(feng)口(kou)。
垂直整合的SiC產業鏈
隨著SiC市場的大熱,在未來一段時間,下遊廠商都難免受到SiC器件產能吃緊這一瓶頸的困擾。為此,很多係統廠商都會采用和SiC器件供應商簽署長期供貨協議這種深度綁定的方式,來規避相應的供應鏈風險。這時,對SiC半導體廠商產能和質量穩健性的要求就顯得尤為重要了。
安森美對此的應對舉措就是,對整個SiC產業鏈進行垂直整合,將影響產能和產品品質的要素緊緊掌握在自己的手中!
通過一係列的收購和整合工作,目前安森美已經實現了SiC器件生產製造能力的垂直整合,是目前世界上為數不多能夠提供從襯底製備到模塊製造端到端SiC方案的供應商,涵蓋SiC材料生長、襯底、外延、器件製造、模塊集成和分立封裝等在內的整個製造流程。此舉無疑為安森美的SiC供應鏈帶來了易於擴展、成本優化的優勢。
圖5:安森美i的垂直整合SiC製造能力(圖源:安森美)
而且在整個製造流程中,安森美實施了全麵的可靠性和質量測試,以避免產品出現缺陷。安森美的所有SiC產品都在100%額定電壓和175°C下經驗證合格;還具有100%雪崩額定值,具有固有的柵極氧化物可靠性,並經過宇宙輻射測試;同時還會對SiC外延生長前後進行缺陷掃描。
除了上述對製造能力的垂直整合,安森美也在著力打造更完善的SiC器件應用開發生態,包括專家支持、設計工具、仿真工具,以及詳盡的技術文檔等,以響應客戶設計和開發各個階段的需求。
其中的安森美新發布的Elite Power仿真工具就是一個亮點。這款仿真工具能夠準確呈現出采用EliteSiC係列產品包括EliteSiC邊界情形的電路運行情況,幫助電力電子工程師加快設計的上市速度。
圖6:Elite Power 仿真工具配以 PLECS,助力開發者快速設計出整合EliteSiC產品的電源應用(圖源:安森美)
安森美的這些努力無疑會讓公司圍繞SiC構建的技術支持體係更為完善,從宏觀的角度上看,也是在彌補整個SiC產業鏈上的缺環,以做大整個SiC的市場蛋糕。
本文小結
根據Yole的預測,從2021到2027年,全球SiC功率器件市場規模將從10.90億美元增長到62.97億美元,其中車規級SiC器件市場將從2021年的6.85億美元增長至2027年的49.86億美元,年複合增長率高達39.2%。
要想成為這個高速增長的新興半導體市場的頭部玩家,瞄準市場熱點的創新產品、全麵的產品布局和垂直整合的綜合能力,這三要素缺一不可。安森美就是圍繞著這三個方麵不斷深耕,構建起了自己在SiC這個“新世界”的版圖。想要走入其中,一探究竟,就隨我們來吧!
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